一种智能散热机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及服务器技术领域，具体涉及一种智能散热机箱，包括壳体，壳体的下端设置有底部散热结构，底部散热结构开设有与壳体内部相连通的底部散热孔，壳体的上端具有开口，开口处设置有上盖以及驱动组件，驱动组件能够驱动上盖上下运动以打开或关闭开口；在上盖打开开口的状态下，底部散热孔与开口之间形成对流。该方案符合热气流上升的原理，可以显著增大机箱的散热能力。当芯片识别到CPU的核心温度，当CPU核心温度超过设定值时，即发出指令，让伸缩杆伸开，将上盖顶出壳体进行散热；当温度低于设定值时，即发出指令，让伸缩杆缩回，将上盖与壳体完成密封，既能在散热能力局促时增大机箱的散热能力且防尘，又可以在散热需求少时进行密封防尘。时进行密封防尘。时进行密封防尘。

【技术实现步骤摘要】
一种智能散热机箱


[0001]本技术涉及服务器
，具体涉及一种智能散热机箱。

技术介绍

[0002]目前，随着科技的迅猛发展，芯片的集成度越来越高，产品的功耗也随之越来越大，这就导致芯片的散热问题越发严重。但在PC领域，CPU芯片和GPU芯片的功耗越来越大，导致散热越发困难。
[0003]为了更好地散热，产品倾向于使用更大的散热器与系统风扇。但同时，由于受到空间的限制和噪音要求，散热仍然具有上限。而现有机箱主要是在前面板和后窗进行开孔散热，上部由于要考虑防尘问题，一般不开孔，而这并不利于热空气的上浮散热，因此导致机箱的散热能力有限。

