本实用新型专利技术公开了一种刀具磁性磨粒流钝化抛光装置，包括：转盘，转盘上设置有磁性件，且磁性件被配置为可随转盘转动；容置盒，容置盒内设置有用于容置磁流体容置腔；容置盒位于转盘上，且不与转盘贴合；容置盒靠近转盘的一侧设置有凹槽部，且至少部分容置腔围绕设置在凹槽部的四周；通过将磁性件设置在转盘和容置盒之间，在转盘带动磁性件旋转期间，磁性件的磁场变动并能够搅动容置盒内部的磁流体运动，运动的磁流体能够用于钝化刀具，整体结构简单，占用空间小；并且将第一子件放置到容置盒内的凹槽部内，与外部的第二子件形成的磁场直接穿过容置盒的容置腔，有利于加强对磁流体的搅动性能，并进一步减小空间占用。并进一步减小空间占用。并进一步减小空间占用。
【技术实现步骤摘要】
一种刀具磁性磨粒流钝化抛光装置
[0001]本技术涉及刀具加工领域，尤其涉及一种刀具磁性磨粒流钝化抛光装置。
技术介绍
[0002]随着制造业的飞速上升，数控机床所需的高性能刀具的需求急剧增加。
[0003]一般情况下，刀具经砂轮打磨后并得不到理想的锋利刃口，会存在许多毛刺和不规则微观缺口，这些微观缺口在切削过程中极易扩展，既加快刀具的磨损又影响工件的表面粗糙度。
[0004]在相关技术中，在刀具精磨后涂层前，需要对刃口进行钝化处理。钝化是指对刀具进行抛光、修整，消除刃磨后的刃口微观缺陷，获得适当的刃口微观几何参数、刃口表面形貌，消除残余应力，提高刃口耐磨性，最终提高刀具稳定性并延长使用寿命。
[0005]常见的钝化方法有磨粒射流钝化、毛刷钝化以及拖曳式钝化，但是现有的磁流变抛光工艺加工效率较低，设备结构复杂、占地面积大。因此亟需要一种能够解决上述问题的刀具磁性磨粒流钝化抛光装置。
技术实现思路
[0006]为克服上述问题，本技术提供了一种刀具磁性磨粒流钝化抛光装置，通过将磁性件设置在转盘和容置盒之间，在转盘带动磁性件旋转期间，磁性件的磁场变动并能够搅动容置盒内部的磁流体运动，运动的磁流体能够用于钝化刀具，整体结构简单，占用空间小。
[0007]本技术采用的技术方案是：
[0008]第一方面，公开了一种刀具磁性磨粒流钝化抛光装置，包括：
[0009]转盘，所述转盘上设置有磁性件，且所述磁性件被配置为可随所述转盘转动；
[0010]容置盒，所述容置盒内设置有用于容置磁流体容置腔；所述容置盒位于所述转盘上，且不与所述转盘贴合；所述容置盒靠近所述转盘的一侧设置有凹槽部，且至少部分所述容置腔围绕设置在所述凹槽部的四周；
[0011]其中，所述磁性件包括第一子件和第二子件，所述第一子件在所述转盘上的正投影落入所述凹槽部在所述转盘上的正投影范围内；所述第二子件在所述转盘上的正投影与所述凹槽部在所述转盘上的正投影不重叠；且所述第二子件和第一子件适配形成用于驱动所述磁流体运动的磁场。
[0012]在本申请的部分实施例中，所述第一子件以及所述第二子件与所述转盘之间为可拆卸连接。
[0013]在本申请的部分实施例中，所述转盘上设置有用于安装所述第一子件的拆卸位，所述拆卸位的数量大于所述第一子件的数量。
[0014]在本申请的部分实施例中，所述转盘上设置有与所述第一子件和所述第二子件均安装适配的安装槽，所述安装槽用于调节所述第一子件和第二子件的安装位置。
[0015]在本申请的部分实施例中，所述磁性件的数量为多个，且多个所述磁性件的第一子件环形阵列设置在所述凹槽部内，多个所述磁性件的第二子件与对应的第一子件位置相对应。
[0016]在本申请的部分实施例中，所述容置盒上方设置有固定台，所述固定台上设置有安装孔，所述安装孔用于固定刀具，并使所述刀具的待加工部分可穿过所述安装孔并伸入到所述容置盒的磁流体中。
[0017]在本申请的部分实施例中，所述安装孔在所述转盘上的正投影与所述凹槽部在所述转盘上的正投影重叠。
[0018]在本申请的部分实施例中，所述安装孔的数量为多个，且多个所述安装孔相互间隔设置。
[0019]在本申请的部分实施例中，所述抛光装置还包括电机，所述电机的输出轴与所述转盘的中心点连接，且所述电机用于带动所述转盘旋转。
[0020]在本申请的部分实施例中，所述容置盒远离所述转盘的一侧设置有凸起部，所述容置腔围绕所述凸起部设置，且所述凸起部为所述凹槽部在所述容置盒的表面上下沉形成。
[0021]本技术的有益效果是：
