一种半导体封装胶带生产的废气处理装置制造方法及图纸

技术编号:36986189 阅读:46 留言:0更新日期:2023-03-25 18:04
本实用新型专利技术公开了一种半导体封装胶带生产的废气处理装置,包括支撑板及连接于支撑板的压紧块、驱动机构、吸气罩,所述压紧块设置有四个,且压紧块可沿着支撑板的表面移动,所述驱动机构用于驱动四个压紧块筒同步向靠近或远离支撑板的中心处移动,所述支撑板固定于涂布机,当吸气罩处于定位状态时,压紧块压紧于吸气罩。本实用新型专利技术可将吸气罩置于四个移动板上,旋转驱动套可驱动升降套升降,使升降套对驱动板施加推力或拉力,即四个移动板可同步向固定柱的轴心处靠近或远离,压板压紧于吸气罩的外侧,进而实现对吸气罩的固定,提高吸气罩的稳定性,也实现对中目的,实现对废气的稳定收集效果。收集效果。收集效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装胶带生产的废气处理装置


[0001]本技术涉及封装胶带生产
,具体为一种半导体封装胶带生产的废气处理装置。

技术介绍

[0002]半导体封装胶带在生产过程中通常需要将调和后的黏合剂涂覆至位于涂布机的薄膜从而完成对胶带的上胶。上胶过程中黏合剂会挥发出一些有毒有害的气体,这些气体如果直接排放容易造成对大气的污染从而破坏环境。通过集气罩将上胶过程中产生的废气集中收集于净化设备中,废气经由净化设备净化处理后再排入至空气中。
[0003]申请号为CN202220403746.7,专利名称为一种用于胶带生产的废气处理装置,提到通过运动组件驱动两夹持件相互靠近或远离,来实现对集气罩固定,但是还需人工对集气罩前后位置进行调节,达到适宜吸气的位置,无法进行对中操作,使用不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装胶带生产的废气处理装置,具备的实现对吸气罩的固定,提高吸气罩的稳定性,也实现对中目的,实现对废气稳定收集效果的优点,解决了需人工对集气罩前后位置进行调节,达到适宜吸气的位置,无法进行对中操作,使用不便的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体封装胶带生产的废气处理装置,包括支撑板及连接于支撑板的压紧块、驱动机构、吸气罩,所述压紧块设置有四个,且压紧块可沿着支撑板的表面移动,所述驱动机构用于驱动四个压紧块筒同步向靠近或远离支撑板的中心处移动,所述支撑板固定于涂布机;
[0006]当吸气罩处于定位状态时,压紧块压紧于吸气罩
[0007]优选的,所述压紧块包括移动板、压板、弹簧,所述移动板滑动连接于支撑板,所述压板的底部与移动板相连,所述弹簧的两端与压板、移动板相连。
[0008]优选的,所述移动板为L形结构,且移动板至少设有两个导向槽,所述压板滑动连接于导向槽。
[0009]优选的,所述支撑板为米字形结构,所述移动板的底部连接有滑动块,所述滑动块与设置于支撑板的矩形孔滑动连接。
[0010]优选的,所述驱动机构包括驱动套、升降套、固定柱、多个驱动板,所述驱动板的两端与升降套、滑动块相连,所述固定柱固定于支撑板,所述驱动套、升降套均套在固定柱,所述驱动套用于驱动升降套沿着固定柱的高度方向移动。
[0011]优选的,所述驱动套与升降套可旋转相连,且驱动套与固定柱螺纹相连。
[0012]优选的,所述滑动块的底部、升降套的外侧均连接有轴接头,所述驱动板的两端与相应的轴接头均轴连接。
[0013]优选的,所述驱动套的外侧均匀连接有防滑凸起。
[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:本技术通过设置有压紧块、驱动机构,压紧块包括移动板、压板、弹簧,驱动机构包括驱动套、升降套、固定柱、多个驱动板,可将吸气罩置于四个移动板上,旋转驱动套可驱动升降套升降,使升降套对驱动板施加推力或拉力,即四个移动板可同步向固定柱的轴心处靠近或远离,压板压紧于吸气罩的外侧,进而实现对吸气罩的固定,提高吸气罩的稳定性,也实现对中目的,实现对废气的稳定收集效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的吸气罩与支撑板连接结构示意图;
[0016]图2为图1中A处放大图;
[0017]图3为本技术的吸气罩与涂布机相连结构示意图;
[0018]图4为本技术的吸气罩结构示意图;
[0019]图5为本技术的压紧块与支撑板相连结构示意图;
[0020]图6为图5中B处放大图。
