一种防护复合铜箔结构及其液晶显示屏制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防护复合铜箔结构及其液晶显示屏，涉及液晶模组技术领域，包括：铜箔基材、贴附在所述铜箔基材上表面的第一绝缘模组、贴附在所述铜箔基材下表面的第二绝缘模组、以及支撑片；其中，所述铜箔基材用于配置在液晶显示屏的液晶驱动IC和FPC信号线路上方，所述铜箔基材的一端与液晶显示屏的FPC信号线路连接，所述支撑片的第一表面与所述第二绝缘模组的下表面贴附，所述支撑片的第二表面与液晶显示屏的玻璃抵接，所述支撑片高于液晶显示屏的液晶驱动IC。此外，现市面上的复合铜箔结构大多都是直接覆盖在驱动IC上，存在可能会挤压驱动IC，以及影响贴附工序的作用不良率的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防护复合铜箔结构及其液晶显示屏


[0001]本技术涉及液晶模组
，具体涉及一种防护复合铜箔结构及其液晶显示屏。

技术介绍

[0002]当前市面上液晶显示屏的触控面板与显示模组结构越来越紧凑，其驱动IC距离整机外边缘的距离也越来越近，驱动IC容易受到外部静电的影响，进而造成驱动IC的损伤。同时，现市面上的液晶显示屏大多都将触控面板与显示模组进行一体化处理，触摸面板和液晶面板的一体化包括“In
‑
cell”方法和“On
‑
cell”方法两种，其中，“In
‑
cell”方法指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法；但触控面板与显示模组做incell一体化处理之后，其驱动IC在高频率状态下进行工作，容易对其他同样处于高频率的器件产生射频干扰问题，例如，对4G和5G高频通讯的干扰较大。
[0003]但是，现有技术中的复合铜箔结构大多都是直接覆盖在驱动IC上，在贴附时，复合铜箔结构可能会挤压到驱动IC，同时，在复合铜箔结构出现少量偏位，进行轻推归位的过程中，可能会出现损伤驱动IC和显示屏玻璃的情况，进而影响贴附工序的作用不良率。
[0004]有鉴于此，提出本申请。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种防护复合铜箔结构及其液晶显示屏，能有效解决现有技术中的复合铜箔结构大多都是直接覆盖在驱动IC上，在贴附时，复合铜箔结构可能会挤压到驱动IC，以及在复合铜箔结构出现少量偏位，进行轻推归位的过程中，可能会出现损伤驱动IC和显示屏玻璃的情况，进而影响贴附工序的作用不良率的问题。
[0006]本技术公开了一种防护复合铜箔结构,包括：铜箔基材、贴附在所述铜箔基材上表面的第一绝缘模组、贴附在所述铜箔基材下表面的第二绝缘模组、以及支撑片；
[0007]其中，所述铜箔基材用于配置在液晶显示屏的液晶驱动IC和FPC信号线路上方，所述铜箔基材的一端与液晶显示屏的FPC信号线路连接，所述支撑片的第一表面与所述第二绝缘模组的下表面贴附，所述支撑片的第二表面与液晶显示屏的玻璃抵接，所述支撑片高于液晶显示屏的液晶驱动IC。
[0008]优选地，所述第一绝缘模组和所述第二绝缘模组为绝缘胶带。
[0009]优选地，还包括贴附在所述第一绝缘模组上表面的保护膜。
[0010]优选地，所述支撑片和所述保护膜采用PET材料，且所述支撑片呈倒梯形。
[0011]优选地，所述支撑片的厚度为0.1mm。
[0012]优选地，所述第一绝缘模组上还配置有两个定位孔，所述定位孔用于在贴附工序中进行定位。
[0013]本技术还公开了一种液晶显示屏，包括显示屏本体、贴附在所述显示屏本体上的液晶驱动IC和FPC信号线路、以及如上任意一项所述的一种防护复合铜箔结构,其中，
所述铜箔基材配置在所述液晶驱动IC和所述FPC信号线路的上方，所述铜箔基材的一端与所述FPC信号线路连接，所述支撑片的第二表面与所述显示屏本体的玻璃抵接。
