半开式芯片老化测试插座制造技术

本申请涉及一种半开式芯片老化测试插座，其包括：底座，底座上设有用于放置芯片的放置槽，放置槽内开有用于测试针穿插的通孔；铰接在底座一侧的压块，旋转压块用于压接芯片，压块远离铰接轴的一端设有卡扣凸沿；还包括铰接设置在底座另一侧的卡扣块，旋转压块以使得卡扣凸沿与卡扣块卡扣连接；底座上设有弹性件，弹性件自然状态下使得卡扣块处于竖直状态。本申请具有结构简单紧凑，操作方便的优点的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
半开式芯片老化测试插座


[0001]本申请涉及芯片测试的
，尤其是涉及一种半开式芯片老化测试插座。

技术介绍

[0002]芯片测试座是主要用于测试芯片性能的装置，芯片的性能表现在各种方面，例如芯片的耐高温性能、使用寿命、防潮性能等。利用芯片测试座提供一定的测试条件，芯片装载在测试插座内，测试插座内具有测试针，测试针的一端与芯片接触，测试针的另一端与PCB板接触，从而实现导通作用，能够测试出芯片在各种情况下的导通性能。
[0003]目前，常用的芯片测试插座是旋压式的，例如授权公告号为CN217034043U公开的一种方便调节刻度盘的芯片测试插座，其包括限位框、测试盖外壳、刻度盘、旋钮以及压块；还包括定位销、定位拉杆、弹簧以及定位螺丝；定位销位于旋钮上竖向设置的孔内，定位销底端可嵌入刻度盘上的定位孔，定位拉杆与定位销顶部连接，定位销的外围套设有弹簧；定位螺丝位于测试盖外壳上并且嵌入刻度盘底端的弧形滑槽内。
[0004]该种插座结构较为冗杂，在使用时需要旋转顶部的旋盖，旋盖下压将芯片压紧，使用过程比较麻烦。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半开式芯片老化测试插座，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上设有用于放置芯片的放置槽(11)，放置槽(11)内开有用于测试针穿插的通孔；铰接在底座(1)一侧的压块(2)，旋转所述压块(2)用于压接芯片，所述压块(2)远离铰接轴的一端设有卡扣凸沿(3)；还包括铰接设置在底座(1)另一侧的卡扣块(4)，旋转所述压块(2)以使得卡扣凸沿(3)与卡扣块(4)卡扣连接；所述底座(1)上设有弹性件(5)，弹性件(5)自然状态下使得卡扣块(4)处于竖直状态。2.根据权利要求1所述的半开式芯片老化测试插座，其特征在于：所述底座(1)位于卡扣块(4)的下方设有避让槽(6)，所述弹性件(5)包括竖直设置在避让槽(6)内的复位弹簧，所述复位弹簧的顶端与卡扣块(4)底面抵接。3.根据权利要求2所述的半开式芯片老化测试插座，其特征在于：所述卡扣块(4)的底面设有稳定槽(7)，所述稳定槽(7)内同轴设有稳固轴(71)，所述避让槽(6)的底面设有安装槽(8)，所述复位弹簧的底面设置在安装槽(8)内，所述复位弹簧的顶端套接在稳固轴(71)外侧。4.根据权利要求3所述的半开式芯片老化测试插座，其特征在于：所述避让槽(6)内还竖直设有导向块(91)，所述卡扣块(4)的底面设有导向槽(92)...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳慧敏，缪华秋，
申请(专利权)人：苏州京工机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：