天线装置与馈电网络组件制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种天线装置与馈电网络组件，馈电网络组件包括：介质基板、馈电网络层、接地板以及接地层。馈电网络层连接于介质基板的其中一侧面，馈电网络层设有馈电线路。一方面，位于馈电网络层上方的介质为介质基板，介质基板的介电常数为ε，位于馈电网络层下方的为空腔结构，空腔结构形成空气腔体，使得此类带状线结构能得到比介电常数ε更低的等效介电常数ε

【技术实现步骤摘要】
天线装置与馈电网络组件


[0001]本专利技术涉及天线
，特别是涉及一种天线装置与馈电网络组件。

技术介绍

[0002]随着第五代移动通信技术(Generation Mobile Communication Technology，5G)的不断发展和普及，工业互联网也随之加速推进。随着数据流量的爆发式增长，移动通信技术逐渐朝着大带宽、高速率、低时延的方向演进。目前5G主流频段大多采用2.6GHz和3.5GHz等较高频段，虽然可以获得更大的带宽资源，但频率越高，馈线损耗将体现的越为明显，馈电网络的损耗已经成为了影响天线发展的一个重要因素，不利于提高天线的效率。此外，5G天线的天线振子(又叫做辐射单元)多采用贴片振子，振子具有低剖面，轻重量，但振子的低剖面对馈电网络的影响很大，使得馈电网络的幅度相位因受到干扰而发生改变。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种天线装置与馈电网络组件，它能够大大降低损耗，同时抗干扰性能较好。
[0004]其技术方案如下：一种馈电网络组件，所述馈电网络组件包括：
[0005]PCB馈电电路板，所述PCB馈电电路板包括介质基板及分别对应设于所述介质基板上下两面的接地层和馈电网络层，所述馈电网络层设有馈电线路；
[0006]接地板，所述接地板设于所述馈电网络层下方，且所述接地板在对应所述馈电线路的位置设有空腔结构以在所述馈电线路与所述接地板之间形成空腔。
[0007]在其中一个实施例中，所述接地板在对应所述馈电线路的位置设有凹槽或镂空槽，所述凹槽或所述镂空槽的槽内空间形成所述空腔结构。
[0008]在其中一个实施例中，所述凹槽或所述镂空槽为与所述馈电线路的形状相适应的线路槽。
[0009]在其中一个实施例中，所述凹槽的深度为1mm
‑
2mm。
[0010]在其中一个实施例中，所述馈电网络层还包括设于所述馈电线路周围的第一接地层与第二接地层，所述第一接地层与所述第二接地层与馈电网络形成共面波导结构。
[0011]在其中一个实施例中，所述接地层、所述共面波导结构、所述接地板相互连接共地。
[0012]在其中一个实施例中，所述接地层上设有至少一个镂空区，以及位于所述镂空区并与所述镂空区的内壁设有间隙的金属焊盘；所述金属焊盘用于与天线振子电性连接；所述介质基板上还设有导电通孔，所述导电通孔分别与所述金属焊盘、所述馈电线路的输出端电性连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述馈电网络层与所述接地板之间通过至少一个紧固件相互连接固定，和/或，通过粘胶相互连接固定。
[0014]在其中一个实施例中，所述接地板的相对两侧分别设有隔离条。
[0015]一种天线装置，所述天线装置还包括所述的馈电网络组件，还包括：天线振子，所述天线振子设于所述接地层上并与所述馈电线路相连。
[0016]在其中一个实施例中，所述天线装置还包括反射板，所述接地板由所述反射板提供。
[0017]在其中一个实施例中，所述天线装置还包括金属腔体滤波器，所述金属腔体滤波器的壳体同时作为所述反射板。
[0018]上述的天线装置与馈电网络组件，一方面，位于馈电网络层上方的介质为介质基板，介质基板的介电常数为ε，位于馈电网络层下方的为空腔结构，空腔结构形成空气腔体，使得此类带状线结构能得到比介电常数ε更低的等效介电常数ε
’
，从而使得该馈电网络组件具备低损的特性；另一方面，此类带状线结构把馈电网络层夹在两层地之间，不容易受到外部的冲击以及电磁干扰，特别是可以减少来自天线振子的辐射影响，从而使天线振子能得到更线性的幅度相位，保证了更优的辐射性能，具有良好的抗干扰作用。
