单通道点胶屏蔽光模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种单通道点胶屏蔽光模块，包括壳体、隔断结构、单纤器件及导电胶环，壳体包括底壳与盖壳，底壳与盖壳合围形成容纳腔，底壳上形成有光口部，光口部上形成插接通道；隔断结构将容纳腔分隔为让位腔与安装腔，让位腔导通至插接通道，隔断结构包括隔断部与下隔断部，上隔断部与下隔断部的抵接面上分别形成有让位半槽，两个让位半槽合围形成让位通孔，让位通孔的内壁面上形成密封环槽；单纤器件包括限位结构与向前延伸的适配管，适配管穿过让位通孔以伸入让位腔，限位结构抵接至上隔断部和/或下隔断部的前后两端面；导电胶环涂覆于密封环槽。解决了现有单纤光模块中单纤器件与限位卡凸之间的装配间隙导致EMC性能降低的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
单通道点胶屏蔽光模块


[0001]本技术涉及光模块
，特别涉及单通道点胶屏蔽光模块。

技术介绍

[0002]在光模块的设计中，通常需要考虑到电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)设计，目的是让电路板或元器件能在预期的电磁环境中正常工作，无性能降低或故障，同时，对该电磁环境不是一个污染源，这就需要对电子设备或元器件进行电磁屏蔽，而电磁屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的骚扰源包围起来，防止骚扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的骚扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量、反射能量和抵消能量的作用，所以屏蔽体具有减弱骚扰的功能。
[0003]对于光模块而言，屏蔽体即为光模块外壳，光模块外壳设计的基本原则是：(1)外壳结构简洁，尽可能减少不必要的孔洞，尽可能不要增加额外的缝隙；(2)避免开细长孔，散热孔尽量采用圆孔并阵列排放，屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔，多开孔，避免开大孔。
[0004]现有单纤光模块的壳体一般由上壳体和下壳体组装而成，形成于下壳体的光口结构通常向上呈开口设置，以便于单纤器件的适配器能够由上至下卡入至光口中，同时，上壳体与下壳体上分别设置有呈对位设置的限位卡凸，当上壳体与下壳体装配到位时，两个限位卡凸能对适配器进行抵接限位，同时还能将光口与壳体内部的腔体隔断开，然而，在实际测试过程中发现，由于限位卡凸与适配器之间不可避免的存在装配间隙，会导致单通道光模块的EMC性能降低。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提出单通道点胶屏蔽光模块，旨在现有单纤光模块中单纤器件与限位卡凸之间的装配间隙导致EMC性能降低的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提出的单通道点胶屏蔽光模块包括：
[0007]壳体，包括底壳与盖壳，所述底壳与所述盖壳合围形成有开口朝后的容纳腔，所述底壳上形成有光口部，所述光口部上形成有前后贯通的插接通道；
[0008]隔断结构，隔断设置于所述容纳腔，以将所述容纳腔分隔为处于前侧的让位腔与处于后侧的安装腔，所述让位腔导通至所述插接通道，所述隔断结构包括相互抵接的上隔断部与下隔断部，所述上隔断部形成于所述盖壳，所述下隔断部形成于所述底壳，所述上隔断部与所述下隔断部的抵接面上分别形成有沿前后贯通的让位半槽，两个所述让位半槽合围形成让位通孔，所述让位通孔的内壁面上形成有密封环槽，且所述让位通孔对应所述插接通道设置；
[0009]单纤器件，设于所述安装腔，所述单纤器件包括限位结构与向前延伸的适配管，所
述适配管穿过所述让位通孔以伸入至所述让位腔，所述限位结构用以抵接至所述上隔断部和/或所述下隔断部的前后两端面；以及，
[0010]导电胶环，设于所述密封环槽，且所述导电胶环能抵接至所述适配管的周侧壁。
[0011]可选地，所述限位结构包括两个环形凸部，两个所述环形凸部环设于所述适配管的周侧壁，且沿前后向呈间隔设置，两个所述环形凸部分别抵接至所述上隔断部和所述下隔断部的前后两端面。
[0012]可选地，所述密封环槽包括分别设于两个所述让位半槽的内壁面的密封半槽；
[0013]所述上隔断部的下端面上形成有两个沿左右向贯通的密封长槽，两个所述密封长槽分设于所述让位半槽的左右两侧，且分别连通至对应的所述密封半槽；
[0014]两个所述密封长槽内均设有导电胶层。
