一种晶格化设计跟型制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶格化设计跟型，涉及3D打印技术领域，包括鞋跟组件、承接组件和耐磨组件，鞋跟组件包括上封边、下封边、设置于上封边与下封边之间的晶格结构件，晶格结构件内设置有晶格间隙。本实用新型专利技术设计结构合理，它通过上封边、下封边、晶格结构件、晶格间隙、承接组件和耐磨组件之间的配合设置，利用上封边、下封边和晶格结构件形成一个顶端宽、底端窄、中端为弧状的跟型结构用来代替传统跟型，并可根据需要对晶格间隙的大小和数量进行调整，能够使跟型具备不同的外表面形状和不同的力学性能，具备重量轻、硬度高和缓冲性能好的优点，并在承接组件和耐磨组件的作用下，再次提升跟型的耐磨性能和防滑性能。提升跟型的耐磨性能和防滑性能。提升跟型的耐磨性能和防滑性能。

【技术实现步骤摘要】
一种晶格化设计跟型


[0001]本技术涉及3D打印
，具体是一种晶格化设计跟型。

技术介绍

[0002]当艺术，时尚和3D打印结合在一起时，总是可以同时令人着迷和令人困惑。3D打印的出现为创意设计提供了无限可能，让爱美的女性不再孤单，个性化女鞋设计让梦想走进现实，女鞋本身更多的展现，激发了人们的想象力和创造力，虽说在时尚圈里，舒服性从来不是时髦需要考虑的问题，但现实中的生活品牌更注重从关爱女性健康的角度出发，在研发设计阶段对女鞋的美观性和舒适性方面的要求更为严格。为此，我们提供了一种晶格化设计跟型使跟型达到了轻便、舒适、优良的缓震性能。

