本发明专利技术涉及一种辐射单元、移相器以及天线装置，辐射单元包括：辐射臂、馈电巴伦以及馈电片。馈电巴伦的顶部与辐射臂相连，馈电巴伦的底部设有第一耦合部，第一耦合部用于与移相器腔体上的第二耦合部配合并耦合相连；馈电片的顶端与辐射臂相连，馈电片的底端用于连接移相器的移相电路。第一耦合部与馈电巴伦一体成型。由于馈电巴伦的底部设有第一耦合部，通过第一耦合部与移相器腔体上的第二耦合部耦合耦合相连，这样能免去馈电巴伦与移相器的腔体两者间的电镀以及焊接工艺，绿色环保，装配简单；此外，由于移相器的腔体与辐射单元之间无需电缆焊接，减少因焊点带来的互调隐患，适合大批量生产；另外，天线增益更高，更利于多频天线的布局。线的布局。线的布局。
【技术实现步骤摘要】
辐射单元、移相器以及天线装置
[0001]本专利技术涉及天线通信
，特别是涉及一种辐射单元、移相器以及天线装置。
技术介绍
[0002]为了应对气候变化，我国积极参与国际社会碳减排工作，主动顺应全球绿色低碳发展潮流。
[0003]基站天线作为移动通信网络的重要组成部分，其低碳化转型势在必行。基站天线主要包括辐射单元、移相器及反射板等部件，辐射单元与移相器之间通常采用同轴电缆焊接相连。为了便于焊接，传统技术需要对辐射单元及移相器腔体进行电镀，而电镀会产生大量的废水、废气和废渣等工业三废，对环境污染严重，环保处理的代价非常高，不利于绿色低碳转型。此外，传统的同轴电缆的焊接连接方式不利于增益提升及多频天线布局，生产效率较低，同时，过多的焊点也容易存在互调隐患。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种辐射单元、移相器以及天线装置，它能够实现免电镀工艺，使得装配更简单，提高生产效率，以及能提升天线性能。
[0005]其技术方案如下：一种辐射单元，所述辐射单元包括：辐射臂；馈电巴伦，所述馈电巴伦的顶部与所述辐射臂相连，所述馈电巴伦的底部设有第一耦合部，所述第一耦合部用于与移相器腔体上的第二耦合部配合并耦合相连；以及馈电片，所述馈电片的顶端与所述辐射臂相连，所述馈电片的底端用于连接所述移相器的移相电路；所述第一耦合部与所述馈电巴伦一体成型。
[0006]在其中一个实施例中，所述第一耦合部设有耦合平面，所述辐射单元通过所述耦合平面与所述第二耦合部配合并耦合相连。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一耦合部包括所述馈电巴伦的底壁，所述辐射单元通过所述底壁与所述第二耦合部配合以耦合相连。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一耦合部设有供所述馈电片与所述移相电路焊接相连的避让孔。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一耦合部包括相对设置的两个第一耦合板，两个所述第一耦合板分设于所述馈电巴伦的相对两侧。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一耦合部包括耦合导体管，所述馈电片穿设于所述耦合导体管中并与所述耦合导体管组合形成空气同轴线，所述辐射单元通过所述耦合导体管与所述第二耦合部配合并耦合相连。
[0011]在其中一个实施例中，所述馈电片的顶端与所述辐射臂耦合相连。
[0012]在其中一个实施例中，所述辐射臂、所述馈电巴伦及所述第一耦合部为一体成型
的铝制件。
[0013]一种移相器，所述移相器用于与所述的辐射单元相连，其特征在于，所述移相器包括：腔体，所述腔体设有第二耦合部，所述第二耦合部用于与辐射单元的第一耦合部配合并耦合相连；以及移相电路，所述移相电路设置于所述腔体的内部，所述移相电路用于与所述辐射单元的馈电片电性连接；所述第二耦合部与所述腔体一体成型。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二耦合部包括所述腔体的侧壁和/或顶壁，所述移相器通过所述侧壁和/或所述顶壁与所述第一耦合部配合并耦合相连。
[0015]在其中一个实施例中，所述第二耦合部包括设置于所述腔体顶壁上的凸台，所述凸台设有与所述腔体连通的耦合孔，所述耦合孔用于容置所述第一耦合部，所述移相器通过所述耦合孔的孔壁与所述第一耦合部配合并耦合相连。
[0016]在其中一个实施例中，所述第二耦合部包括连接于所述腔体顶面上的第二耦合板，所述移相器通过所述第二耦合板与所述第一耦合部配合并耦合相连。
[0017]在其中一个实施例中，所述第二耦合部还包括连接于所述腔体顶面上的第三耦合板，所述第二耦合板为两个，所述第三耦合板位于两个所述第二耦合板之间，所述移相器通过所述第二耦合板和所述第三耦合板与所述第一耦合部配合并耦合相连。
[0018]在其中一个实施例中，所述第二耦合板、所述第三耦合板沿所述腔体的纵长方向从所述腔体顶面的一端延伸至另一端。
[0019]在其中一个实施例中，所述腔体的顶壁设有供所述馈电片穿过的贯穿孔，所述腔体的侧壁设有供所述馈电片与所述移相电路焊接相连的操作孔。
[0020]在其中一个实施例中，所述腔体和所述第二耦合部为一体成型的铝制件。
[0021]一种天线装置，所述天线装置包括辐射单元、反射板及移相器；所述辐射单元为所述的辐射单元，所述移相器为所述的移相器。
