一种无线测温传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线测温传感器，涉及电力技术领域。包括壳体和底座，所述底座的内壁固定连接有导热铜柱，所述导热铜柱的顶部外壁设置有CPU板，所述CPU板的顶部外壁设置有测温板，所述底座与导热铜柱直接接触，将热量导入到传感器内部，所述底座的内壁固定连接有多个固定柱，多个所述固定柱的顶部外壁均开设有柱槽，所述CPU板的外壁开设有多个通孔，所述通孔与固定柱一一对应，所述通孔的内壁设置有螺栓。通过将整体外壳与底座采用注塑以及金属压铸工艺，使得装置外壳简洁美观，成本低廉，且外壳与底座采用螺纹互拧方式安装，无需螺钉固定，安装简洁且防水性能高，满足户外使用条件。满足户外使用条件。满足户外使用条件。

【技术实现步骤摘要】
一种无线测温传感器


[0001]本技术涉及电力
，尤其涉及一种无线测温传感器。

技术介绍

[0002]电力行业高压输电线路、塔基多数呈线状式分布，且很多地理位置处于人烟稀少的地方，平时无人或少人值守，巡线管理人员只是在固定的时间去进行设备维护工作。无线测温传感器适合于分布式安装在各个输电线路监测点上，实时监测各点位的温度变化情况，反应线路当前运行工况，也可以提前预知一些线路松动老化等问题。
[0003]现有的无线温度传感器结构组装复杂，防护IP不够，容易造成漏水导致装置失效，并且现有的无线温度传感器测温部件导热性较差，且通讯CPU隔热效果不好，导致输电线路上短路高温过热时，通讯CPU温度过高导致电路损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种无线测温传感器，解决了
技术介绍
中提出的现有的无线温度传感器结构组装复杂，防护IP不够，容易造成漏水导致装置失效，并且现有的无线温度传感器测温部件导热性较差，且通讯CPU隔热效果不好，导致输电线路上短路高温过热时，通讯CPU温度过高导致电路损坏技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无线测温传感器，包括壳体和底座，所述底座的内壁固定连接有导热铜柱，所述导热铜柱的顶部外壁设置有CPU板，所述CPU板的顶部外壁设置有测温板，所述底座与导热铜柱直接接触，将热量导入到传感器内部。
[0006]优选的，所述底座的内壁固定连接有多个固定柱，多个所述固定柱的顶部外壁均开设有柱槽，所述CPU板的外壁开设有多个通孔，所述通孔与固定柱一一对应，所述通孔的内壁设置有螺栓。
[0007]优选的，所述壳体采用PC+ABS材质注塑一体成型，所述底座采用铝合金材质金属压铸一体成型。
[0008]优选的，所述底座的底部外壁设置有把手，所述底座的外壁开设有螺纹，所述壳体的内壁开设有螺纹，所述底座与壳体螺纹连接。
[0009]优选的，所述CPU板与所述测温板采用垂直焊接的方式安装。
[0010]优选的，所述底座与CPU板通过设置的通孔、固定柱和螺栓固定连接。
[0011]与相关技术相比较，本技术提供的一种无线测温传感器具有如下有益效果：
[0012]1、本技术提供一种无线测温传感器，通过将整体外壳与底座采用注塑以及金属压铸工艺，使得装置外壳简洁美观，成本低廉，且外壳与底座采用螺纹互拧方式安装，无需螺钉固定，安装简洁且防水性能高，满足户外使用条件。
[0013]2、本技术提供一种无线测温传感器，通过将导热件与底座设计为一体结构，对于采集传导电缆热量效率有所提高，且结构紧凑。
[0014]3、本技术提供一种无线测温传感器，通过设置的测温板与CPU板互相垂直安装，结构规避热量从测温PCB辐射至CPU板件上。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术把手处的结构示意图；
[0017]图3为本技术的内部结构示意图。
[0018]图中：1、壳体；2、底座；3、把手；4、测温板；5、CPU板；6、通孔；7、固定柱；8、螺栓；9、导热铜柱。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例一：
[0021]请参阅图1
‑
图3，本技术提供一种技术方案：一种无线测温传感器，包括壳体1和底座2，底座2的内壁固定连接有导热铜柱9，导热铜柱9的顶部外壁设置有CPU板5，CPU板5的顶部外壁设置有测温板4，底座2与导热铜柱9直接接触，将热量导入到传感器内部，底座2的内壁固定连接有多个固定柱7，多个固定柱7的顶部外壁均开设有柱槽，CPU板5的外壁开设有多个通孔6，通孔6与固定柱7一一对应，通孔6的内壁设置有螺栓8，壳体1采用PC+ABS材质注塑一体成型，底座2采用铝合金材质金属压铸一体成型，底座2的底部外壁设置有把手3，底座2的外壁开设有螺纹，壳体1的内壁开设有螺纹，底座2与壳体1螺纹连接，CPU板5与测温板4采用垂直焊接的方式安装，底座2与CPU板5通过设置的通孔6、固定柱7和螺栓8固定连接。
[0022]本实施方案中，将CPU板5通过十字槽沉头螺栓8安装到底座2上，且底座2含导热作用，底座2处设置的导热铜柱9与CPU板5紧密接触，将输电电缆铜排热量准确传导至测温板4，将测温板4的温度数据采集处理，同时通过无线通讯的方式将数据上传至汇集终端。CPU板5通过90
°
弯角插针与测温板4焊接固定，90
°
弯角插针也做信号联接用，同时由于与测温板4结构分立，当输电线路上温度过高时，一定程度上保证了对通讯CPU的影响减小。同时在CPU板5上设置有弹簧天线，保证无线通讯质量。测温板4主要是测量输电线路上铜排的温度，输电线路上热量通过底座2的导热铜柱9直接导入到测温板4，供测温板4的测温IC使用。
[0023]工作原理：将CPU板5通过十字槽沉头螺栓8安装到底座2上，且底座2含导热作用，底座2处设置的导热铜柱9与CPU板5紧密接触，将输电电缆铜排热量准确传导至测温板4，将测温板4的温度数据采集处理，同时通过无线通讯的方式将数据上传至汇集终端。CPU板5通过90
°
弯角插针与测温板4焊接固定，90
°
弯角插针也做信号联接用，同时由于与测温板4结构分立，当输电线路上温度过高时，一定程度上保证了对通讯CPU的影响减小。同时在CPU板5上设置有弹簧天线，保证无线通讯质量。测温板4主要是测量输电线路上铜排的温度，输电线路上热量通过底座2的导热铜柱9直接导入到测温板4，供测温板4的测温IC使用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线测温传感器，包括壳体（1）和底座（2），其特征在于：所述底座（2）的内壁固定连接有导热铜柱（9），所述导热铜柱（9）的顶部外壁设置有CPU板（5），所述CPU板（5）的顶部外壁设置有测温板（4），所述底座（2）与导热铜柱（9）直接接触，将热量导入到传感器内部。2.根据权利要求1所述的一种无线测温传感器，其特征在于：所述底座（2）的内壁固定连接有多个固定柱（7），多个所述固定柱（7）的顶部外壁均开设有柱槽，所述CPU板（5）的外壁开设有多个通孔（6），所述通孔（6）与固定柱（7）一一对应，所述通孔（6）的内壁设置有螺栓（8）。3.根据权利要求2所述的一种无线测温传...

【专利技术属性】
技术研发人员：马鹏，高蒙蒙，肖石连，卢海生，沈娜，赵庆凯，李金炜，
申请(专利权)人：江苏翰林正川工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：