散热结构及电子设备制造技术

本申请提供一种散热结构及电子设备，涉及散热技术领域，所述散热结构包括：所述第一传热部覆盖于所述发热器件的第一表面，且自所述发热器件的第一表面向所述电路载体的与所述第一表面相背离的第二表面弯折，并沿所述电路载体的所述第二表面延伸。其通过第一传热部的U型结构将电路载体包裹，一方面可以使电路载体中的发热器件借助第一传热部进行散热，另一方面可以使电路载体中的发热器件所产生的热通过第一传热部传导至电子设备壳体的两个相对的侧壁上进行散热，有效地提高了产品在使用时的散热效果，解决了现有技术中多数产品无法满足15W功耗以上的产品的散热需求的这一技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及电子设备


[0001]本申请涉及散热
，特别是涉及一种散热结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的进步，积体电路的体积亦逐渐缩小，而为了使积体电路能处理更多的资料，相同体积下的积体电路，己经可以容纳比以往多上数倍以上的计算元件，当积体电路内的计算元件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算元件工作时所产生的热能亦越来越大，积体电路的散热问题也变成了重要的课题。
[0003]如工业环境、医疗环境等使用场景中，对于视频采集以及AI运算等高算力单元要求较多，且如医疗环境等使用场景对静音要求非常高，同时又需要运算单元体积小型化，因此，无风扇的高运算单元成为新的趋势。但目前的无风扇的高运算单元产品，多数只能解决15W功耗以内产品散热，无法满足15W功耗以上的产品的散热需求，且整体体积均在2L以上，无法满足小型化的需求。
[0004]所以针对上述的技术问题还需进一步解决。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于，提供一种散热结构及电子设备，以至少解决如何满足15W功耗以上的产品的散热需求以及小型化需求的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请提供一种散热结构，用于对电子设备壳体内部的发热器件散热，所述发热器件设于电路载体上，所述散热结构包括：
[0008]第一传热部，所述第一传热部覆盖于所述发热器件的第一表面，且自所述发热器件的第一表面向所述电路载体的与所述第一表面相背离的第二表面弯折，并沿所述电路载体的所述第二表面延伸。
[0009]本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0010]可选地，前述的散热结构，其中所述第一传热部包括第一散热件和第二散热件，所述第二散热件包括依次连接的第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分覆盖于所述发热器件的第一表面，所述第二部分自所述发热器件的第一表面向所述电路载体的与所述第一表面相背离的第二表面弯折，所述第三部分沿所述电路载体的所述第二表面延伸，所述第一散热件与所述第一部分叠层设置；
[0011]其中，所述第一传热部与所述壳体的至少一个侧壁连接。
[0012]可选地，前述的散热结构，其中所述第一散热件包括叠层设置的第一均热板和第二均热板，所述第一均热板覆盖于所述发热器件的所述第一表面，所述第二均热板背离所述第一均热板的一侧面与所述第一部分连接；
[0013]其中，所述第一均热板背离所述第二均热板的一侧面设有至少一个第一凸起，所述第一凸起位于所述发热器件的与所述第一表面相邻的侧面；所述第二均热板背离所述第
一均热板的一侧面设有至少一个第二凸起，所述第二凸起插设于所述第一部分内。
[0014]可选地，前述的散热结构，其中还包括：
[0015]第二传热部，所述第二传热部连接于所述第一传热部背离所述发热器件的表面，所述第二传热部与所述壳体的至少一侧壁连接。
[0016]可选地，前述的散热结构，其中所述第二传热部的相对设置的第一端和/或第二端分别自所述第一部分朝所述第三部分的方向伸出，所述第二传热部的所述第一端与所述壳体周侧中的第一侧壁连接，和/或，所述第二传热部的所述第二端与所述壳体周侧中的与所述第一侧壁相对的第二侧壁连接。
[0017]可选地，前述的散热结构，其中还包括：
[0018]第三传热部，所述第三传热部连接于所述第三部分背离所述发热器件的表面，所述第三传热部与所述壳体的至少一侧壁连接。
[0019]可选地，前述的散热结构，其中所述第三传热部自所述第三部分朝所述第一部分的方向凸起有第四部分，所述第四部分与所述壳体周侧中与所述第一侧壁和所述第二侧壁相连的第三侧壁连接。
[0020]可选地，前述的散热结构，其中还包括：
[0021]第一热管组件，所述第一热管组件嵌于所述壳体周侧相连的第四侧壁上；