附图说明
[0019]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术一实施例的天线装置的分解结构示意图；
[0022]图2为本专利技术一实施例的馈电网络组件的分解结构示意图；
[0023]图3为本专利技术一实施例的馈电网络层的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术一实施例的接地板的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术一实施例的接地层的结构示意图。
[0026]10、馈电网络组件；11、介质基板；111、导电通孔；12、馈电网络层；121、馈电线路；122、第一接地层；123、第二接地层；13、接地板；131、空腔结构；132、隔离条；14、接地层；141、镂空区；15、金属焊盘；20、天线振子；30、天线罩。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0028]参阅图1至图4，图1示出了本专利技术一实施例的天线装置的分解结构示意图，图2示出了本专利技术一实施例的馈电网络组件10的分解结构示意图，图3示出了本专利技术一实施例的馈电网络层12的结构示意图，图4示出了本专利技术一实施例的接地板13的结构示意图。本专利技术一实施例提供的一种馈电网络组件10，馈电网络组件10包括：PCB馈电电路板与接地板13。PCB馈电电路板包括介质基板11及分别对应设于介质基板11上下两面的接地层14和馈电网
络层12，馈电网络层12设有馈电线路。接地板14设于馈电网络层12下方，且接地板14在对应馈电线路的位置设有空腔结构以在馈电线路与接地板14之间形成空腔。
[0029]上述的馈电网络组件10，一方面，位于馈电网络层12上方的介质为介质基板11，介质基板11的介电常数为ε，位于馈电网络层12下方的为空腔结构131，空腔结构131形成空气腔体，使得此类带状线结构能得到比介电常数ε更低的等效介电常数ε
’
，从而使得该馈电网络组件10具备低损的特性；另一方面，此类带状线结构把馈电网络层12夹在两层地之间，不容易受到外部的冲击以及电磁干扰，特别是可以减少来自天线振子20的辐射影响，从而使天线振子20能得到更线性的幅度相位，保证了更优的辐射性能，具有良好的抗干扰作用。
[0030]在一个实施例中，接地板14在对应馈电线路的位置设有凹槽或镂空槽，凹槽或镂空槽的槽内空间形成空腔结构131。
[0031]此外，当空腔结构131为凹槽时，凹槽的底壁相当于作为馈电线路121的地层，同时相对于镂空槽而言，有利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种馈电网络组件，其特征在于，所述馈电网络组件包括：PCB馈电电路板，所述PCB馈电电路板包括介质基板及分别对应设于所述介质基板上下两面的接地层和馈电网络层，所述馈电网络层设有馈电线路；接地板，所述接地板设于所述馈电网络层下方，且所述接地板在对应所述馈电线路的位置设有空腔结构以在所述馈电线路与所述接地板之间形成空腔。2.根据权利要求1所述的馈电网络组件，其特征在于，所述接地板在对应所述馈电线路的位置设有凹槽或镂空槽，所述凹槽或所述镂空槽的槽内空间形成所述空腔结构。3.根据权利要求2所述的馈电网络组件，其特征在于，所述凹槽或所述镂空槽为与所述馈电线路的形状相适应的线路槽。4.根据权利要求3所述的馈电网络组件，其特征在于，所述凹槽的深度为1mm
‑
2mm。5.根据权利要求1所述的馈电网络组件，其特征在于，所述馈电网络层还包括设于所述馈电线路周围的第一接地层与第二接地层，所述第一接地层与所述第二接地层与馈电网络形成共面波导结构。6.根据权利要求5所述的馈电网络组件，其特征在于，所述接地层、所述共面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宏亮，陈广杨，黄明达，曾大鹏，陈礼涛，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：