一种CMP材料表面涂抹装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及CMP材料涂抹凝固技术领域,尤其涉及一种CMP材料表面涂抹装置,包括凝固槽和涂布机，凝固槽输入端安装有传送锟，传送锟用于输送基布，涂布机用于在基布表面涂抹聚氨酯，传送锟后方通过螺栓安装有涂抹机构，涂抹机构机构包括安装架、刮板、套筒、弹簧和连接杆，安装架设置在凝固槽的上方，安装架的两侧设置有套筒，套筒内壁开设有滑槽，滑槽内滑动安装有连接杆，连接杆与套筒之间通过弹簧连接，连接杆一端连接有刮板，刮板底部表面开设有网状凹槽，本实用新型专利技术提出的涂抹机构将基布表面的聚氨酯磨平，从而减小致密微孔层的形成，提高CMP材料的研磨效果，同时本装置结构简单，能够在现有的装置上加装，改装方便，成本低廉。廉。廉。

【技术实现步骤摘要】
一种CMP材料表面涂抹装置


[0001]本技术涉及CMP材料涂抹凝固
，尤其涉及一种CMP材料表面涂抹装置。

技术介绍

[0002]CMP材料是指一种用于光刻机的表面抛光材料。CMP材料是通过湿法溶剂型聚氨酯（PU）湿法微孔成膜制成。湿法溶剂型聚氨酯（PU）湿法微孔成膜原理：利用湿法PU树脂中的溶剂二甲基甲酰胺（DMF）与水互溶原理，将湿法PU树脂涂层在各种基布（无纺布，机织布，针织布等）上进入加满水的凝固槽中，进行DMF与水置换，形成微孔。微孔的大小形状是评估CMP材料抛光性能的重要指标，但是现在有CMP材料的致密微孔层过厚，不能满足抛光需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的以上的缺点，而提出的一种CMP材料表面涂抹装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种CMP材料表面涂抹装置，包括凝固槽和涂布机，所述凝固槽输入端安装有传送锟，所述传送锟用于输送基布，所述涂布机用于在基布表面涂抹聚氨酯，传送锟后方通过螺栓安装有涂抹机构，所述涂抹机构机构包括安装架、刮板、套筒、弹簧和连接杆，所述安装架设置在凝固槽的上方，安装架的两侧设置有套筒，所述套筒内壁开设有滑槽，滑槽内滑动安装有连接杆，所述连接杆与套筒之间通过弹簧连接，连接杆一端连接有刮板，所述刮板底部表面开设有网状凹槽。
[0006]进一步的，所述凝固槽一侧安装有电机，所述电机的输出端连接有传送锟。
[0007]进一步的，所述涂抹机构下方设置有收集箱，所述收集箱用于收集废料。
[0008]进一步的，所述收集箱表面开设有网格状的漏料孔。
[0009]进一步的，所述收集箱底部安装有阀口。
[0010]进一步的，所述刮板材料为橡胶。
[0011]本技术的有益效果是：通过本方案提出的涂抹机构将基布表面的聚氨酯磨平，从而减小致密微孔层的形成，提高CMP材料的研磨效果，同时本装置结构简单，能够在现有的装置上加装，改装方便，成本低廉。
附图说明
[0012]图1为本技术提出的一种CMP材料表面涂抹装置的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术提出的一种CMP材料表面涂抹装置的涂抹机构结构示意图；
[0014]图3为本技术提出的一种CMP材料表面涂抹装置的收集箱结构示意图。
[0015]图中：1凝固槽、2涂布机、3传送锟、31基布、4涂抹机构、5安装架、6刮板、7套筒、8弹簧、9连接杆、10凹槽、11电机、12收集箱、13漏料孔、14阀口。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]本实施例中，参照图1
‑
