【技术实现步骤摘要】
一种光罩版治具
[0001]本技术涉及半导体加工
,特别涉及一种光罩版治具。
技术介绍
[0002]半导体生产中包括曝光工艺,通过将光罩版的图形投影到芯片上得到需求图形,光罩版是玻璃材质,洁净度要求高,且易污染,需要频繁清洗光罩版。
[0003]现有技术中,通常光罩版加载装置位于机台内部,拆装不方便,耗费大量人力及时间,同时拆装空间有限,在拆装光罩版时易划伤光罩版,造成产品良率损失。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种光罩版治具,旨在解决现有技术中,光罩版拆装不便,易造成划伤的技术问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术是通过如下技术方案来实现的:一种光罩版治具,包括架体、固定组件、对位组件,所述架体包括固定部,及位于所述固定部外侧的吸附部,所述固定部上开设有与光罩版对应设置的透光孔,所述固定组件包括设于所述固定部上的若干个夹持块,所述夹持块与所述固定部之间设有弹性件,所述对位组件包括设于所述固定部上的若干个限位块,若干个所述限位块与所述光罩版的相邻两
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光罩版治具,其特征在于,包括:架体,所述架体包括固定部,及位于所述固定部外侧的吸附部,所述固定部上开设有与光罩版对应设置的透光孔;固定组件,所述固定组件包括设于所述固定部上的若干个夹持块,所述夹持块与所述固定部之间设有弹性件;对位组件,所述对位组件包括设于所述固定部上的若干个限位块,若干个所述限位块与所述光罩版的相邻两个侧边对应设置。2.根据权利要求1所述的光罩版治具,其特征在于,所述架体还包括由所述吸附部的外壁一侧向外延伸形成的对位部,所述对位部包括垂直所述吸附部设置的第一延伸部,及垂直所述第一延伸部设置的第二延伸部。3.根据权利要求2所述的光罩版治具,其特征在于,所述第二延伸部上设有对位柱,所述对位柱与所述第一延伸部对应设置。4.根据权利要求3所述的光罩版治具,其特征在于,所述对位柱包括柱体部及设...
【专利技术属性】
技术研发人员:段良勇,刘剑荣,段良飞,董国庆,文国昇,金从龙,
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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