一种磨抛测量一体式自动化加工装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种磨抛测量一体式自动化加工装置及方法，该加工装置包括夹具、移动模组、磨抛机构以及测量机构；通过移动模组移动夹具，以使夹具上的待加工工件能够在磨抛机构和测量机构之间往复运动，有利于在磨抛后及时对磨抛效果进行测量，并可根据测量结构优化下一次的磨抛工艺；能够实现磨抛和测量一体化的工艺。工艺。工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种磨抛测量一体式自动化加工装置及方法


[0001]本专利技术涉及磨抛加工领域，尤其涉及一种磨抛测量一体式自动化加工装置及方法。

技术介绍

[0002]超精密表面磨抛技术是现代制造技术的重要组成部分，对于各项科学技术的发展起到至关重要的作用。
[0003]然而，在目前的精密研磨技术中制造与测量的步骤通常相互分离，无法实时监控表面的研磨状态。另一方面，当今研磨步骤通常由专业操作人员进行，研磨精度受操作人员影响较大，设备自动化程度低，研磨周期长。
[0004]例如，管道运输系统中常用零件阀瓣的研磨过程中，通常由具备专业技能的人员，采用便携式研磨设备对阀瓣和阀座的密封面进行修复；而在此过程中，研磨和检测的步骤相分离，研磨时对表面的研磨状况并不清楚，需要在研磨过后进行兰油实验验证密封性，如果未能实现密封则需要重复上述过程。整个修复过程复杂，加工周期长，研磨效率低下。
[0005]因此亟需要一种能够解决上述问题的磨抛测量一体式自动化加工装置及方法。

