大容量硒鼓制造技术

本实用新型专利技术提供了一种大容量硒鼓，包括碳粉粉仓，在所述碳粉粉仓上设置有贯穿所述碳粉粉仓的激光通道；所述激光通道的长轴与所述碳粉粉仓的长轴平行；所述激光通道将所述碳粉粉仓分隔成上粉仓与下粉仓两个部分；邻近所述激光通道的长轴方向的两端分别设置有连通所述上粉仓与所述下粉仓的第一粉仓通道和第二粉仓通道；所述第一粉仓通道的横截面的面积大于所述第二粉仓通道的横截面的面积；在所述大容量硒鼓上设置有硒鼓芯片；所述第二粉仓通道邻近所述硒鼓芯片设置；在所述大容量硒鼓上设置有传动齿轮；所述第一粉仓通道邻近所述传动齿轮设置。本实用新型专利技术的技术方案能够避免对激光的障碍，提高了硒鼓的打印质量。提高了硒鼓的打印质量。提高了硒鼓的打印质量。

【技术实现步骤摘要】
大容量硒鼓


[0001]本技术涉及一种激光打印设备用硒鼓，特别是具有大容量碳粉仓的硒鼓。

技术介绍

[0002]激光打印设备用硒鼓需要消耗碳粉这样的显影剂才能够实现打印功能。在打印过程中，需要将碳粉从碳粉存储容器输送到硒鼓的核心部件处。硒鼓通常设置有一体式的碳粉存储容器——碳粉粉仓，碳粉粉仓用于存放硒鼓打印所需要的碳粉。但通常碳粉粉仓的存储容量有限，而硒鼓的核心部件的使用寿命较长，因此常常会发生在碳粉粉仓中的碳粉消耗殆尽后，硒鼓的核心部件仍具有使用价值的现象。
[0003]人们采用多种技术来延长硒鼓的使用寿命，以充分利用硒鼓的核心部件的使用价值。众多技术中，采用大容量碳粉粉仓的技术得到广泛应用。大容量碳粉粉仓技术的主要原理是通过增加碳粉粉仓的容量，以容纳更多量的碳粉，从而延长硒鼓的使用寿命。由于激光打印设备容纳硒鼓的空间有限，且在该空间内需要留有供激光打印设备投射的激光通过的空间，因此，大容量碳粉粉仓的布局受到诸多限制。为了尽可能增大碳粉粉仓的容积，人们设置了贯穿大容量碳粉粉仓的激光通道，使得大容量碳粉粉仓在满足激光投射的需要的同时，能够充分利用激光上下两个部分的空间，以拓展碳粉粉仓的容积。这一技术方案在碳粉粉仓上镂空设置了激光通道。被激光通道分隔的碳粉粉仓的两部分空间只能通过激光通道长轴方向的两端的粉仓通道进行连通。出于模具制作方便以及碳粉通量均等的考虑，两个粉仓通道的横截面通常会被设置成形状、面积相同。但在实际使用过程中，由于硒鼓两端(即硒鼓沿激光通道长轴方向的两端)所承载的功能不同，两端的结构也不相同。例如硒鼓的一端需要设置传动齿轮，而另一端不需要设置齿轮，但需要设置硒鼓的芯片。因此，横截面相同的两个粉仓通道结构会产生阻碍部分激光打印设备投射的激光的现象，从而造成打印质量降低。