3，一种CMP材料表面涂抹装置，包括凝固槽1和涂布机2，凝固槽1输入端安装有传送锟3，传送锟3用于输送基布31，凝固槽1一侧安装有电机11，电机11的输出端连接有传送锟3，涂布机2用于在基布31表面涂抹聚氨酯，传送锟3后方通过螺栓安装有涂抹机构4，涂抹机构4机构包括安装架5、刮板6、套筒7、弹簧8和连接杆9，安装架5设置在凝固槽1的上方，安装架5的两侧设置有套筒7，套筒7内壁开设有滑槽，滑槽内滑动安装有连接杆9，连接杆9与套筒7之间通过弹簧8连接，连接杆9一端连接有刮板6，刮板6材料为橡胶，刮板6底部表面开设有网状凹槽10，连接杆9带动安装架5在套筒7内上下滑动，从而抹平基布31,表面的聚氨酯。
[0018]进一步的，涂抹机构4下方设置有收集箱12，收集箱12用于收集废料，收集箱12表面开设有网状状的漏料孔13，收集箱12底部安装有阀口14。
[0019]工作原理：聚氨酯凝固形成微孔分为两种，一种为致密微孔层的形成，聚氨酯液膜与水接触之后，各种物质（聚氨酯，DMF，水）的浓度在界面两边差别很大，即存在浓度梯度，成核以及核增长过程非常迅速，而成核过程占主导地位。由于成核以及核增长后的收缩，在界面上形成了很大的内应力，内层的混合液在此应力下迅速运动。其中的聚氨酯分子在接近界面时成核并析出，其余部分继续运动，结果形成下层部分靠近界面的聚氨酯整体向上运动，在界面上析出。而析出的聚氨酯主要是以成核的形式出现，使界面上形成了致密的聚氨酯微孔层，而下层的聚氨酯由于向上运动，使下层聚氨酯在混合液中的浓度迅速下降，另一种为疏松大孔层的形成，致密层在形成过程中，其每一层面上的浓度梯度急剧变化，在致密层的下部，浓度梯度非常小。从宏观角度讲，致密层的形成，阻碍了DMF和水的置换，减少了相互迁移的通道。致密层形成以后，各种物质的浓度梯度迅速下降，聚氨酯在内层混合液中的浓度也迅速降低，使聚氨酯在混合液中的稳定性提高，成核以及核增长的速度变得缓慢，这是核增长占主导地位，而混合液受到致密层应力的作用，核增长沿应力方向进行。因此聚氨酯在凝固过程中，凝固涂层微观结构的形成有如下趋势：其一，界面的总浓度梯度（聚氨酯，DMF，水）越大，内应力越大，致密层越紧实；其二，界面的总浓度梯度小，致密层形成时间会越长，致密层就会越大，内层聚氨酯在混合液的浓度就下降越多；其三，微孔层内的浓度梯度越大，成核的数量就越多，微孔就越细；其四，微孔层受致密层的作用力越小，核增长的方向性越小。而CMP材料需要的泡孔为疏松大孔层，通过涂抹机构4将基布31表面的聚氨酯磨平，从而减小致密微孔层的形成，提高CMP材料的研磨效果。
[0020]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CMP材料表面涂抹装置，其特征在于，包括凝固槽（1）和涂布机（2），所述凝固槽（1）输入端安装有传送锟（3），所述传送锟（3）用于输送基布（31），所述涂布机（2）用于在基布（31）表面涂抹聚氨酯，传送锟（3）后方通过螺栓安装有涂抹机构（4），所述涂抹机构（4）机构包括安装架（5）、刮板（6）、套筒（7）、弹簧（8）和连接杆（9），所述安装架（5）设置在凝固槽（1）的上方，安装架（5）的两侧设置有套筒（7），所述套筒（7）内壁开设有滑槽，滑槽内滑动安装有连接杆（9），所述连接杆（9）与套筒（7）之间通过弹簧（8）连接，连接杆（9）一端连接有刮板（6），所述刮板（6）底部表面开设有网状凹槽（10）。...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅一非，李良军，何玲芳，陈德伟，李静，苏明，孙迎春，杭永清，
申请(专利权)人：万桦常州新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：