技术实现思路

[0006]为克服上述问题，本专利技术提供了一种磨抛测量一体式自动化加工装置及方法，通过移动模组移动夹具，以使夹具上的待加工工件能够在磨抛机构和测量机构之间往复运动，有利于在磨抛后及时对磨抛效果进行测量，并可根据测量结构优化下一次的磨抛工艺；能够实现磨抛和测量一体化的工艺。
[0007]本专利技术采用的技术方案是：
[0008]第一方面，公开了一种磨抛测量一体式自动化加工装置，包括：
[0009]夹具，用于夹持待加工工件；
[0010]移动模组，用于移动所述夹具；
[0011]磨抛机构，设置在所述夹具上方，且用于对所述待加工工件进行磨抛；
[0012]测量机构，与所述磨抛机构并排设置，且与所述磨抛机构之间具有第一间距；且所述测量机构用于对所述待加工工件的磨抛程度进行测量；
[0013]其中，所述移动模组被配置为可带动所述夹具在所述磨抛机构和所述测量机构之间往复运动。
[0014]在本申请的部分实施例中，所述加工装置还包括力位移控制系统，所述力位移控制系统用于检测所述磨抛机构与所述待加工工件之间压力，并根据检测到的压力信号控制所述磨抛机构的磨抛压力。
[0015]在本申请的部分实施例中，所述力位移控制系统包括压力传感器和压力闭环控制系统，所述压力传感器用于检测所述磨抛机构与所述待加工工件之间的压力，所述压力闭环控制系统根据检测到的压力信号控制所述磨抛结构输出到待加工工件上的压力。
[0016]在本申请的部分实施例中，所述加工装置还包括磨抛工具主轴，所述磨抛机构可拆卸的设置在磨抛工具主轴上。
[0017]在本申请的部分实施例中，所述磨抛机构包括主盘体，所述主盘体上设置有多个研磨盘，所述多个研磨盘间隔设置在所述主盘体上，且所述研磨盘可转动的设置在所述主盘体上。
[0018]在本申请的部分实施例中，所述测量机构包括激光测量仪，所述激光测量仪用于对待加工工件的表面进行扫描测量。
[0019]在本申请的部分实施例中，所述移动模组包括转动组件，所述转动组件包括第一转动装置和第二转动装置，所述第一转动装置可带动所述第二转动装置在第一平面内转动，所述第二转动装置可带动所述夹具在第二平面内转动；其中，所述第一平面与所述第二平面垂直。
[0020]在本申请的部分实施例中，所述移动模组还包括平移组件，所述平移组件用于带动所述转动组件在第三平面内运动，其中，所述第三平面与所述第二平面平行。
[0021]在本申请的部分实施例中，所述夹具包括第一固定座、第二固定座和第三固定座，所述第一固定座、所述第二固定座和所述第三固定座围设在待加工工件的四周，且所述第一固定座、所述第二固定座和所述第三固定座中的至少两者上设置有调节螺栓，并可通过调节螺栓与待加工工件抵接固定。
[0022]第二方面，本申请还提供一种磨抛测量一体式自动化加工方法，应用于上述的加工装置，且包括以下步骤：
[0023]将待加工工件装夹在夹具上，并调整所述夹具的位置和角度，使得待加工工件的位置和角度与磨抛机构相对应；
[0024]磨抛机构对待加工工件进行磨抛；
[0025]移动模组带动夹具运动至测量模组处对待加工工件的磨抛程度进行测量，并判断磨抛结果是否满足预设标准；
[0026]若满足预设标准，则完成加工步骤；若不满足预设标准，则移动模组带动夹具运动至磨抛机构处对待加工工件进行下一阶段磨抛；其中，下一阶段的磨抛参数依据该阶段上一阶段测量得到的磨抛结果生成；
[0027]重复上述步骤直至磨抛结果满足预设标准。
[0028]本专利技术的有益效果是：
[0029]本专利技术采用一种磨抛测量一体式自动化加工装置及方法，该加工装置包括夹具、移动模组、磨抛机构以及测量机构；通过移动模组移动夹具，以使夹具上的待加工工件能够在磨抛机构和测量机构之间往复运动，有利于在磨抛后及时对磨抛效果进行测量，并可根据测量结构优化下一次的磨抛工艺；能够实现磨抛和测量一体化的工艺。
附图说明
[0030]图1为本专利技术的加工装置的侧视图；
[0031]图2为本专利技术的加工装置的部分结构立体图；
[0032]图3是本专利技术的图2的局部A放大示意图；
[0033]图4是本专利技术的测量装置的结构示意图。
[0034]元素符号说明：
[0035]110
‑
夹具，111
‑
第一固定座，112
‑
第二固定座，113
‑
第三固定座，120
‑
移动模组，121
‑
转动组件，122
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平移组件，123
‑
第二转动装置，124
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第一转动装置，130
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磨抛机构，131
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主盘体，132
‑
研磨盘，140
‑
力位移控制系统，150
‑
测量机构，160
‑
待加工工件。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]需要说明的是，在当今，精密研磨技术已具有广泛的含义，涉及的领域包含了制造过程，制造工艺，测量修正，新型工具研制，误差修复等。高精密零件在使用的过程中会不可避免受到磨损，为了保持零件性能并延长其使用寿命，需要周期性进行研磨。
[0038]然而目前的研磨过程通常由具备专业技能的人员，采用便携式研磨设备对阀瓣和阀座的密封面进行修复。在传统过程中，研磨和检查的步骤分离，研磨时对表面的研磨状况未知，需要在研磨过后进行兰油实验验证密封性，如果本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨抛测量一体式自动化加工装置，其特征在于，包括：夹具，用于夹持待加工工件；移动模组，用于移动所述夹具；磨抛机构，设置在所述夹具上方，且用于对所述待加工工件进行磨抛；测量机构，与所述磨抛机构并排设置，且与所述磨抛机构之间具有第一间距；且所述测量机构用于对所述待加工工件的磨抛程度进行测量；其中，所述移动模组被配置为可带动所述夹具在所述磨抛机构和所述测量机构之间往复运动。2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述加工装置还包括力位移控制系统，所述力位移控制系统用于检测所述磨抛机构与所述待加工工件之间压力，并根据检测到的压力信号控制所述磨抛机构的磨抛压力。3.根据权利要求2所述的加工装置，其特征在于，所述力位移控制系统包括压力传感器和压力闭环控制系统，所述压力传感器用于检测所述磨抛机构与所述待加工工件之间的压力，所述压力闭环控制系统根据检测到的压力信号控制所述磨抛结构输出到待加工工件上的压力。4.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述加工装置还包括磨抛工具主轴，所述磨抛机构可拆卸的设置在磨抛工具主轴上。5.根据权利要求4所述的加工装置，其特征在于，所述磨抛机构包括主盘体，所述主盘体上设置有多个研磨盘，所述多个研磨盘间隔环绕设置在所述主盘体上，且所述研磨盘可转动的设置在所述主盘体上。6.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述测量机构包括激光测量仪，所述激光测量仪用于对待加工工件的表面进行扫描测量。7.根据权利要求1所述的加工装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹中臣，阳学，赵晨尧，
申请(专利权)人：深圳金石超精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：