[0022]第二热管组件，所述第二热管组件嵌入所述壳体的第四侧壁相对设置的第五侧壁上；
[0023]其中，所述第一热管组件和所述第二热管组件均包括间隔设置的多个热管单元。
[0024]可选地，前述的散热结构，其中还包括：
[0025]散热板，所述散热板设置在所述第三部分和所述第三传热部之间；
[0026]导热部，所述导热部设置在所述第一散热件朝向所述发热器件相对的表面上、所述第二散热件与所述第二传热部之间、和/或所述散热板与所述第三传热部之间。
[0027]另一方面，本申请提供一种电子设备，包括：
[0028]散热结构；
[0029]所述散热结构，包括：
[0030]第一传热部，所述第一传热部覆盖于所述发热器件的第一表面，且自所述发热器件的第一表面向所述电路载体的与所述第一表面相背离的第二表面弯折，并沿所述电路载体的所述第二表面延伸。
[0031]借由上述技术方案，本技术电子设备散热壳体及电子设备至少具有下列优点：
[0032]本技术实施例提供的散热结构及电子设备，其通过第一传热部的U型结构将电路载体包裹，一方面可以使电路载体中的发热器件借助第一传热部进行散热，另一方面可以使电路载体中的发热器件所产生的热通过第一传热部传导至电子设备壳体的两个相对的侧壁上进行散热，有效地提高了产品在使用时的散热效果，解决了现有技术中多数产品无法满足15W功耗以上的产品的散热需求的这一技术问题。此外，由于第一传热部的U型结构可以向电子设备壳体的两个面进行传导，故此，在增加了电子设备壳体的散热面后，还可将电子设备壳体的体积缩小，从而满足了产品小型化的需求，有效地解决了现有技术中产品的体积均在2L以上，无法满足产品小型化的需求的这一技术问题。
[0033]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0034]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0035]图1示意性地示出了一种散热结构具有电子设备壳体的结构示意图；
[0036]图2示意性地示出了一种散热结构的结构示意图；
[0037]图3示意性地示出了一种散热结构无第二传热部的第一视角的结构示意图；
[0038]图4示意性地示出了一种散热结构无第二传热部的第二视角的结构示意图；
[0039]图5示意性地示出了一种散热结构的第一热管组件的结构示意图；
[0040]图6示意性地示出了一种散热结构的第二热管组件的结构示意图。
[0041]图1
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图6中各标号为：
[0042]1、第一传热部；11、第一散热件；111、第一均热板、1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，用于对电子设备壳体内部的发热器件散热，所述发热器件设于电路载体上，其特征在于，所述散热结构包括：第一传热部，所述第一传热部覆盖于所述发热器件的第一表面，且自所述发热器件的第一表面向所述电路载体的与所述第一表面相背离的第二表面弯折，并沿所述电路载体的所述第二表面延伸。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一传热部包括第一散热件和第二散热件，所述第二散热件包括依次连接的第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分覆盖于所述发热器件的第一表面，所述第二部分自所述发热器件的第一表面向所述电路载体的与所述第一表面相背离的第二表面弯折，所述第三部分沿所述电路载体的所述第二表面延伸，所述第一散热件与所述第一部分叠层设置；其中，所述第一传热部与所述壳体的至少一个侧壁连接。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热件包括叠层设置的第一均热板和第二均热板，所述第一均热板覆盖于所述发热器件的所述第一表面，所述第二均热板背离所述第一均热板的一侧面与所述第一部分连接；其中，所述第一均热板背离所述第二均热板的一侧面设有至少一个第一凸起，所述第一凸起位于所述发热器件的与所述第一表面相邻的侧面；所述第二均热板背离所述第一均热板的一侧面设有至少一个第二凸起，所述第二凸起插设于所述第一部分内。4.根据权利要求2或3所述的散热结构，其特征在于，还包括：第二传热部，所述第二传热部连接于所述第一传热部背离所述发热器件的表面，所述第二传热部与所述壳体的至少一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈爽，罗曦，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：