技术实现思路

[0004]为了解决现有的大容量硒鼓存在的结构阻碍部分激光，从而造成打印质量降低的问题，本技术提供了一种大容量硒鼓。
[0005]本技术的技术方案如下：
[0006]大容量硒鼓，包括碳粉粉仓，在所述碳粉粉仓上设置有贯穿所述碳粉粉仓的激光通道；所述激光通道的长轴与所述碳粉粉仓的长轴平行；所述激光通道将所述碳粉粉仓分隔成上粉仓与下粉仓两个部分；邻近所述激光通道的长轴方向的两端分别设置有连通所述上粉仓与所述下粉仓的第一粉仓通道和第二粉仓通道；所述第一粉仓通道的横截面的面积大于所述第二粉仓通道的横截面的面积；在所述大容量硒鼓上设置有硒鼓芯片；所述第二粉仓通道邻近所述硒鼓芯片设置；在所述大容量硒鼓上设置有传动齿轮；所述第一粉仓通道邻近所述传动齿轮设置。
[0007]可选地，所述第一粉仓通道的所述横截面的形状包括梯形。
[0008]可选地，所述梯形的上底邻近所述激光通道设置。
[0009]本技术的技术效果如下：
[0010]本技术的大容量硒鼓，在碳粉粉仓上镂空设置了激光通道。在激光通道长轴方向的两端设置有第一粉仓通道和第二粉仓通道。第一粉仓通道邻近硒鼓上的传动齿轮，第二粉仓通道邻近设置有硒鼓芯片。由于硒鼓芯片占据的硒鼓长轴方向的空间较大，因此，本技术的大容量硒鼓设置的第一粉仓通道的横截面的面积大于所述第二粉仓通道的横截面的面积。缩小了横截面面积的第二粉仓通道让渡了空间给予硒鼓芯片，同时也给予激光通道足够的空间，避免第二粉仓通道成为阻碍激光的障碍，提高了硒鼓的打印质量，实现了本技术的目的。
[0011]上述可选方式所具有的进一步效果，将在下文中结合具体实施方式加以说明。
附图说明
[0012]图1为本技术大容量硒鼓的实施例的立体图。
[0013]图2为图1所示实施例去除上粉仓后的立体图。
[0014]101、上粉仓；102、第一粉仓通道；103、激光通道；104、下粉仓；105、硒鼓芯片；106、第二粉仓通道；
[0015]201、传动齿轮。
具体实施方式
[0016]以下结合附图所示的实施例，对本技术的技术方案进行详细说明。
[0017]图1显示了本技术大容量硒鼓的一个实施例的总体结构。大容量硒鼓包括碳粉粉仓。所述碳粉粉仓由上粉仓101、下粉仓104以及连通上粉仓101和下粉仓104的第一粉仓通道102和第二粉仓通道106。上粉仓101、下粉仓104以及第一粉仓通道102和第二粉仓通道106之间为激光通道103。激光打印设备在工作过程中向硒鼓投射激光以完成打印任务。为了拓展碳粉粉仓的容量，本技术的碳粉粉仓上镂空设置了激光通道103，即激光能够通过激光通道103投射到硒鼓的感光鼓上。这样，碳粉粉仓可以充分利用激光上方与下方的空间，以拓展其容积。
[0018]激光打印设备投射的激光形成了呈扇形面的投射面，因此，激光通道103也对应设置成狭长的通道。第一粉仓通道102和第二粉仓通道106分别设置在激光通道103长轴方向的两端。其中，第一粉仓通道102邻近硒鼓端部的传动齿轮201设置(参加图2)。邻近第二粉仓通道106设置有硒鼓芯片。
[0019]从图2可见，第一粉仓通道102的横截面呈梯形，该横截面与碳粉粉仓的长轴平行。梯形的横截面轮廓适应激光扇形的投射面，且在不阻碍激光的前提下，最大化了横截面的面积，使得碳粉在上粉仓101和下粉仓104之间的流动更为顺畅。
[0020]从图2中还可以看到，第二粉仓通道106的横截面的形状是在梯形(与第一粉仓通道102的横截面相同的梯形)的基础上形成了一个缺角，以供设置硒鼓芯片105。同样，第二粉仓通道106的横截面与碳粉粉仓的长轴平行。第二粉仓通道106的横截面的面积小于第一粉仓通道102的横截面的面积。第二粉仓通道106同样能够最大限度地避让激光的投射面，同时可以保障硒鼓芯片105的容置空间。
[0021]值得注意的是，以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非因此限定本技术的专利保护范围，本技术还可以对上述各种零部件的构造进行材料和结构的改进，或者是采用技术等同物进行替换。故凡运用本技术的说明书及图示内容所作的等效结构变化，或直接或间接运用于其他相关
均同理皆包含于本技术所涵盖的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.大容量硒鼓，包括碳粉粉仓，其特征在于：在所述碳粉粉仓上设置有贯穿所述碳粉粉仓的激光通道；所述激光通道的长轴与所述碳粉粉仓的长轴平行；所述激光通道将所述碳粉粉仓分隔成上粉仓与下粉仓两个部分；邻近所述激光通道的长轴方向的两端分别设置有连通所述上粉仓与所述下粉仓的第一粉仓通道和第二粉仓通道；所述第一粉仓通道的横截面的面积大于所述第二粉仓通道的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，韩进龙，董英杰，
申请(专利权)人：北京莱盛高新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：