[0015]可选地，所述下隔断部包括分别连接至所述底壳左右两侧壁的两个导向凸部，两个所述导向凸部分别形成有呈相对设置的导向斜面，在从下至上的方向上，两个所述导向斜面呈相互远离设置；
[0016]所述上隔断部的下端面包括两个分别对应所述导向斜面的配合斜面。
[0017]可选地，所述单通道点胶屏蔽光模块还包括：
[0018]导热凸台，形成于所述安装腔的底壁面；
[0019]导热硅脂，设于所述导热凸台的上端面；以及，
[0020]成型电路板，设于所述安装腔，且电性连接至所述单纤器件，所述成型电路板包括多个功率器件，多个所述功率器件均向下压紧贴设于所述导热硅脂；
[0021]其中，所述盖壳能向下压紧所述成型电路板。
[0022]可选地，所述底壳包括呈左右相对设置的两个壁板，各所述壁板均包括盖合板段和止挡板段，所述止挡板段处于所述盖合板段的后方，且所述止挡板段上形成有向前延伸的止挡凸块，且所述止挡凸块与所述盖合板段的上端面呈间隔设置；
[0023]所述盖壳跨设于两个所述盖合板段的上端面，且所述盖壳的后端面形成有两个配合凹槽，两个所述止挡凸块分别适配卡入至对应的所述配合凹槽，所述盖壳的前端通过螺钉连接结构连接至所述光口部；
[0024]其中，两个所述壁板的前端一体连接至所述光口部，所述容纳腔形成于两个所述壁板与所述光口部之间。
[0025]可选地，所述盖壳与所述底壳的接触面之间设有导电胶层。
[0026]本技术提供的技术方案中，由于所述上隔断部一体形成于所述盖壳，因此，所述上隔断与所述盖壳之间不存在装配间隙，同理，由于所述下隔断部一体形成于所述底壳，因此，所述上隔断与所述盖壳之间不存在装配间隙，减少了装配间隙的产生，同时，在所述让位通孔的侧壁上设置密封环槽，所述密封环槽中设置具有弹性的导电胶环，可以确保所述导电胶环能够抵紧至所述适配管的周侧壁，从而阻隔了所述适配管与所述让位通孔的装配间隙，进一步减少了装配间隙的产生，提升了所述单通道点胶屏蔽光模块的壳体的EMC性能。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1为现有单纤光模块的爆炸结构示意图；
[0029]图2为现有单纤光模块另一视角的爆炸结构示意图；
[0030]图3为本技术提供的单通道点胶屏蔽光模块(不包含导电胶环)的一实施例的爆炸结构示意图；
[0031]图4为图3中的局部A的放大结构示意图；
[0032]图5为图3中的单通道点胶屏蔽光模块的另一视角的爆炸结构示意图；
[0033]图6为图5中的局部B的放大结构示意图。
[0034]附图标号说明：
[0035]标号名称标号名称100单通道点胶屏蔽光模块23让位半槽1壳体24密封环槽1a容纳腔241密封半槽11a让位腔25密封长槽12a安装腔3单纤器件11盖壳31适配管111配合凹槽32限位结构12底壳321环形凸部121光口部4导热凸台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单通道点胶屏蔽光模块，其特征在于，包括：壳体，包括底壳与盖壳，所述底壳与所述盖壳合围形成有开口朝后的容纳腔，所述底壳上形成有光口部，所述光口部上形成有前后贯通的插接通道；隔断结构，隔断设置于所述容纳腔，以将所述容纳腔分隔为处于前侧的让位腔与处于后侧的安装腔，所述让位腔导通至所述插接通道，所述隔断结构包括相互抵接的上隔断部与下隔断部，所述上隔断部形成于所述盖壳，所述下隔断部形成于所述底壳，所述上隔断部与所述下隔断部的抵接面上分别形成有沿前后贯通的让位半槽，两个所述让位半槽合围形成让位通孔，所述让位通孔的内壁面上形成有密封环槽，且所述让位通孔对应所述插接通道设置；单纤器件，设于所述安装腔，所述单纤器件包括限位结构与向前延伸的适配管，所述适配管穿过所述让位通孔以伸入至所述让位腔，所述限位结构用以抵接至所述上隔断部和/或所述下隔断部的前后两端面；以及，导电胶环，设于所述密封环槽，且所述导电胶环能抵接至所述适配管的周侧壁。2.如权利要求1所述的单通道点胶屏蔽光模块，其特征在于，所述限位结构包括两个环形凸部，两个所述环形凸部环设于所述适配管的周侧壁，且沿前后向呈间隔设置，两个所述环形凸部分别抵接至所述上隔断部和所述下隔断部的前后两端面。3.如权利要求1所述的单通道点胶屏蔽光模块，其特征在于，所述密封环槽包括分别设于两个所述让位半槽的内壁面的密封半槽；所述上隔断部的下端面上形成有两个沿左右向贯通的密封长槽，两个所述密封长槽分设于所述让位半槽的左右两侧，且分别连通至对应的所述密封半槽；...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚晓奇，
申请(专利权)人：武汉莱创德技术有限公司，
类型：新型
国别省市：