[0014]综上所述，本实施例提供的一种防护复合铜箔结构及其液晶显示屏，所述防护复合铜箔结构的所述铜箔基材的上表面贴附有绝缘层，以避免所述铜箔基材与其他电子元器件出现导通短路的情况；所述铜箔基材的下表面不仅贴附有绝缘层，所述铜箔基材的下表面和驱动IC的边缘悬空区域还增加支撑片，即PET填充，增强了驱动IC的结构防护；从而解决了现有技术中的复合铜箔结构大多都是直接覆盖在驱动IC上，在贴附时，复合铜箔结构可能会挤压到驱动IC，以及在复合铜箔结构出现少量偏位，进行轻推归位的过程中，可能会出现损伤驱动IC和显示屏玻璃的情况，进而影响贴附工序的作用不良率的问题。
附图说明
[0015]图1是本技术第一方面提供的一种防护复合铜箔结构的结构示意图。
[0016]图2是本技术第二方面提供的一种防护复合铜箔结构的结构示意图。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0018]以下结合附图对本技术的具体实施例做详细说明。
[0019]请参阅图1至图2，本技术的第一实施例提供了一种防护复合铜箔结构,包括：铜箔基材1、贴附在所述铜箔基材1上表面的第一绝缘模组2、贴附在所述铜箔基材1下表面的第二绝缘模组3、以及支撑片4；
[0020]其中，所述铜箔基材1用于配置在液晶显示屏的液晶驱动IC和FPC信号线路上方，所述铜箔基材1的一端与液晶显示屏的FPC信号线路连接，所述支撑片4的第一表面与所述第二绝缘模组3的下表面贴附，所述支撑片4的第二表面与液晶显示屏的玻璃抵接，所述支撑片4高于液晶显示屏的液晶驱动IC。
[0021]现有技术中的复合铜箔结构大多都是直接覆盖在驱动IC上，在贴附时，复合铜箔结构可能会挤压到驱动IC，同时，在复合铜箔结构出现少量偏位，进行轻推归位的过程中，可能会出现损伤驱动IC和显示屏玻璃的情况，进而影响贴附工序的作用不良率的问题。
[0022]具体地，在本实施例中，所述防护复合铜箔结构需要配置在触控显示模组的驱动IC上方时，用户可以把所述防护复合铜箔结构从底膜上取下，通过使用定位治具贴附在驱动IC表面，其中，接触FPC软排线端的所述铜箔基材1的一端可以通过FPC的露铜开窗与GND网络连接。与现有技术中铜箔材料只是单独的铜箔底面加导电胶水贴附在IC表面不同的是，所述防护复合铜箔结构的所述铜箔基材1的上表面贴附有绝缘层，以避免所述铜箔基材
1与其他电子元器件出现导通短路的情况；所述铜箔基材1的下表面不仅贴附有绝缘层，所述铜箔基材1的下表面和驱动IC的边缘悬空区域还增加支撑片，即PET填充，增强了驱动IC的结构防护。
[0023]在本技术一个可能的实施例中，所述第一绝缘模组2和所述第二绝缘模组3可以为绝缘胶带。
[0024]具体地，在本实施例中，所述第一绝缘模组2可以为热压附合在铜箔上表面的绝缘胶带，使用绝缘胶带满足了所述防护复合铜箔结构表面绝缘的功能要求；且由于所述铜箔基材1本身具有一定的导热性，以及驱动IC的发热量并不大，因为不需要额外增加石墨片进行散温，在一定程度上可以降低材料成本。其中，绝缘胶带采用了热压附合技术，可以多片拼版一起热压附合制作，提高生产效率和提高作业良率。
[0025]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防护复合铜箔结构,其特征在于，包括：铜箔基材、贴附在所述铜箔基材上表面的第一绝缘模组、贴附在所述铜箔基材下表面的第二绝缘模组、以及支撑片；其中，所述铜箔基材用于配置在液晶显示屏的液晶驱动IC和FPC信号线路上方，所述铜箔基材的一端与液晶显示屏的FPC信号线路连接，所述支撑片的第一表面与所述第二绝缘模组的下表面贴附，所述支撑片的第二表面与液晶显示屏的玻璃抵接，所述支撑片高于液晶显示屏的液晶驱动IC。2.根据权利要求1所述的一种防护复合铜箔结构,其特征在于，所述第一绝缘模组和所述第二绝缘模组为绝缘胶带。3.根据权利要求1所述的一种防护复合铜箔结构,其特征在于，还包括贴附在所述第一绝缘模组上表面的保护膜。4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘美艺，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：