一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备，包括箱体，箱体的正面活动嵌设有存水盒，存水盒的底端设有四个滚柱，存水盒的顶端设有盖板，存水盒的两侧壁均固定连接有保温板，存水盒的内壁通过固定设有的横杆固定安装有三个电加热棒，存水盒的内部填充有自来水，箱体顶端的中部贯穿有进水管，箱体顶端的一侧贯穿有出气管，出气管的一端部套设有套筒。本实用新型专利技术通过设置有一系列的结构，实现装置内部储水结构的拆卸，从而减少真菌和细菌在装置内滋生的概率，避免细菌和真菌随新风系统进入洁净室内形成新的污染物，降低露水渗出装置外的概率，从而避免装置所在地面形成积水对装置正常运行产生的不利影响。形成积水对装置正常运行产生的不利影响。形成积水对装置正常运行产生的不利影响。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备


[0001]本技术涉及空气湿度自动控制设备
，具体为一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备。

技术介绍

[0002]随着半导体制成技术的飞速发展，相应的半导产品对生产环境的要求也越来越高，而半导体产品生产环境中存在悬浮的气态分子污染物，为了对半导体产品生产厂房的洁净室内的气态悬浮分子污染物进行控制，通常都会在洁净室内增设对空气湿度调节控制的设备，以使得生产厂房内的湿度要求能够满足半导体产品的生产，但现有的空气湿度自动控制的设备在对厂房内的空气进行加湿时，因加湿装置需要长时间流经有雾气，使得装置内壁的湿度较大，使得部分喜湿的细菌以及真菌容易在装置内滋生，并且由于装置内部的结构在使用后无法进行快速拆卸，导致滋生的细菌容易随新风系统进入洁净室内形成新的污染物；另外装置在停机后，装置内壁容易残留较多的雾气凝结后产生的水珠，而水珠也无法通过装置内部的结构进行回收循环利用，并且在水珠在装置内凝聚到极限值后，容易渗出装置外，在装置所在的地面形成积水，不利于装置的正常运行。

技术实现思路

[0003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的正面活动嵌设有存水盒(3)，所述存水盒(3)的底端设有四个滚柱(19)，所述存水盒(3)的顶端设有盖板(13)，所述存水盒(3)的两侧壁均固定连接有保温板(10)，所述存水盒(3)的内壁通过固定设有的横杆固定安装有三个电加热棒(11)，所述存水盒(3)的内部填充有自来水(20)，所述箱体(1)顶端的中部贯穿有进水管(5)，所述箱体(1)顶端的一侧贯穿有出气管(7)；所述出气管(7)的一端部套设有套筒(8)，所述套筒(8)的底端贯穿有回水管(6)，所述套筒(8)与回水管(6)的交接处卡合连接有漏斗(16)，所述出气管(7)的底端卡合连接有卡罩(17)，所述箱体(1)顶端的另一侧活动穿插连接有液位计(4)，所述箱体(1)一侧壁的顶部活动穿插连接有抽板(9)，所述抽板(9)顶端的两侧活动嵌设有两个海绵垫(15)，所述抽板(9)顶端的中部固定安装有涡轮风扇(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体厂房的空气湿度自动控制设备，其特征在于：所述存水盒(3)与箱体(1)正面的交接处固定连接有密封条(2)，所述存水盒(3)的顶端开...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈清华，关豪健，张嘉俊，蔡沛鑫，
申请(专利权)人：珠海市千叶净化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：