本实用新型专利技术公开了一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备，包括箱体，箱体的正面活动嵌设有存水盒，存水盒的底端设有四个滚柱，存水盒的顶端设有盖板，存水盒的两侧壁均固定连接有保温板，存水盒的内壁通过固定设有的横杆固定安装有三个电加热棒，存水盒的内部填充有自来水，箱体顶端的中部贯穿有进水管，箱体顶端的一侧贯穿有出气管，出气管的一端部套设有套筒。本实用新型专利技术通过设置有一系列的结构，实现装置内部储水结构的拆卸，从而减少真菌和细菌在装置内滋生的概率，避免细菌和真菌随新风系统进入洁净室内形成新的污染物，降低露水渗出装置外的概率，从而避免装置所在地面形成积水对装置正常运行产生的不利影响。形成积水对装置正常运行产生的不利影响。形成积水对装置正常运行产生的不利影响。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备
[0001]本技术涉及空气湿度自动控制设备
，具体为一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备。
技术介绍
[0002]随着半导体制成技术的飞速发展，相应的半导产品对生产环境的要求也越来越高，而半导体产品生产环境中存在悬浮的气态分子污染物，为了对半导体产品生产厂房的洁净室内的气态悬浮分子污染物进行控制，通常都会在洁净室内增设对空气湿度调节控制的设备，以使得生产厂房内的湿度要求能够满足半导体产品的生产，但现有的空气湿度自动控制的设备在对厂房内的空气进行加湿时，因加湿装置需要长时间流经有雾气，使得装置内壁的湿度较大，使得部分喜湿的细菌以及真菌容易在装置内滋生，并且由于装置内部的结构在使用后无法进行快速拆卸，导致滋生的细菌容易随新风系统进入洁净室内形成新的污染物；另外装置在停机后，装置内壁容易残留较多的雾气凝结后产生的水珠，而水珠也无法通过装置内部的结构进行回收循环利用，并且在水珠在装置内凝聚到极限值后，容易渗出装置外，在装置所在的地面形成积水，不利于装置的正常运行。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备，包括箱体，所述箱体的正面活动嵌设有存水盒，所述存水盒的底端设有四个滚柱，所述存水盒的顶端设有盖板，所述存水盒的两侧壁均固定连接有保温板，所述存水盒的内壁通过固定设有的横杆固定安装有三个电加热棒，所述存水盒的内部填充有自来水，所述箱体顶端的中部贯穿有进水管，所述箱体顶端的一侧贯穿有出气管；
[0005]所述出气管的一端部套设有套筒，所述套筒的底端贯穿有回水管，所述套筒与回水管的交接处卡合连接有漏斗，所述出气管的底端卡合连接有卡罩，所述箱体顶端的另一侧活动穿插连接有液位计，所述箱体一侧壁的顶部活动穿插连接有抽板，所述抽板顶端的两侧活动嵌设有两个海绵垫，所述抽板顶端的中部固定安装有涡轮风扇。
[0006]优选的，所述存水盒与箱体正面的交接处固定连接有密封条，所述存水盒的顶端开设有开口，所述盖板通过开口与存水盒卡合连接。
[0007]优选的，所述存水盒内壁的顶部固定连接有卡条，所述存水盒的正面固定连接有拉手。
[0008]优选的，所述回水管的底端贯穿于进水管的顶端，所述回水管的内部与进水管的内部相连通。
[0009]优选的，所述箱体内壁的顶部固定连接有两个固定块，所述抽板通过两个固定块与箱体活动穿插连接。
[0010]优选的，所述盖板的顶端从左至右依次开设有三个通孔，三个所述通孔分别位于涡轮风扇和进水管以及液位计的底部。
[0011]优选的，四个所述滚柱位于箱体内侧的底部，四个所述滚柱与存水盒滑动连接，四个所述滚柱与箱体活动嵌设连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备，通过滚柱和存水盒，使得装置内储水的结构能够在装置完成使用后，从装置的正面快速抽出，实现装置内部储水结构的拆卸，再通过盖板，可以使得存水盒的内部打开，使得存水盒内壁结痂的水垢可以被快速清理干净，通过海绵垫，可以使得残留在装置内壁的露水被及时吸附在海绵垫上，并配合抽板沿着固定块的抽出，可以将残留在装置内的大部分露水从装置内清理出来，从而减少真菌和细菌在装置内滋生的概率，避免细菌和真菌随新风系统进入洁净室内形成新的污染物。
