一种数控打孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于数控打孔技术领域，尤其为一种数控打孔装置，包括支撑底座，所述支撑底座顶端固定连接有定位块，所述定位块上方设有连动箱，所述连动箱内部设有大孔限位盘和小孔限位盘，所述连动箱内部开设有限位槽，所述大孔限位盘和所述小孔限位盘通过所述限位槽滑动连接于所述连动箱内部，所述连动箱内部开设有让位槽，所述限位槽和所述让位槽相贯通，所述大孔限位盘通过所述让位槽滑动连接于所述连动箱内部，所述连动箱下方设有驱动块，所述驱动块底端固定连接有钻头，所述驱动块顶端固定连接有限位块，所述限位块滑动连接于所述大孔限位盘和所述小孔限位盘内侧；打孔过程中可以保证大孔和小孔的同心度，使得生产的良品率提高。提高。提高。

【技术实现步骤摘要】
一种数控打孔装置


[0001]本技术属于数控打孔
，具体涉及一种数控打孔装置。

技术介绍

[0002]工厂在生产某些具有孔洞的工件时，需要使用打孔设备对工件进行打孔，某些工件内部具有两种直径大小不同的孔洞，为了保证工件正常使用，工件需要保证两种直径大小不同的孔洞同心度偏差需要小于零点一毫米，较精密的工件甚至要求同心度偏差小于零点零三毫米，但在打孔过程中由于钻头需要进行自转和公转方可完成打孔工作，且在打孔过程中钻头接触到工件时钻头会由于高速旋转产生一定的抖动，导致钻头圆心位置产生偏移，使得在进行另一种直径孔洞的打孔工作时，两个孔洞同心度无法得到保证，从而影响工件的后续使用，导致生产良品率降低，进而提高生产成本。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种数控打孔装置，具有可以保证工件钻孔时同心度的特点。
[0004]本技术提供如下技术方案：包括支撑底座，所述支撑底座顶端固定连接有定位块，所述定位块上方设有连动箱，所述连动箱内部设有大孔限位盘和小孔限位盘，所述连动箱内部开设有限位槽，所述大孔限位盘和所述小孔限位盘通过所述限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数控打孔装置，其特征在于：包括支撑底座（1），所述支撑底座（1）顶端固定连接有定位块（2），所述定位块（2）上方设有连动箱（3），所述连动箱（3）内部设有大孔限位盘（31）和小孔限位盘（32），所述连动箱（3）内部开设有限位槽（33），所述大孔限位盘（31）和所述小孔限位盘（32）通过所述限位槽（33）滑动连接于所述连动箱（3）内部，所述连动箱（3）内部开设有让位槽（34），所述限位槽（33）和所述让位槽（34）相贯通，所述大孔限位盘（31）通过所述让位槽（34）滑动连接于所述连动箱（3）内部，所述连动箱（3）下方设有驱动块（4），所述驱动块（4）底端固定连接有钻头（41），所述驱动块（4）顶端固定连接有限位块（42），所述限位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：周克非，黄彬，
申请(专利权)人：贵州西工精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：