一种非屏蔽模块制造技术

技术编号:37058672 阅读:29 留言:0更新日期:2023-03-29 19:35
本实用新型专利技术为一种非屏蔽模块,其特征在于,包括外壳以及与其连接的针座,所述针座内设置有线路板,所述外壳内形成有内腔,所述内腔中设置有支架、金针架以及金针,所述金针与所述金针架为一体注塑成型,所述支架内形成有安装腔,所述金针架卡接于所述支架的安装腔内,其中所述金针的一端穿过金针架与线路板连接,另外一端延伸至支架前端形成的槽内。本实用新型专利技术中采用金针和金针架为一体注塑结构,能够提高其在使用时的稳定性和可靠性,其性能满足TIA

【技术实现步骤摘要】
一种非屏蔽模块


[0001]本技术涉及网络通信设备
,具体涉及一种非屏蔽模块。

技术介绍

[0002]非屏蔽模块主要应用于用于水平子系统的端接,具有体积小巧,可轻松安装于面板和插座上,端接时保证开绞长度≤6mm。
[0003]但是目前的非屏蔽模块的金针和金针架都是分体式结构,其性能虽然能够满足要求,但是仍然存在不够稳定可靠的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种非屏蔽模块,以提高其稳定和可靠性。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种非屏蔽模块,其特征在于,包括外壳以及与其连接的针座,所述针座内设置有线路板,所述外壳内形成有内腔,所述内腔中设置有支架、金针架以及金针,所述金针与所述金针架为一体注塑成型,所述支架内形成有安装腔,所述金针架卡接于所述支架的安装腔内,其中所述金针的一端穿过金针架与线路板连接,另外一端延伸至支架前端形成的槽内。
[0007]本技术进一步设置,所述针座的一侧两端形成卡刀安装块,所述卡刀安装块形成若干卡刀槽,所述卡刀槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非屏蔽模块,其特征在于,包括外壳以及与其连接的针座,所述针座内设置有线路板,所述外壳内形成有内腔,所述内腔中设置有支架、金针架以及金针,所述金针与所述金针架为一体注塑成型,所述支架内形成有安装腔,所述金针架卡接于所述支架的安装腔内,其中所述金针的一端穿过金针架与线路板连接,另外一端延伸至支架前端形成的槽内。2.如权利要求1所述的一种非屏蔽模块,其特征在于,所述针座的一侧两端形成卡刀安装块,所述卡刀安装块形成若干卡刀槽,所述卡刀槽内设置有卡刀,所述卡刀的一端与线路板连接,另外一端与网线连接。3.如权利要求2所述的一种非屏蔽模块,其特征在于,所述针座上还套设有透明盖并覆盖卡刀安装块,其中透明盖上形成有插条,所述插条设置在卡刀槽内并位于卡刀槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑玉龙张直亮倪子涵
申请(专利权)人:厚敬电气科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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