[0021]图中:1、吸气罩;2、移动板;3、支撑板;4、驱动板;5、驱动套;6、固定柱;7、涂布机;8、滑动块;9、矩形孔;10、升降套;11、防滑凸起;12、压板;13、导向槽;14、弹簧;15、轴接头。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1至图6,本技术提供一种半导体封装胶带生产的废气处理装置,包括支撑板3及连接于支撑板3的压紧块、驱动机构、吸气罩1,吸气罩1的底端面为正方形结构,压紧块设置有四个,且压紧块可沿着支撑板3的表面移动。驱动机构用于驱动四个压紧块筒同步向靠近或远离支撑板3的中心处移动,中心处为图5中c点,支撑板3固定于涂布机7(为现有装置)。
[0024]可将吸气罩1置于四个移动板2上,旋转驱动套5可驱动升降套10升降,使升降套10对驱动板4施加推力或拉力,即四个移动板2可同步向固定柱6的轴心处靠近或远离,压板12压紧于吸气罩1的外侧,进而实现对吸气罩1的固定,提高吸气罩1的稳定性,也实现对中目的,实现对废气的稳定收集效果。
[0025]压紧块包括移动板2、压板12、弹簧14,移动板2滑动连接于支撑板3,压板12的底部与移动板2相连,弹簧14的两端与压板12、移动板2相连。在对吸气罩1压紧过程中,移动板2向靠近移动板2的一侧方向移动,此时弹簧14逐渐被压缩,使旋转驱动套5便于把控,不至于拧的过紧或过松。
[0026]移动板2为L形结构,且移动板2至少设有两个导向槽13,压板12滑动连接于导向槽13,压板12在移动板2表面移动稳固,不易歪斜偏移,起到良好导向作用。
[0027]支撑板3为米字形结构,移动板2的底部连接有滑动块8,滑动块8与设置于支撑板3的矩形孔9滑动连接,当移动板2在移动时,即滑动块8在矩形孔9内移动,可使移动板2往复
移动稳固。
[0028]驱动机构包括驱动套5、升降套10、固定柱6、多个驱动板4,驱动板4的两端与升降套10、滑动块8相连,固定柱6固定于支撑板3,驱动套5、升降套10均套在固定柱6,驱动套5用于驱动升降套10沿着固定柱6的高度方向移动。
[0029]驱动套5与升降套10可旋转相连,并且不可分离,当驱动套5在旋转时,升降套10做升降运动,不可旋转,而驱动套5与固定柱6螺纹相连,同时驱动套5的外侧均匀连接有防滑凸起11,防滑凸起11增大与工具接触摩擦力,防止在驱动驱动套5旋转时打滑。
[0030]滑动块8的底部、升降套10的外侧均连接有轴接头15,驱动板4的两端与相应的轴接头15均轴连接。
[0031]工作原理:将吸气罩1置于支撑板3的上方,并与四个移动板2相连,利用工具旋转驱动套5向固定柱6的下方移动,进而驱动升降套10下移,对四个驱动板4同步施加拉力,使滑动块8在矩形孔9内滑动,即四个移动板2同步向靠近c点移动。压板12压紧于吸气罩1的外侧,弹簧14逐渐被压缩,进而实现对吸气罩1的固定,提高吸气罩1的稳定性,也实现对中目的,实现对废气的稳定收集效果。
[0032]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装胶带生产的废气处理装置,其特征在于,包括支撑板(3)及连接于支撑板(3)的压紧块、驱动机构、吸气罩(1),所述压紧块设置有四个,且压紧块可沿着支撑板(3)的表面移动,所述驱动机构用于驱动四个压紧块筒同步向靠近或远离支撑板(3)的中心处移动,所述支撑板(3)固定于涂布机(7);当吸气罩(1)处于定位状态时,压紧块压紧于吸气罩(1)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带生产的废气处理装置,其特征在于,所述压紧块包括移动板(2)、压板(12)、弹簧(14),所述移动板(2)滑动连接于支撑板(3),所述压板(12)的底部与移动板(2)相连,所述弹簧(14)的两端与压板(12)、移动板(2)相连。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装胶带生产的废气处理装置,其特征在于,所述移动板(2)为L形结构,且移动板(2)至少设有两个导向槽(13),所述压板(12)滑动连接于导向槽(13)。4.根据权利要求2所述的一种半导体封装胶带生产的废气处理装置,其特征在于,所述支撑板(3)为米字形结构,所述移动板(2)的底部连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹彩霞
申请(专利权)人:丹阳市沃德立电工材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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