一种FFC成型贴合内填充膜制造技术

本实用新型专利技术公开一种FFC成型贴合内填充膜，其包括导体；内垫白膜，若干组按间隔距离贴附于导体的一表面；第一绝缘膜，裹覆内垫白膜并贴附于导体的一表面，其包括白膜容置槽及裹覆补强阶梯，内垫白膜镶嵌设置于白膜容置槽中形成内填充部；第二绝缘膜，若干组按间隔距离贴附于导体的另一表面，相邻的第二绝缘膜之间对应内垫白膜形成导体显露腔；补强板，裹覆裹覆补强阶梯并贴附于第一绝缘膜的表面，其包括阶梯容置槽，阶梯容置槽与裹覆补强阶梯相适配贴合。本实用新型专利技术开创性地改良内垫白膜的贴合位置和结构，解决传统产品中内垫白膜受张力影响变形而导致尺寸不良的问题，避免产品中导体的位置偏移，产品结构稳固。产品结构稳固。产品结构稳固。

【技术实现步骤摘要】
一种FFC成型贴合内填充膜


[0001]本技术涉及FFC
，具体涉及一种FFC成型贴合内填充膜。

技术介绍

[0002]目前，传统的FFC内垫白膜的贴合工艺是预先在绝缘膜(6)上开孔，内垫白膜(7)直接贴在绝缘膜(6)上并由孔中延伸贴附于导体(8)上，再于内垫白膜(7)上贴附补强板(9)，具体结构如图3和4所示，这种贴合结构在贴合时因为内垫白膜(7)比较窄，极易受到张力影响而致使内垫白膜变形，导致导体位置偏移，造成尺寸不良。

技术实现思路

[0003]为了克服上述技术问题，本技术公开了一种FFC成型贴合内填充膜。
[0004]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0005]一种FFC成型贴合内填充膜，其包括：
[0006]导体；
[0007]内垫白膜，若干组按间隔距离贴附于所述导体的一表面；
[0008]第一绝缘膜，裹覆所述内垫白膜并贴附于所述导体的一表面，其包括白膜容置槽、及围绕所述白膜容置槽外凸的裹覆补强阶梯，所述内垫白膜镶嵌设置于所述白膜容置槽中形成内填充部；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FFC成型贴合内填充膜，其特征在于，其包括：导体；内垫白膜，若干组按间隔距离贴附于所述导体的一表面；第一绝缘膜，裹覆所述内垫白膜并贴附于所述导体的一表面，其包括白膜容置槽、及围绕所述白膜容置槽外凸的裹覆补强阶梯，所述内垫白膜镶嵌设置于所述白膜容置槽中形成内填充部；第二绝缘膜，若干组按间隔距离贴附于所述导体的另一表面，相邻的所述第二绝缘膜之间对应所述内垫白膜形成导体显露腔；补强板，裹覆所述裹覆补强阶梯并贴附于所述第一绝缘膜的表面，其包括阶梯容置槽，所述阶梯容置槽与所述裹覆补强阶梯相适配贴合。2.根据权利要求1所述的FFC成型贴合内填充膜，其特征在于，所述第一绝缘膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：占绍奇，
申请(专利权)人：东莞市锐升电线电缆有限公司，
类型：新型
国别省市：