一种多源融合阴道电极制备装置及制备方法制造方法及图纸

技术编号:37042858 阅读:20 留言:0更新日期:2023-03-29 19:22
本发明专利技术提出多源融合阴道电极制备装置及制备方法,制备装置包括相互对接的下模架、上模架、可移动模芯组,该可移动模芯组包括气管、型芯,型芯上设有用于附着电极片的安装面,安装面上设有吸气孔,型芯内部设有中空的内腔,所述内腔与气管连通,吸气孔与内腔也连通;通过安装面的设置以及抽气吸附方式,对电极片在球体气囊类硅胶体上的定位佳,安装便捷,控制硅橡胶类流动性好,同时负压下注塑可保证硅橡胶类产品表面填胶的一致性,避免产品表面有微观气孔产生。同时能够避免产品外观面划伤等不良,提高生产制成良率。提高生产制成良率。提高生产制成良率。

【技术实现步骤摘要】
一种多源融合阴道电极制备装置及制备方法


[0001]本专利技术涉及医疗器械
,尤其是一种可形变球囊体导电电极类产品。

技术介绍

[0002]现有技术中,采用阴道电极产品作为对女性盆底肌群进行训练的专用设备。如CN103096973A号专利申请中所公开的一种尿失禁设备,包括可充气的气球体(气囊)以及附着在气球体上的电极片。其中气球体可以充放气以起到扩张作用。电极片用以产生对肌肉的电刺激。综合气球体和电极片对盆底肌群起到刺激训练的效果。该种产品结构中,由于气球体采用软质材料制成,如现有技术中常用硅胶等材料,而电极片一般为坚硬的不锈钢片,故电极片外缘与硅胶材料相接处要求是稳定的连接且连接处不会开裂成缝。现有技术中,一种金属类器件与硅胶材料适配的制备方式是硅胶材料注塑成型的方式,如CN212072679U号专利公开一种金属嵌件模内注塑的定位机构,即属于硅胶材料注塑成型包裹金属的制备机构。但是这些现有技术中,未对可形变的产品的球体硅胶类与导电电极片间有效连接进行论述。正常模具的压片封胶部分和金属电极片之间产生位移,损伤金属电极片,导致注塑出来的产品质量差,生产效率低;且由于注塑压力来源于上模和下模之间螺纹的紧固度,故使得无法对注塑压力进行精准控制,导致注塑质量难以得到保证。

