基板处理腔室和真空镀膜设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基板处理腔室和真空镀膜设备，属于镀膜设备技术领域。基板处理腔室内设有处理腔，用于在基板表面镀膜，所述处理腔内设置有基板支撑件，所述基板支撑件通过接地带与所述处理腔的底壁连接，所述基板支撑件上设置有多个弹性支撑组件，且所述弹性支撑组件与所述基板支撑件接地连接，自然状态下，所述弹性支撑组件的上表面相对所述基板支撑件伸出；载有基板的托盘被配置为放置于所述基板支撑件上，且所述弹性支撑组件的上表面始终抵接于所述托盘的下表面。本实用新型专利技术保证托盘通过弹性支撑组件与基板支撑件均匀良好接触，形成均匀RF电流返回路径，提高基板表面镀膜的质量和效率，有利于基板的批量化生产。有利于基板的批量化生产。有利于基板的批量化生产。

【技术实现步骤摘要】
基板处理腔室和真空镀膜设备


[0001]本技术涉及镀膜设备
，尤其涉及一种基板处理腔室和真空镀膜设备。

技术介绍

[0002]等离子体增强化学气相沉积(PECVD)腔室用于处理基板，诸如太阳能基板、显示器基板和半导体基板。PECVD一般包括将前驱物气体引入真空腔室中，在该真空腔室中，基板放置在基板支撑件上。前驱物气体通过典型地安置在腔室的顶部附近的气体分配板被引入真空腔室中，并且由施加到气体分配板的射频(RF)功率激励以在气体分配板与基板支撑件之间产生等离子体。载有基板的托盘放在基板支撑件上，基板支撑件通过多个金属接地带与腔室主体连接，以形成RF电流返回路径。激发的气体发生反应以在定位在基板支撑件上的基板上形成薄膜层。
[0003]但是托盘和基板支撑件在高温下，托盘底部与基板支撑件接触的面会发生变形，产生2
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3mm的起伏，造成托盘与基板支撑件接触不均匀，进而导致托盘上的基板接地不良，造成薄膜沉积不均匀，影响产品质量。
[0004]为此，亟需提供一种基板处理腔室和真空镀膜设备以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种基板处理腔室和真空镀膜设备，即使托盘底部与基板支撑件接触的面发生翘曲产生间隙，也能保证托盘与基板支撑件很好的接地。
[0006]为实现上述目的，提供以下技术方案：
[0007]基板处理腔室，内设有处理腔，用于在基板表面镀膜，所述处理腔内设置有基板支撑件，所述基板支撑件通过接地带与所述处理腔的底壁连接，所述基板支撑件上设置有多个弹性支撑组件，且所述弹性支撑组件与所述基板支撑件接地连接，自然状态下，所述弹性支撑组件的上表面相对所述基板支撑件伸出；
[0008]载有基板的托盘被配置为放置于所述基板支撑件上，且所述弹性支撑组件的上表面始终抵接于所述托盘的下表面；
[0009]所述基板支撑件贯通开设有通孔，所述弹性支撑组件包括弹性件、支撑连接杆和下法兰，所述弹性件的第一端与所述基板支撑件连接，所述弹性件的第二端与所述下法兰连接，所述支撑连接杆的下端安装于所述下法兰，所述支撑连接杆的上端穿过所述通孔并伸出，且所述支撑连接杆能够相对所述通孔上下滑动。
[0010]作为基板处理腔室的可选方案，所述弹性支撑组件还包括触头，所述基板支撑件凹设有容置槽，所述容置槽与所述通孔上下相互连通，所述支撑连接杆的上端穿过所述通孔和所述容置槽并伸出，且所述触头安装于所述支撑连接杆的上端。
[0011]作为基板处理腔室的可选方案，所述弹性件为弹簧。
[0012]作为基板处理腔室的可选方案，所述弹性支撑组件还包括上法兰，所述上法兰安
装于所述基板支撑件的下端面，所述弹性件的第一端与所述上法兰连接。
[0013]作为基板处理腔室的可选方案，所述触头为圆饼状，且所述容置槽的内径大于所述触头的外径，所述容置槽的深度大于所述触头的厚度。
[0014]作为基板处理腔室的可选方案，所述支撑连接杆的上端与所述触头螺纹连接或焊接，所述支撑连接杆的下端与所述下法兰螺纹连接或焊接。