[0022]在其中一个实施例中，所述第一耦合部与所述第二耦合部之间保持间隙设置以实现耦合相连；或者，所述天线装置还包括绝缘介质，所述第一耦合部与所述第二耦合部之间通过所述绝缘介质实现耦合相连。
[0023]在其中一个实施例中，所述间隙小于或等于1mm。
[0024]在其中一个实施例中，所述反射板上设有与所述馈电巴伦的数量与位置相对应的第一通孔，所述馈电巴伦对应穿设于所述第一通孔中；或者，所述馈电巴伦的底壁位于所述腔体的顶面上方，所述反射板上设有与所述第一耦合部数量与位置相对应的第二通孔，所述第一耦合部与所述馈电片均穿设于所述第二通孔中。
[0025]在其中一个实施例中，所述馈电巴伦与所述反射板之间设有螺纹连接件或绝缘卡件，所述辐射单元通过所述螺纹连接件或所述绝缘卡件固定于所述反射板。
[0026]在其中一个实施例中，所述移相器采用竖向放置方式设于所述反射板背向所述辐射单元的一侧。
[0027]上述的辐射单元、移相器以及天线装置，由于馈电巴伦的底部设有第一耦合部，通
过第一耦合部与移相器腔体上的第二耦合部耦合耦合相连，这样能免去馈电巴伦与移相器的腔体两者间的电镀以及焊接工艺，绿色环保，装配简单；此外，由于移相器的腔体与辐射单元之间无需电缆焊接，减少因焊点带来的互调隐患，适合大批量生产；另外，天线增益更高，更利于多频天线的布局。
附图说明
[0028]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本申请一实施例的天线装置的辐射单元的结构示意图；图2为本申请一实施例的天线装置的一视角结构示意图；图3为图2所示结构的另一视角结构示意图；图4为图2所示结构的分解结构示意图；图5为图2所示结构又一视角结构示意图；图6为图5在A处的放大结构示意图；图7为本申请另一实施例的天线装置的一视角结构示意图；图8为图7所示结构的分解结构示意图；图9为本申请又一实施例的天线装置的一视角结构示意图；图10为图9所示结构的分解结构示意图；图11为本申请再一实施例的天线装置的一视角结构示意图；图12为图11所示结构的分解结构示意图；图13为图11所示结构的另一视角结构示意图；图14为图11所示结构中的移相器的腔体顶面的结构示意图。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种辐射单元，其特征在于，所述辐射单元包括：辐射臂；馈电巴伦，所述馈电巴伦的顶部与所述辐射臂相连，所述馈电巴伦的底部设有第一耦合部，所述第一耦合部用于与移相器腔体上的第二耦合部配合并耦合相连；以及馈电片，所述馈电片的顶端与所述辐射臂相连，所述馈电片的底端用于连接所述移相器的移相电路；所述第一耦合部与所述馈电巴伦一体成型。2.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述第一耦合部设有耦合平面，所述辐射单元通过所述耦合平面与所述第二耦合部配合并耦合相连。3.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述第一耦合部包括所述馈电巴伦的底壁，所述辐射单元通过所述底壁与所述第二耦合部配合以耦合相连。4.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述第一耦合部设有供所述馈电片与所述移相电路焊接相连的避让孔。5.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述第一耦合部包括相对设置的两个第一耦合板，两个所述第一耦合板分设于所述馈电巴伦的相对两侧。6.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述第一耦合部包括耦合导体管，所述馈电片穿设于所述耦合导体管中并与所述耦合导体管组合形成空气同轴线，所述辐射单元通过所述耦合导体管与所述第二耦合部配合并耦合相连。7.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述馈电片的顶端与所述辐射臂耦合相连。8.根据权利要求1至7中任意一项所述的辐射单元，其特征在于，所述辐射臂、所述馈电巴伦及所述第一耦合部为一体成型的铝制件。9.一种移相器，所述移相器用于与如权利要求1至8任意一项所述的辐射单元相连，其特征在于，所述移相器包括：腔体，所述腔体设有第二耦合部，所述第二耦合部用于与辐射单元的第一耦合部配合并耦合相连；以及移相电路，所述移相电路设置于所述腔体的内部，所述移相电路用于与所述辐射单元的馈电片电性连接；所述第二耦合部与所述腔体一体成型。10.根据权利要求9所述的移相器，其特征在于，所述第二耦合部包括所述腔体的侧壁和/或顶壁，所述移相器通过所述侧壁和/或所述顶壁与所述第一耦合部配合并耦合相连。11.根据权利要求9所述的移相器，其特征在于，所述第二耦合部包括设置于所述腔体顶壁上的凸台，所述凸台设有与所述腔体连通的耦合孔，所述耦合孔用于容置所述第一耦合部，所述移相器通过所述耦合...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏国生，刘培涛，黄立文，李涛，时慧敏，周洪剑，张碧明，李明超，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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