技术实现思路

[0003]一)解决的技术问题
[0004]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种晶格化设计跟型。
[0005]二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶格化设计跟型，包括鞋跟组件、承接组件和耐磨组件，所述鞋跟组件包括上封边、下封边、设置于上封边与下封边之间的晶格结构件，所述晶格结构件内设置有晶格间隙，所述上封边安装于晶格结构件一端的边缘处，所述下封边安装于晶格结构件另一端的边缘处，所述上封边、所述晶格结构件和所述下封边为利用3D打印机一体式制造而成，所述上封边、所述晶格结构件和所述下封边形成一个顶端宽、底端窄、中端为弧状的跟型结构。
[0007]所述承接组件设置于下封边的下方，所述承接组件包括承接块，所述承接块安装于下封边的底面，所述耐磨组件设置于承接组件的下方，所述耐磨组件包括耐磨垫，所述耐磨垫设置于承接块的底部，且耐磨垫的底面开设有防滑纹。
[0008]所述耐磨组件与所述承接组件之间设置有用于对承接组件和耐磨组件连接的固定组件，所述固定组件包括安装于耐磨垫上的第一插块、开设于承接块底面的第一插槽，所述第一插槽内开设有第二插槽，所述第一插块上安装有第二插块，所述第二插块插接于第二插槽内，所述第一插块插接于第一插槽内，所述固定组件还包括粘接胶一和粘接胶二，所述粘接胶二设置于所述第一插槽与所述第一插块之间，所述第二插槽与所述第二插块通过所述粘接胶一相连接，所述第一插块与所述第一插槽通过所述粘接胶二相连接。
[0009]三)有益效果：
[0010]与现有技术相比，该晶格化设计跟型具备如下有益效果：
[0011]本技术通过上封边、下封边、晶格结构件、晶格间隙、承接组件和耐磨组件之间的配合设置，利用上封边、下封边和晶格结构件形成一个顶端宽、底端窄、中端为弧状的跟型结构用来代替传统跟型，并可根据需要对晶格间隙的大小和数量进行调整，能够使跟型具备不同的外表面形状和不同的力学性能，具备重量轻、硬度高和缓冲性能好的优点，并
在承接组件和耐磨组件的作用下，再次提升跟型的耐磨性能和防滑性能。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术图1中A处结构的放大示意图。
[0014]图中：1、上封边；2、下封边；3、晶格结构件；4、晶格间隙；5、承接块；6、耐磨垫；7、第一插槽；8、第二插槽；9、粘接胶一；10、粘接胶二；11、第一插块；12、第二插块。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]如图1
‑
2所示，本技术提供一种技术方案：一种晶格化设计跟型，包括鞋跟组件、承接组件和耐磨组件，鞋跟组件包括上封边1、下封边2、设置于上封边1与下封边2之间的晶格结构件3，晶格结构件3内设置有晶格间隙4，晶格间隙4可根据美观度需求和力学性能需求进行调整，使得晶格间隙4可位于晶格结构件3的整体内，或晶格间隙4位于晶格结构件3的半部分中，以此来形成不同的外表形状，来提升跟型结构的美观度，上封边1安装于晶格结构件3一端的边缘处，可通过上封边1与鞋底处进行连接，下封边2安装于晶格结构件3另一端的边缘处，上封边1、晶格结构件3和下封边2为利用3D打印机一体式制造而成，上封边1、晶格结构件3和下封边2形成一个顶端宽、底端窄、中端为弧状的跟型结构。
[0017]承接组件设置于下封边2的下方，承接组件包括承接块5，承接块5安装于下封边2的底面，利用下封边2能够将承接块5与跟型结构进行连接，耐磨组件设置于承接组件的下方，耐磨组件包括耐磨垫6，耐磨垫6设置于承接块5的底部，且耐磨垫6的底面开设有防滑纹，耐磨垫6通过防滑纹可在提升耐磨性能的同时还可提升一定的防滑性能。
[0018]耐磨组件与承接组件之间设置有用于对承接组件和耐磨组件连接的固定组件，固定组件包括安装于耐磨垫6上的第一插块11、开设于承接块5底面的第一插槽7，第一插槽7内开设有第二插槽8，第一插块11上安装有第二插块12，第二插块12插接于第二插槽8内，第一插块11插接于第一插槽7内，固定组件还包括粘接胶一9和粘接胶二10，粘接胶二10设置于第一插槽7与第一插块11之间，第二插槽8与第二插块12通过粘接胶一9相连接，第一插块11与第一插槽7通过粘接胶二10相连接，通过第一插块11、第二插块12、第一插槽7和第二插槽8可将耐磨垫6固定在承接块5上。
[0019]工作原理：利用上封边1、下封边2和晶格结构件3形成一个顶端宽、底端窄、中端为弧状的跟型结构用来代替传统跟型，并可根据需要对晶格间隙4的大小和数量进行调整，能够使跟型具备不同的外表面形状和不同的力学性能，具备重量轻、硬度高和缓冲性能好的优点，并在承接组件和耐磨组件的作用下，再次提升跟型的耐磨性能和防滑性能，再将耐磨垫6上第一插块11和第二插块12依次插入涂抹粘接胶二10的第一插槽7和粘接胶一9的第二插槽8中，通过第一插块11、第二插块12、第一插槽7和第二插槽8可将耐磨垫6固定在承接块5上，并利用耐磨垫6上防滑纹，可在提升耐磨性能的同时还可提升一定的防滑性能。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶格化设计跟型，其特征在于：包括鞋跟组件、承接组件和耐磨组件，所述鞋跟组件包括上封边(1)、下封边(2)、设置于上封边(1)与下封边(2)之间的晶格结构件(3)，所述晶格结构件(3)内设置有晶格间隙(4)，所述上封边(1)安装于晶格结构件(3)一端的边缘处，所述下封边(2)安装于晶格结构件(3)另一端的边缘处，所述上封边(1)、所述晶格结构件(3)和所述下封边(2)形成一个顶端宽、底端窄、中端为弧状的跟型结构；所述承接组件设置于下封边(2)的下方，所述耐磨组件设置于承接组件的下方，所述耐磨组件与所述承接组件之间设置有用于对承接组件和耐磨组件连接的固定组件。2.根据权利要求1所述的一种晶格化设计跟型，其特征在于：所述承接组件包括承接块(5)，所述承接块(5)安装于下封边(2)的底面。3.根据权利要求1所述的一种晶格化设计跟型，其特征在于：所述耐磨组件包括耐磨垫(6)，所述耐磨垫(6)设置于承接块(5)的底部，且耐磨垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：付凯，符威，赵文辉，何晋威，雷辉，何豪，白艳红，
申请(专利权)人：陕西非凡士三维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：