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本实用新型公开一种FFC成型贴合内填充膜，其包括导体；内垫白膜，若干组按间隔距离贴附于导体的一表面；第一绝缘膜，裹覆内垫白膜并贴附于导体的一表面，其包括白膜容置槽及裹覆补强阶梯，内垫白膜镶嵌设置于白膜容置槽中形成内填充部；第二绝缘膜，若干组...
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