技术实现思路

[0004]本技术针对目前机箱的散热能力有限等问题，提出了一种智能散热机箱。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为，一种智能散热机箱，包括壳体，所述壳体的下端设置有底部散热结构，所述底部散热结构开设有与所述壳体内部相连通的底部散热孔，所述壳体的上端具有开口，所述开口处设置有上盖以及驱动组件，所述驱动组件能够驱动所述上盖上下运动以打开或关闭所述开口；在所述上盖打开所述开口的状态下，所述底部散热孔与所述开口之间形成对流。
[0006]优选的，所述驱动组件包括隔断支撑板以及伸缩杆，所述隔断支撑板固定于所述壳体的内壁，所述伸缩杆的下端固定于所述隔断支撑板，所述伸缩杆的上端与所述上盖连接，所述伸缩杆能够伸缩以带动所述上盖上下运动。
[0007]优选的，所述隔断支撑板开设有多个通风孔。
[0008]优选的，所述隔断支撑板的上端面覆盖有上部防尘网。
[0009]优选的，所述底部散热结构的上端面覆盖有下部防尘网。
[0010]优选的，所述壳体的内部插设有若干吹胀板。
[0011]优选的，所述壳体的内部还设置有重力热管。
[0012]优选的，所述壳体与所述隔断支撑板采用热浸锌钢板制成。
[0013]优选的，所述伸缩杆设置为电动伸缩杆。
[0014]优选的，所述上部防尘网采用聚碳酸酯材料制成，且所述上部防尘网的孔隙率在30％～50％之间。
[0015]本技术的有益效果是：
[0016]本技术的方案符合热气流上升的原理，可以显著增大机箱的散热能力。当芯片识别到CPU的核心温度，当CPU核心温度超过设定值时，即发出指令，让伸缩杆伸开，将上盖顶出壳体，露出开口，进行散热；当温度低于设定值时，即发出指令，让伸缩杆缩回，将上盖与壳体完成密封，既能在散热能力局促时增大机箱的散热能力且防尘，又可以在散热需
求少时进行密封防尘。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术所述的智能散热机箱的立体结构示意图。
[0019]图中：1、壳体，2、底部散热结构，3、底部散热孔，4、开口，5、上盖，6、隔断支撑板，7、伸缩杆，8、通风孔。
具体实施方式
[0020]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
[0021]如图1所示，在本实施例中，本技术提出的智能散热机箱包括壳体1，壳体1的下端设置有底部散热结构2，底部散热结构2开设有与壳体1内部相连通的底部散热孔3，壳体1的上端具有开口4，开口4处设置有上盖5以及驱动组件，驱动组件能够驱动上盖5上下运动以打开或关闭开口4；在上盖5打开开口4的状态下，底部散热孔3与开口4之间形成对流。具体的，驱动组件包括隔断支撑板6以及伸缩杆7，隔断支撑板6固定于壳体1的内壁，伸缩杆7的下端固定于隔断支撑板6，伸缩杆7的上端与上盖5连接，伸缩杆7能够伸缩以带动上盖5上下运动。隔断支撑板6可以直接焊接在壳体1的内壁上，伸缩杆7可通过螺钉固定在隔断支撑板6上，并通过焊接、铰接或螺钉的形式来连接可移动的上盖5，使用的伸缩杆7为市场上常用的小型伸缩臂结构，例如小型的电动伸缩臂等。
[0022]其中，壳体1的材质可采用热浸锌钢板(SGCC)，壳体1整体通过冲压等工艺做成带有腔体的结构。
[0023]由于隔断支撑板6焊接在壳体1的内壁，因此隔断支撑板6本身会对气流的流动产生阻隔，为此，本方案在隔断支撑板6上开设有多个通风孔8。当上盖5处于打开开口4的状态时，由于底部散热孔3与开口4的存在，会在壳体1内形成对流换热，且由于通风孔8的存在，对流得以无阻碍的形成。其中，隔断支撑板6的材质也可采用热浸锌钢板(SGCC)，与壳体1所使用的材料相同，可方便二者之间的焊接，保证连接强度。隔断支撑板6通过冲压或激光切割做出带孔结构，其孔隙率在50％～70％之间。
[0024]由于上部的通风孔8以及底部散热孔3的存在，壳体1内会形成对流换热，但同时，外部的灰尘杂质也会通过通风孔8以及底部散热孔3进入壳体1内，对壳体1内造成不可避免的污染。因此，本方案还设置有防尘网。具体的，隔断支撑板6的上端面覆盖有上部防尘网，底部散热结构2的上端面覆盖有下部防尘网。上部防尘网与下部防尘网的存在使得在壳体1内部发生气体的对流时也不会有灰尘杂质随气流进入壳体1内，在保证散热的同时也保证了防尘能力。
[0025]其中，上部防尘网采用聚碳酸酯材料制成，且上部防尘网的孔隙率在30％～50％之间。
[0026]为进一步增加散热效果，壳体1的内部插设有若干吹胀板，壳体1的内部还设置有重力热管。
[0027]如图1所示，该智能散热机箱的工作原理是：
[0028]CPLD或BIOS芯片识别到CPU核心温度，当CPU核心温度超过设定值时(设定值参考为60～80℃)，即发出指令，让伸缩杆7伸开，将移动上盖4顶出壳体1，露出开口4，壳体1内部的热气流自然上升并经过通风孔8以及开口4进行散热，随着热气流的流出，壳体1内部气压下降，外部空气得以从底部散热孔3进入壳体1内部，在不断的气流循环中，壳体1内部的温度逐渐下降；当温度低于设定值时(设定值参考为60～80℃)，即发出指令，让伸缩杆7缩回，带动上盖5与壳体1完成密封。
[0029]本技术的有益效果是：
[0030]本技术的方案符合热气流上升的原理，可以显著增大机箱的散热能力。当芯片识别到CPU的核心温度，当CPU核心温度超过设定值时，即发出指令，让伸缩杆伸开，将上盖顶出壳体，露出开口，进行散热；当温度低于设定值时，即发出指令，让伸缩杆缩回，将上盖与壳体完成密封，既能在散热能力局促时增大机箱的散热能力且防尘，又可以在散热需求少时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能散热机箱，其特征在于，包括壳体，所述壳体的下端设置有底部散热结构，所述底部散热结构开设有与所述壳体内部相连通的底部散热孔，所述壳体的上端具有开口，所述开口处设置有上盖以及驱动组件，所述驱动组件能够驱动所述上盖上下运动以打开或关闭所述开口；在所述上盖打开所述开口的状态下，所述底部散热孔与所述开口之间形成对流。2.根据权利要求1所述的智能散热机箱，其特征在于，所述驱动组件包括隔断支撑板以及伸缩杆，所述隔断支撑板固定于所述壳体的内壁，所述伸缩杆的下端固定于所述隔断支撑板，所述伸缩杆的上端与所述上盖连接，所述伸缩杆能够伸缩以带动所述上盖上下运动。3.根据权利要求2所述的智能散热机箱，其特征在于，所述隔断支撑板开设有多个通风孔。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：江兴方，李文方，陈光，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：