电路板及电子设备制造技术

本申请提供一种电路板及电子设备。所述电路板包括第一板、第二板和第三板，所述第一板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有安装槽；所述第二板嵌设于所述安装槽，所述第二板包括相背设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第一表面平齐，所述第四表面设于所述安装槽的槽底；所述第三板与所述第一板层叠设置，所述第三板与所述第二板接触，所述第三板包括至少一层第一线路层，所述第一线路层与所述第一板电连接；所述第一线路层与所述第二板电连接；其中，所述第二板对信号的传输速率大于等于所述第一板对信号的传输速率。本申请的技术方案能够在适应电子设备的高计算需求的基础上，支持信号的传递，降低电路板的成本。低电路板的成本。低电路板的成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着大数据、云计算及AI(Artificial intelligence，人工智能)的兴起，如服务器、超级计算机等电子设备的计算需求越来越高。为了应对电子设备的高计算需求，设置于电子设备内的电路板会通过采用单一板材来支持如低速、高速信号的传递，但单一板材的使用往往会带来电路板成本的增加。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供一种电路板及电子设备，能够在适应电子设备的高计算需求的基础上，支持信号的传递，降低电路板的成本。
[0004]本申请第一方面，提供一种电路板，所述电路板包括：第一板、第二板和第三板；
[0005]所述第一板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有安装槽；
[0006]所述第二板嵌设于所述安装槽，所述第二板包括相背设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第一表面平齐，所述第四表面设于所述安装槽的槽底；
[0007]所述第三板与所述第一板层叠设置，所述第三板与所述第二板接触，所述第三板包括至少一层第一线路层，所述第一线路层与所述第一板电连接；所述第一线路层与所述第二板电连接；
[0008]其中，所述第二板对信号的传输速率大于或者等于所述第一板对信号的传输速率。
[0009]可以理解的是，在电子设备中，电路板起到为各电子器件之间信号的传输提供连接通道的作用。随着电子设备的计算需求不断增加，电子设备内的电子器件(如处理器、内存等)的配置也不断升级。在电子器件性能的演进过程中，电路板的结构设置需要满足能够支撑如低速信号、高速信号等信号的传递和满足大数量(如数千个)I/O(Input/Output，输入/输出)互连的工作需求。目前，常通过采用高速率等级板材来支撑如低速信号、高速信号等信号的传递，通过提高电路板的线路层数和布线密度来实现大数量的I/O互连，但前述设置会导致电路板成本的增加。其中，高速信号可以为信号的上升沿(或下降沿)时间小于50ps(皮秒)的信号。或者，高速信号可以为大于50Mhz(兆赫)的信号。或者，高速信号可以为速率在2.5Gbps/s(每秒吉比特)以上的信号。
[0010]由此，通过将第二板嵌设于第一板中，能够使电路板成为复合板材，而第二板对信号的传输速率大于第一板对信号的传输速率，可以使第二板相较于第一板而言能够提高对信号的传输速度，从而使第二板相较于第一板而言更适宜传输高速信号。一方面，由于第二板能够嵌设于第一板的结构设置，故而能够根据电路板中低速信号、高速信号等信号的实际传输需求，而将第二板布局在第一板中高速信号的传输路径上，第二板的设置位置较为灵活。另一方面，由于第二板嵌设于第一板的结构设置，使得第二板仅需替换第一板的部分
结构就能达成高速信号传输的目的，有效减小将第一板的所有空间均替换为能够传输高速信号的板材所需的高制造成本和高工艺难度，降低电路板的加工难度，使电路板可以满足电子设备主板尺寸和性能需求，有利于使电路板应用于大尺寸处理器互连及信号扇出，可靠性佳。
[0011]而通过在第一板和第二板的外侧设置第三板，能够使第二板因被第一板和第三板共同包覆而呈现内埋板的结构设置。又因第三板和第一板可以共同形成电路板的外观面，故而第三板背离第一板和第二板的表面可以作为电路板的焊接面而与多个电子器件和信号输出端连接。此设置下，由于第三板与第二板电连接，可以使设置在第三板表面的各电子器件之间和/或电子器件与信号输出端之间能够通过第二板而实现高速信号互连。也即为，电路板能够在满足精度控制、公差控制等板级工艺能力的基础上，实现高速信号的传递，有利于减少电路板的生产成本。
[0012]而第二板安装至安装槽后，第二板的第三表面到第一板的第二表面之间的垂直距离与第一板的第一表面到第一板的第二表面的垂直距离相等。此设置下，第一板与第二板构成的复合板可以具有较好的平面度，保证电路板的各部件不出现位置偏差，将电路板发生变形和弯曲的可能性降低到最小。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述第二板用于传输高速信号。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述第二板的布线密度大于或等于所述第一板的布线密度。