技术实现思路

[0003]专利技术目的:本专利技术旨在提供一种多源融合阴道电极制备装置,目的是实现球形气囊类硅胶体与导电电极片(如不锈钢)间的注塑成型时,解决导电电极在球体气囊类硅胶体上的定位和安装困难问题。
[0004]技术方案:为解决上述问题,本专利技术提供以下技术方案:
[0005]一种多源融合阴道电极制备装置,包括相互对接的下模架、上模架,还包括夹于下模架与上模架之间的可移动模芯组,该可移动模芯组包括定位主体、自定位主体一端延伸的气管、自定位主体一侧延伸出的型芯,所述型芯的外型为需要注塑成型的硅胶体的外型,且型芯上设有用于附着电极片的安装面,该安装面的外围形成弧度以与电极片内表面贴合,安装面上设有吸气孔或吸气通道,型芯内部设有中空的内腔,所述内腔与气管连通,吸气孔与内腔也连通;所述上模架与下模架之间形成型腔,型芯与型腔之间形成的间隙用于硅胶的注塑。
[0006]进一步的,所述安装面的前端设有与型芯内部连通的开口,该开口中还设有封胶塞用于固定电极连接线。
[0007]进一步的,上模架设有向下突出的上压合封胶装置,该上压合封胶装置用以抵靠电极片与安装面前缘的接触位置并将面对上模架的电极片下压一个凹陷;下模架设有向上突出的下压合封胶装置,该下压合封胶装置用以抵靠电极片与安装面前缘的接触位置并将电极片向上压一个凹陷。
[0008]进一步的,型芯在电极片与封胶塞相接位置、电极片与电极连接线连接位置设置
有镂空区域用于填充硅胶。
[0009]进一步的,当在安装面覆盖导电电极后,将导电电极片向外延伸出安装面的部分设置多个弯折结构。
[0010]进一步的,所述下模架内设有定位柱,可移动模芯组设有与定位柱配合的定位孔,可移动模芯组通过定位柱与定位孔的配合组装定位到下模架。
[0011]进一步的,所述下模架与上模架之间设有注塑成型装置进胶口排废通道。
[0012]有益效果:本专利技术提供一种可以实现球形气囊类硅胶体与导电电极片间的注塑成型的制备装置。该制备装置中通过安装面的设置以及抽气吸附负压方式,对电极片在球体气囊类硅胶体上的定位佳,安装便捷,控制硅橡胶类流动性好。负压下注塑可保证硅橡胶类产品表面填胶的一致性,避免产品表面有微观气孔产生。同时设置的上、下压合封胶装置能够避免产品外观面划伤等不良,提高生产制成良率。另外于电极片要与连接线连接后再放到模具内一体成型,本专利技术装置提供的封胶塞解决在硅胶类注塑模具内的电极连接线这类软材质的定位封胶问题。本专利技术还设置有导电电极多个弯折结构,保证与硅橡胶结合区域大小,保证后续产品实际应用中充放气及消毒等过程中的稳定可靠性。
[0013]本专利技术还提供了一种使用上述多源融合阴道电极制备装置的制备方法的技术方案:将电极片贴合于安装面上,并将可移动模芯组夹于下模架与上模架之间并固定,通过气管外接气泵抽气而使电极片被吸附在安装面上且型腔内形成负压后,向型芯与型腔之间注塑硅胶。
[0014]所述安装面的前端设有与型芯内部连通的开口,该开口中还设有封胶塞用于固定电极连接线,将电极连接线穿过该封胶塞并自开口延伸入型芯的内腔中。
附图说明
[0015]图1为本专利技术多源融合阴道电极制备装置的立体图。
[0016]图2为本专利技术中可移动模芯组与下模架装配后的俯视图。
[0017]图3为本专利技术中可移动模芯组及两个电极片的立体分解图。
[0018]图4为本专利技术中可移动模芯组的内部结构示意图。
[0019]图5为本专利技术中可移动模芯组夹于下模架与上模架之间状态下的剖视图。
[0020]图6为上压合封胶装置位置的局部放大图。
[0021]图7为电极片与硅胶体注塑成型后的横截面示意图。
[0022]图8为进胶口排废通道位置的局部放大图。
[0023]图9为上模架的俯视图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本专利技术的技术方案进一步说明。
[0025]实施例一
[0026]请参阅图1至图4所示,本实施例提供一种多源融合阴道电极制备装置,包括相互对接的下模架100、上模架200,还包括夹于下模架100与上模架200之间的可移动模芯组300。该可移动模芯组300包括定位主体310、自定位主体310一端延伸的气管320、自定位主体310一侧延伸出的型芯330。所述下模架100内设有定位柱101,可定位主体310设有与定位
柱101配合的定位孔311。可移动模芯组300通过定位柱101与定位孔311的配合组装定位到下模架100。所述型芯330的外型为需要注塑成型的硅胶体的内表面形状,且型芯330上设有用于附着电极片的安装面331。该安装面331的外围形成弧度以与电极片400内表面贴合,安装面331上设有吸气孔332,型芯330内部设有中空的内腔333。所述内腔333与气管320连通,吸气孔332与内腔333也连通。具体的,型芯330面对下模架100的一面与面对上模架200的另一面对称的设置安装面331,且每个安装面331上均设有两个吸气孔332。每个安装面331上均安装有一个电极片400。
[0027]所述上模架200与下模架100之间形成型腔。型芯330与型腔之间形成的间隙用于硅胶的注塑。如图7所示,所述下模架与上模架之间设有注塑成型装置进胶口排废通道340。
[0028]请参阅图3及图4所示,所述安装面331的前端设有与型芯330内部连通的开口334,由于电极连接线410无法在装置内进行封胶,该开口334中还设有封胶塞335用于固定电极连接线410。
[0029]请参阅图5及图6所示所述上模架200设有向下突出的上压合封胶装置201。该上压合封胶装置201用以抵本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多源融合阴道电极制备装置,包括相互对接的下模架、上模架,其特征在于,还包括夹于下模架与上模架之间的可移动模芯组,该可移动模芯组包括定位主体、自定位主体一端延伸的气管、自定位主体一侧延伸出的型芯,所述型芯的外型为需要注塑成型的硅胶体的外型,且型芯上设有用于附着电极片的安装面,该安装面的外围形成弧度以与电极片内表面贴合,安装面上设有吸气孔或吸气通道,型芯内部设有中空的内腔,所述内腔与气管连通,吸气孔与内腔也连通;所述上模架与下模架之间形成型腔,型芯与型腔之间形成的间隙用于硅胶的注塑。2.根据权利要求1所述的多源融合阴道电极制备装置,其特征在于,所述安装面的前端设有与型芯内部连通的开口,该开口中还设有封胶塞用于固定电极连接线。3.根据权利要求1或2所述的多源融合阴道电极制备装置,其特征在于,所述上模架设有向下突出的上压合封胶装置,该上压合封胶装置用以抵靠电极片与安装面前缘的接触位置并将面对上模架的电极片下压一个凹陷;下模架设有向上突出的下压合封胶装置,该下压合封胶装置用以抵靠电极片与安装面前缘的接触位置并将电极片向上压一个凹陷。4.根据权利要求3所述的多源融合阴道电...

【专利技术属性】
技术研发人员:卞小红
申请(专利权)人:南京麦澜德医疗科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1