一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置制造方法及图纸

技术编号:32583404 阅读:23 留言:0更新日期:2022-03-09 17:15
本实用新型专利技术涉及铜箔生产技术领域,尤其涉及一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置,解决了现有技术中在进行铜箔的压平工作都是通过人工的方式进行的,即人工采用按压设备通过手动的方式压平,这种传统的方式不仅效率低,且浪费了大量的人力劳动,显得费时费力的问题。一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置,包括底座,底座的底部一侧固定连接有侧板,侧板的一侧固定连接有顶板,且侧板的另一侧固定连接有承载板。本实用新型专利技术中提出的方式,通过两个圆盘通过活动杆带动承载框进行来回滑动,进而可以使得铜箔片在压辊的作用下进行压平工作,避免了传统中采用人工压平时费时费力的问题,大大提高了铜箔片压平的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置


[0001]本技术涉及铜箔生产
,尤其涉及一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置。

技术介绍

[0002]铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果,其中包括多层复合超薄型耐磨铜箔,在进行铜箔的生产时需要进行表面压平工作。
[0003]现有技术中在进行铜箔的压平工作都是通过人工的方式进行的,即人工采用按压设备通过手动的方式压平,这种传统的方式不仅效率低,且浪费了大量的人力劳动,显得费时费力、极为不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置,解决了现有技术中在进行铜箔的压平工作都是通过人工的方式进行的,即人工采用按压设备通过手动的方式压平,这种传统的方式不仅效率低,且浪费了大量的人力劳动,显得费时费力的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的底部一侧固定连接有侧板(2),所述侧板(2)的一侧固定连接有顶板(7),且侧板(2)的另一侧固定连接有承载板(15),所述承载板(15)的顶部通过螺栓固定连接有驱动电机(14),所述底座(1)的底部靠近顶板(7)的一侧滑动连接有承载框(3),且承载框(3)的内侧两侧均弹性连接有压板(6),所述承载板(15)的底部设有转动杆(21),所述转动杆(21)的顶端通过轴承套贯穿承载板(15)与驱动电机(14)输出轴传动连接,且转动杆(21)的底端固定连接有两个圆盘(16),且两个圆盘(16)之间通过固定杆(22)固定连接,所述承载框(3)的转动连接有活动杆(17),且活动杆(17)的一端通过承载槽(13)贯穿侧板(2),并且活动杆(17)的延伸端通过销轴与固定杆(22)之间转动连接,所述顶板(7)的底部设有支杆(8),所述支杆(8)的底端固定连接有固定框(11),且支杆(8)的顶端贯穿顶板(7),并且固定框(11)的顶部与顶板(7)的底部之间弹性连接,所述固定框(11)的内侧通过转轴转动连接有压辊(12),且压辊(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈力
申请(专利权)人:常州高晶新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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