本实用新型专利技术属于集成电路板焊接技术领域，具体涉及一种焊接定位装置，用于荧光模块的锡焊定位，荧光模块包括LED灯、电路板和外壳，焊接定位装置包括支撑座以及安装于支撑座一侧的定位模块；其中，定位模块包括限位座和设于限位座上的压紧块，限位座上形成嵌装限位电路板和外壳的定位槽，压紧块用于从外壳的顶端施加压紧力，限位座支撑电路板的底面，以辅助电路板和外壳压紧。本实用新型专利技术中的焊接定位装置能够从上下两端夹紧定位荧光模块，防止了锡焊时长引脚元器件的各零部件之间发生偏移，提高了稳定性和焊接质量，并且利用LED灯的自身垂直重力及工装导向让装配使用方式变的更加的简易，解决了现有技术中的荧光模块的锡焊定位操作困难的问题。操作困难的问题。操作困难的问题。
【技术实现步骤摘要】
焊接定位装置
[0001]本技术属于集成电路板焊接
，尤其涉及一种焊接定位装置。
技术介绍
[0002]荧光扩增检测装置是一种用于生物学、基础医学、药学领域的分析仪器。该装置中包括有荧光模块，荧光模块中常使用LED灯作为激发光源。在LED灯的使用过程中，经常需要对LED灯和荧光模块的其他元件进行焊接处理，比如将LED灯焊接至电路板上。然而在LED灯的焊接过程中，需要人工对电路板和LED灯进行定位焊接，操作人员一手扶持LED灯，另一只手把持焊接装置对LED灯进行焊接，这样高难度系数的操作方式经常使LED灯的焊接操作出现偏差，并且人工插件不便将LED灯引脚放置PCR荧光模块及电路板的插孔中，耗时太久，容易插错。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提出一种焊接定位装置，旨在解决现有技术中的荧光模块的锡焊定位操作困难且定位效果不好的技术问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供一种焊接定位装置，用于荧光模块的锡焊定位，荧光模块包括LED灯、电路板和外壳，焊接定位装置包括支撑座以及安装于支撑座一侧的定位模块；
[0005]其中，定位模块包括限位座和设于限位座上的压紧块，限位座上设有定位槽，电路板和外壳嵌装在定位槽中，压紧块用于从外壳的顶端施加压紧力，限位座支撑电路板的底面，以辅助电路板和外壳压紧。
[0006]在本技术实施例中，限位座包括依次连接的水平定位部和竖直安装部，竖直安装部与支撑座枢转连接，定位槽开设于水平定位部上，压紧块与竖直安装部的一端卡接并水平伸出，压紧块和水平定位部之间能够形成供电路板和外壳进入的空间。
[0007]在本技术实施例中，压紧块朝向水平定位部的一面形成有与外壳相适配的台阶面。
[0008]在本技术实施例中，水平定位部的底端设有与定位槽连通并用于避让LED灯的引脚的镂空空间。
[0009]在本技术实施例中，焊接定位装置还包括从顶部对压紧块施加压紧力的施压组件。
[0010]在本技术实施例中，施压组件包括导向柱和绕设于导向柱外周的弹性件，导向柱贯穿压紧块并与竖直安装部固定连接，导向柱的顶端设有凸出块，弹性件弹性压缩于凸出块与压紧块之间，压紧块能够沿导向柱的轴线方向滑动。
[0011]在本技术实施例中，凸出块与弹性件之间设有缓冲垫片。
[0012]在本技术实施例中，支撑座包括底板以及从底板垂直向上伸出的支撑板，支撑板上设有沿水平方向延伸的旋转轴，竖直安装部与旋转轴连接并能够沿旋转轴的轴线旋
转。
[0013]在本技术实施例中，竖直安装部设有沿靠近支撑板的方向延伸的沉孔，旋转轴包括与沉孔的底面抵接的防脱头。
[0014]在本技术实施例中，支撑座还包括可拆卸安装在支撑板的一侧的限位块，两个限位块分别与限位座的两侧抵接限位。
[0015]通过上述技术方案，本技术实施例所提供的焊接定位装置具有如下的有益效果：
[0016]本技术将电路板和外壳依次嵌装在定位槽中并安装好LED灯，之后通过弹性块向外壳的顶端施加压紧力以压紧电路板和外壳，从而完成对荧光模块的定位工作。本技术中的焊接定位装置能够从上下两端夹紧定位荧光模块，防止了锡焊时长引脚元器件的各零部件之间发生偏移，减小了锡焊时的抖动，提高了稳定性和焊接质量，并且利用LED灯的自身垂直重力及工装导向让装配使用方式变的更加的简易，解决了现有技术中的荧光模块的锡焊定位操作困难的问题。
[0017]本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0018]附图是用来提供对本技术的理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0019]图1是根据本技术一实施例中焊接定位装置在一视角下的结构示意图；
[0020]图2是根据本技术一实施例中焊接定位装置的剖视图；