[0022]本技术采用一种刀具磁性磨粒流钝化抛光装置，包括：转盘，所述转盘上设置有磁性件，且所述磁性件被配置为可随所述转盘转动；容置盒，所述容置盒内设置有用于容置磁流体容置腔；所述容置盒位于所述转盘上，且不与所述转盘贴合；所述容置盒靠近所述转盘的一侧设置有凹槽部，且至少部分所述容置腔围绕设置在所述凹槽部的四周；通过将磁性件设置在转盘和容置盒之间，在转盘带动磁性件旋转期间，磁性件的磁场变动并能够搅动容置盒内部的磁流体运动，运动的磁流体能够用于钝化刀具，整体结构简单，占用空间小；并且将第一子件放置到容置盒内的凹槽部内，与外部的第二子件形成的磁场直接穿过容置盒的容置腔，有利于加强对磁流体的搅动性能，并进一步减小空间占用。
附图说明
[0023]图1为本技术的刀具磁性磨粒流钝化抛光装置的正视图；
[0024]图2为本技术的图1的B
‑
B的剖视图；
[0025]图3是本技术的容置盒的结构示意图；
[0026]图4是本技术的转盘的结构示意图；
[0027]图5是本技术的刀具磁性磨粒流钝化抛光装置的立体图。
[0028]元素符号说明：
[0029]1‑
固定台，2
‑
磁性件，3
‑
容置盒，4
‑
转盘，5
‑
转轴，6
‑
轴套，7
‑
电机，11
‑
安装孔，21
‑
第二子件，22
‑
第一子件，31
‑
凹槽部，32
‑
容置腔，33
‑
凸起部，41
‑
安装槽。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下获得的所有其他实
施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]需要说明的是，刀具钝化方法必须具有可重复性，其目的是制备出特定切削条件要求的最佳刃口微观几何形状。各种刃口制备技术各有其优缺点，需要按照刀具材料、几何形状、规格大小选择适当的制备方法。最常用的方法主要有磨粒射流钝化、毛刷钝化以及拖曳式钝化。此外，还有一些应用于刀具钝化的工艺，如电火花加工、激光加工、电化学加工等。
[0032]磁力磨抛泛指利用磁场辅助的作用，进行精密磨抛的一种工艺方法。按照工作原理，磁力磨抛可分为磁力悬浮磨抛、磁流体磨抛、电化学磁力磨抛、磁流变抛光等。其中，磁流体磨抛具有加工材料范围广、可加工各种负责异形曲面、高精度以及加工过程可控等众多优点，非常适合于刀具钝化处理。但是，现有的磁流变抛光工艺加工效率较低，相关设备复杂，占地面积较大，制造成本昂贵，使许多相关工作者对该工艺望而却步，将该工艺应用于刀具钝化的实践较少。
[0033]实施例1：请参阅图1至图5，本实施例公开了一种刀具磁性磨粒流钝化抛光装置，包括：转盘4，所述转盘4上设置有磁性件2，且所述磁性件2被配置为可随所述转盘4转动；容置盒3，所述容置盒3内设置有用于容置磁流体容置腔本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种刀具磁性磨粒流钝化抛光装置，其特征在于，包括：转盘，所述转盘上设置有磁性件，且所述磁性件被配置为可随所述转盘转动；容置盒，所述容置盒内设置有用于容置磁流体容置腔；所述容置盒位于所述转盘上，且不与所述转盘贴合；所述容置盒靠近所述转盘的一侧设置有凹槽部，且至少部分所述容置腔围绕设置在所述凹槽部的四周；其中，所述磁性件包括第一子件和第二子件，所述第一子件在所述转盘上的正投影落入所述凹槽部在所述转盘上的正投影范围内；所述第二子件在所述转盘上的正投影与所述凹槽部在所述转盘上的正投影不重叠；且所述第二子件和第一子件适配形成用于驱动所述磁流体运动的磁场。2.根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述第一子件以及所述第二子件与所述转盘之间为可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的抛光装置，其特征在于，所述转盘上设置有用于安装所述第一子件的拆卸位，所述拆卸位的数量大于所述第一子件的数量。4.根据权利要求2所述的抛光装置，其特征在于，所述转盘上设置有与所述第一子件和所述第二子件均安装适配的安装槽，所述安装槽用于调节所述第一子件和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：阳学，曹中臣，张洋，
申请(专利权)人：深圳金石超精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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