[0015]作为基板处理腔室的可选方案，所述弹性件、所述支撑连接杆、所述下法兰和所述触头均采用导电材料制成。
[0016]作为基板处理腔室的可选方案，所述弹性件、所述支撑连接杆、所述下法兰和所述触头的表面均喷镀耐腐蚀膜。
[0017]真空镀膜设备，包括如上所述的基板处理腔室。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0019]本技术所提供的基板处理腔室，在基板处理腔室内设有用于基板表面薄膜的处理腔，基板支撑件通过接地带与处理腔的底壁连接形成RF电流返回路径，在基板支撑件上设置有多个弹性支撑组件，载有基板的托盘放置在基板支撑件上，且弹性支撑组件的上表面抵接于托盘的下表面，即使托盘和基板支撑件之间的接触面在高温下发生变形产生间隙，但是弹性支撑组件的上表面始终具有伸出基板支撑件的趋势，弹性支撑组件的上表面与托盘的下表面抵接，保证托盘通过弹性支撑组件与基板支撑件接地形成RF电流返回路径，提高基板表面镀膜的质量和效率，有利于基板的批量化生产。
[0020]本技术所提供的真空镀膜设备，弹性支撑组件的上表面始终具有伸出基板支撑件的趋势，弹性支撑组件的上表面与托盘的下表面抵接，保证托盘通过弹性支撑组件与基板支撑件接地形成RF电流返回路径，保证基板镀膜的质量和效率，有利于基板的批量化生产。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例中托盘未放置于基板支撑件的结构示意图；
[0023]图2为图1中B
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B向的剖视图；
[0024]图3为本技术实施例中托盘放置于基板支撑件上的结构示意图；
[0025]图4为本技术实施例中弹性支撑组件的结构示意图；
[0026]图5为本技术实施例中弹性支撑组件的剖视图。
[0027]附图标记：
[0028]1、基板支撑件；2、弹性支撑组件；3、托盘；
[0029]11、通孔；12、容置槽；
[0030]21、弹性件；22、支撑连接杆；23、下法兰；24、触头；25、上法兰。
具体实施方式
[0031]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0032]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基板处理腔室，内设有处理腔，用于基板表面镀膜，所述处理腔内设置有基板支撑件(1)，所述基板支撑件(1)通过接地带与所述处理腔的底壁连接，其特征在于，所述基板支撑件(1)上设置有多个弹性支撑组件(2)，且所述弹性支撑组件(2)与所述基板支撑件(1)接地连接，自然状态下，所述弹性支撑组件(2)的上表面相对所述基板支撑件(1)伸出；载有基板的托盘(3)被配置为放置于所述基板支撑件(1)上，且所述弹性支撑组件(2)的上表面始终抵接于所述托盘(3)的下表面；所述基板支撑件(1)贯通开设有通孔(11)，所述弹性支撑组件(2)包括弹性件(21)、支撑连接杆(22)和下法兰(23)，所述弹性件(21)的第一端与所述基板支撑件(1)连接，所述弹性件(21)的第二端与所述下法兰(23)连接，所述支撑连接杆(22)的下端安装于所述下法兰(23)，所述支撑连接杆(22)的上端穿过所述通孔(11)并伸出，且所述支撑连接杆(22)能够相对所述通孔(11)上下滑动。2.根据权利要求1所述的基板处理腔室，其特征在于，所述弹性支撑组件(2)还包括触头(24)，所述基板支撑件(1)凹设有容置槽(12)，所述容置槽(12)与所述通孔(11)上下相互连通，所述支撑连接杆(22)的上端穿过所述通孔(11)和所述容置槽(12)并伸出，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周浩，肖宏海，
申请(专利权)人：上海森松化工成套装备有限公司，
类型：新型
国别省市：