[0021]图3是根据本技术一实施例中焊接定位装置在另一视角下的结构示意图；
[0022]图4是根据本技术一实施例中限位座的结构示意图。
[0023]附图标记说明
[0024][0025]具体实施方式
[0026]以下结合附图对本技术的具体实施例进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0027]下面参考附图描述根据本技术的焊接定位装置。
[0028]如图1至图4所示，在本技术的实施例中，提供一种焊接定位装置，用于荧光模块的锡焊定位，荧光模块包括LED灯90、电路板70和外壳80，焊接定位装置包括支撑座以及安装于支撑座一侧的定位模块；其中，定位模块包括限位座20和设于限位座20上的压紧块10，限位座20上设有定位槽21，电路板70和外壳80嵌装在定位槽21中，压紧块10用于从外壳80的顶端施加压紧力，限位座20支撑电路板70的底面，以辅助电路板70和外壳80压紧。
[0029]如图2所示，可以看出荧光模块的各组件在焊接时的装配结构，外壳80盖设在电路板70上，多个LED灯90安装在外壳80上并包括从上至下依次穿过外壳80与电路板70的引脚91，外壳80和电路板70上设有与引脚91对应的贯穿孔。由于引脚91和电路板70进行锡焊后，LED灯90和电路板70将夹紧处于二者中间的外壳80，所以荧光模块的焊接操作时主要是对电路板70与引脚91的连接处进行锡焊。
[0030]本技术的焊接定位装置设有用于从上下两端夹紧定位荧光模块的定位模块，在荧光模块进行锡焊时，持续对LED灯90、电路板70和外壳80进行压紧定位，防止了锡焊时长引脚91元器件的各零部件之间发生偏移，便于锡焊操作的进行，提高了稳定性和焊接质量。
[0031]具体定位方法为：先将电路板70和外壳80依次嵌装在限位座20上的定位槽21中，再于外壳80上安装LED灯90，利用LED灯90自身垂直重力及工装导向，使引脚91依次穿过外壳80和电路板70上的贯穿孔，有效提高了LED灯90的插接安装效率；最后通过压紧块10从外壳80的顶端施加向下的压紧力，并由限位座20支撑电路板70的底面，从而压紧块10与限位座20两者配合夹紧荧光模块。本技术提出的焊接定位装置在锡焊的过程中对荧光模块进行限位，不仅利用LED灯90自身垂直重力及工装导向让装配使用方式变的更加的简易，并且定位效果也非常优异，有效的保持了荧光模块的各组件在锡焊时的稳定状态，极大的便利了工人的焊接操作。
[0032]在本技术实施例中，如图1和图4所示，限位座20包括依次连接的水平定位部23和竖直安装部24，竖直安装部24与支撑座枢转连接，定位槽21开设于水平定位部23上，压紧块10与竖直安装部24的一端卡接并水平伸出，压紧块10和水平定位部23之间能够形成供电路板70和外壳80进入的空间。
[0033本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接定位装置，用于荧光模块的锡焊定位，所述荧光模块包括LED灯(90)、电路板(70)和外壳(80)，其特征在于，所述焊接定位装置包括支撑座以及安装于所述支撑座一侧的定位模块；其中，所述定位模块包括限位座(20)和设于所述限位座(20)上的压紧块(10)，所述限位座(20)上设有定位槽(21)，所述电路板(70)和所述外壳(80)嵌装在所述定位槽(21)中，所述压紧块(10)用于从所述外壳(80)的顶端施加压紧力，所述限位座(20)支撑所述电路板(70)的底面，以辅助所述电路板(70)和所述外壳(80)压紧。2.根据权利要求1所述的焊接定位装置，其特征在于，所述限位座(20)包括水平定位部(23)和竖直安装部(24)，所述竖直安装部(24)与所述支撑座枢转连接，所述定位槽(21)开设于所述水平定位部(23)上，所述压紧块(10)与所述竖直安装部(24)的一端卡接并水平伸出，所述压紧块(10)和所述水平定位部(23)之间能够形成供所述电路板(70)和所述外壳(80)进入的空间。3.根据权利要求2所述的焊接定位装置，其特征在于，所述压紧块(10)朝向所述水平定位部(23)的一面形成有与所述外壳(80)相适配的台阶面。4.根据权利要求2所述的焊接定位装置，其特征在于，所述水平定位部(23)的底端设有与所述定位槽(21)连通并用于避让所述LED灯(90)的引脚(91)的镂空空间(22)。5.根据权利要求2所述的焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜小芳，解亚平，何琳莉，戴立忠，
申请(专利权)人：湖南元景智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。