[0014]2、本用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备，通过保温板，可以使得存水盒内的自来水在通过电加热棒加热后可以保持较长时间的沸腾状态，减少蒸汽水遇到温差较大而凝结成露水的概率，通过卡罩，可以使得被涡轮风扇吹出的蒸汽水全部进入出气管内，缩短蒸汽水在装置内部停留的时间，从而减少装置内蒸汽水凝结成露水的概率，再通过套筒和漏斗，使得进入出气管内的蒸汽水因受到温度影响而凝结的露水被收集进回流管内，配合回流管与进水管的连通，使得装置上凝结的露水得以循环利用，降低露水渗出装置外的概率，从而避免装置所在地面形成积水对装置正常运行产生的不利影响。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的盖板和保温板结构示意图；
[0017]图3为本技术的涡轮风扇和海绵垫结构示意图；
[0018]图4为本技术的漏斗和卡罩结构示意图。
[0019]图中：1、箱体；2、密封条；3、存水盒；4、液位计；5、进水管；6、回水管；7、出气管；8、套筒；9、抽板；10、保温板；11、电加热棒；12、卡条；13、盖板；14、涡轮风扇；15、海绵垫；16、漏斗；17、卡罩；18、固定块；19、滚柱；20、自来水。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1至图4所示，本实施例一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备，包括箱体1，箱体1作为装置的外壳可以保护装置内部的电器结构，箱体1的正面活动嵌设有存水盒3，存水盒3与装置分离形成单独的空间，方便使用者将存水盒3从装置内快速取出并清理，降低存水盒3内的水源因长时间使用而滋生细菌的概率，存水盒3的底端设有四个滚柱19，存水盒3的顶端设有盖板13，盖板13可以使得存水盒3的顶部可以打开，方便清理存水盒3内的水垢，存水盒3的两侧壁均固定连接有保温板10，保温板10可以使得沸腾的自来水20在装置内温度下降的速度变慢，使得沸腾的自来水20可以较长时间输出水蒸气，存水盒3的内壁通过固定设有的横杆固定安装有三个电加热棒11，电加热棒11可以通过对存水盒3内的自来水20加热并使其沸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的正面活动嵌设有存水盒(3)，所述存水盒(3)的底端设有四个滚柱(19)，所述存水盒(3)的顶端设有盖板(13)，所述存水盒(3)的两侧壁均固定连接有保温板(10)，所述存水盒(3)的内壁通过固定设有的横杆固定安装有三个电加热棒(11)，所述存水盒(3)的内部填充有自来水(20)，所述箱体(1)顶端的中部贯穿有进水管(5)，所述箱体(1)顶端的一侧贯穿有出气管(7)；所述出气管(7)的一端部套设有套筒(8)，所述套筒(8)的底端贯穿有回水管(6)，所述套筒(8)与回水管(6)的交接处卡合连接有漏斗(16)，所述出气管(7)的底端卡合连接有卡罩(17)，所述箱体(1)顶端的另一侧活动穿插连接有液位计(4)，所述箱体(1)一侧壁的顶部活动穿插连接有抽板(9)，所述抽板(9)顶端的两侧活动嵌设有两个海绵垫(15)，所述抽板(9)顶端的中部固定安装有涡轮风扇(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备，其特征在于：所述存水盒(3)与箱体(1)正面的交接处固定连接有密封条(2)，所述存水盒(3)的顶端开...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈清华，关豪健，张嘉俊，蔡沛鑫，
申请(专利权)人：珠海市千叶净化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。