[0015]此设置下，第二板相较于第一板而言为高密度线路排布的板材，从而可以在实现高速信号传递的基础上，降低第二板的层数，进而降低电路板的成本。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述第二板包括至少一层第二线路层，所述第一板包括至少两层第三线路层；
[0017]所述第二线路层的最小线宽小于或者等于所述第三线路层的最小线宽；和/或，
[0018]所述第二线路层的最小线距小于或者等于所述第三线路层的最小线距。
[0019]此设置下，能够使第二板相对于第一板而言更适宜传输高速信号，有利于使电路板在低成本的基础上能实现高速信号的传递。
[0020]在一种可能的实施方式中，所述第二板包括至少一层第二线路层，所述第一板包括至少两层第三线路层；
[0021]所述第二线路层的介电损耗小于或者等于第三线路层的介电损耗；和/或，
[0022]所述第二线路层的介电常数小于或者等于第三线路层的介电常数。
[0023]通过使第二板的第二线路层和第一板的第三线路层满足以上一者或多者的条件，可以使第二板相对于第一板而言更适宜传输高速信号，从而有利于使电路板在低成本的基础上实现高速信号的传递。
[0024]在一种可能的实施方式中，所述第二板包括至少一层第二线路层，所述第一板包括至少两层第三线路层；
[0025]所述第二线路层的铜箔粗糙度小于或者等于第三线路层的铜箔粗糙度。
[0026]通过使第二板的第二线路层和第一板的第三线路层满足以上一条件，可以使第二板相对于第一板而言更适宜传输高速信号，从而有利于使电路板在低成本的基础上实现高速信号的传递。
[0027]在一种可能的实施方式中，在平行于所述第一表面的方向上，所述第二板与所述第一板分离设置。
[0028]也即为，在环绕第二板的周向方向上，第二板的线路层与第一板的线路层之间彼此断开而并未相互导通。此设置下，能够在第二板的周向方向上实现第二板与第一板的绝缘设置。可以理解的是，通过在平行于第一板的第一表面的方向上使第二板与第一板分离设置。可以使嵌入设置的第一板和被嵌的第二板之间在平行于第一板的第一表面的方向上基本无信号连接。从而降低在第一板和第二板之间做平行于第一表面方向上的层间信号互连所带来的成本。有利于在实现第二板嵌入第一板的结构设置的基础上，降低电路板的生产成本。
[0029]在一种可能的实施方式中，所述第二板为PCB板、类载板或载板。
[0030]在一种可能的实施方式中，所述第一板包括至少两层第三线路层，所述第三线路层与所述第一线路层电连接。
[0031]可以理解的是，位于第三板层结构中最外层的第一线路层可以作为电路板的焊接面而与前述的多个电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：第一板、第二板和第三板；所述第一板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有安装槽；所述第二板嵌设于所述安装槽，所述第二板包括相背设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第一表面平齐，所述第四表面设于所述安装槽的槽底；所述第三板与所述第一板层叠设置，所述第三板与所述第二板接触，所述第三板包括至少一层第一线路层，所述第一线路层与所述第一板电连接；所述第一线路层与所述第二板电连接；其中，所述第二板对信号的传输速率大于或者等于所述第一板对信号的传输速率。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二板的布线密度大于或者等于所述第一板的布线密度。3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述第二板包括至少一层第二线路层，所述第一板包括至少两层第三线路层；所述第二线路层的最小线宽小于或者等于所述第三线路层的最小线宽；和/或，所述第二线路层的最小线距小于或者等于所述第三线路层的最小线距。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二板包括至少一层第二线路层，所述第一板包括至少两层第三线路层；所述第二线路层的介电损耗小于或者等于第三线路层的介电损耗；和/或，所述第二线路层的介电常数小于或者等于第三线路层的介电常数。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二板包括至少一层第二线路层，所述第一板包括至少两层第三线路层；所述第二线路层的铜箔粗糙度小于或者等于第三线路层的铜箔粗糙度。6.如权利要求1
‑
5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一板为PCB板；所述第二板为PCB板、类载板或载板。7.如权利要求1
‑
6任一项所述的电路板，其特征在于，所述第三板在所述第一板上的正投影至少部分覆盖所述第二板在所述第一板上的正投影。8.如权利要求1
‑
7任一项所述的电路板，其特征在于，沿所述第一表面的方向，所述第二板与所述第一板分离设置。9.一种电子设备，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：姬忠礼，曹权根，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：