一种计算机硬件降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机硬件降温装置，包括箱体、第一风扇、第二风扇、半导体制冷片和导热硅脂，所述箱体上端的端部合页连接有盖板，且盖板的下端外壁固定安装有基座，并且盖板边侧的箱体下端内壁固定连接有网格支架，所述箱体远离盖板的端部内壁安装有第一风扇，且第一风扇边侧的箱体端部外壁设置有过滤机构，并且第一风扇边侧的箱体上端内壁活动连接有安装筒，所述安装筒的上端内壁固定设置有第二风扇，且安装筒下端的表面对称开设有通风孔，并且通风孔边侧的安装筒内壁固定连接有定位架。该计算机硬件降温装置提升了散热效果，避免高温损坏计算机的现象产生，同时降温装置方便拆卸维护，有利于保障装置的稳定使用。有利于保障装置的稳定使用。有利于保障装置的稳定使用。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机硬件降温装置


[0001]本技术涉及降温装置
，具体为一种计算机硬件降温装置。

技术介绍

[0002]计算机是常见的电子设备，与人们的生产生活息息相关，可以分为超级计算机、工业控制计算机和个人计算机等，而计算机由多个硬件构成，其工作时会产生热量，若不及时对计算机硬件进行降温散热，会影响计算机的使用寿命。
[0003]然而如公开号为CN212181397U，授权公告日为20201218的一种计算机硬件降温装置虽然能够实现计算机硬件的降温，但仅通过空气流动进行散热，其散热效果不足，易导致高温损坏计算机的现象产生，同时为保障装置稳定使用，需要装置方便拆卸维护，而现有的计算机硬件降温装置不方便拆卸维护，易影响装置使用的稳定性。
[0004]针对上述问题，急需在原有计算机硬件降温装置的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种计算机硬件降温装置，以解决上述
技术介绍
提出现有的计算机硬件降温装置的散热效果不足，易导致高温损坏计算机的现象产生，同时降温装置不方便拆卸维护，易影响装置使用稳定性的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机硬件降温装置，包括箱体、第一风扇、第二风扇、半导体制冷片和导热硅脂，所述箱体上端的端部合页连接有盖板，且盖板的下端外壁固定安装有基座，并且盖板边侧的箱体下端内壁固定连接有网格支架，所述箱体远离盖板的端部内壁安装有第一风扇，且第一风扇边侧的箱体端部外壁设置有过滤机构，并且第一风扇边侧的箱体上端内壁活动连接有安装筒，所述安装筒的上端内壁固定设置有第二风扇，且安装筒下端的表面对称开设有通风孔，并且通风孔边侧的安装筒内壁固定连接有定位架，而且定位架的下表面活动连接有半导体制冷片，同时半导体制冷片下表面通过导热硅脂和散热鳍相连接。
[0007]优选的，所述基座的内壁活动安装有拉杆，且拉杆的下端外壁固定安装有挡板，并且挡板通过弹簧和基座相连接。
[0008]优选的，所述拉杆分别与箱体和基座组成滑动结构，且拉杆的正截面形状设置为“L”字形形状。
[0009]优选的，所述过滤机构包括滤盖和滤尘网，且滤盖螺纹连接于第一风扇边侧的箱体端部外壁，并且滤盖的端部内壁固定连接有滤尘网。
[0010]优选的，所述安装筒和箱体螺纹连接，且安装筒和散热鳍为螺纹设置。
[0011]优选的，所述定位架的俯视形状设置为“十”字形形状，且定位架和半导体制冷片相贴合。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该计算机硬件降温装置提升了散热效果，避免高温损坏计算机的现象产生，同时降温装置方便拆卸维护，有利于保障装置的稳
定使用；
[0013]1、通过半导体制冷片和散热鳍对箱体中的空气进行制冷，再通过第一风扇吹动低温空气流向计算机，从而提升了装置的散热效果，避免高温损坏计算机的现象产生；
[0014]2、通过滤盖的旋转，使得过滤机构脱离装置，再通过安装筒的旋转，使得安装筒脱离装置，随后旋转拆卸散热鳍，从而使得装置便于拆卸维护，有利于保障装置的稳定使用。
附图说明
[0015]图1为本技术正剖结构示意图；
[0016]图2为本技术侧剖结构示意图；
[0017]图3为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0018]图4为本技术图1中B处放大结构示意图；
[0019]图5为本技术安装筒正剖结构示意图；
[0020]图6为本技术定位架俯视结构示意图；
[0021]图7为本技术散热鳍仰视结构示意图。
[0022]图中：1、箱体；2、盖板；3、基座；4、拉杆；5、挡板；6、网格支架；7、第一风扇；8、过滤机构；801、滤盖；802、滤尘网；9、安装筒；10、第二风扇；11、通风孔；12、定位架；13、半导体制冷片；14、导热硅脂；15、散热鳍。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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7，本技术提供一种技术方案：一种计算机硬件降温装置，包括箱体1、盖板2、基座3、拉杆4、挡板5、网格支架6、第一风扇7、过滤机构8、滤盖801、滤尘网802、安装筒9、第二风扇10、通风孔11、定位架12、半导体制冷片13、导热硅脂14和散热鳍15，箱体1上端的端部合页连接有盖板2，且盖板2的下端外壁固定安装有基座3，并且盖板2边侧的箱体1下端内壁固定连接有网格支架6，箱体1远离盖板2的端部内壁安装有第一风扇7，且第一风扇7边侧的箱体1端部外壁设置有过滤机构8，并且第一风扇7边侧的箱体1上端内壁活动连接有安装筒9，安装筒9的上端内壁固定设置有第二风扇10，且安装筒9下端的表面对称开设有通风孔11，并且通风孔11边侧的安装筒9内壁固定连接有定位架12，而且定位架12的下表面活动连接有半导体制冷片13，同时半导体制冷片13下表面通过导热硅脂14和散热鳍15相连接。
[0025]基座3的内壁活动安装有拉杆4，且拉杆4的下端外壁固定安装有挡板5，并且挡板5通过弹簧和基座3相连接，便于弹簧推动挡板5，使得拉杆4稳定插入箱体1中，对盖板2进行限位。
[0026]拉杆4分别与箱体1和基座3组成滑动结构，且拉杆4的正截面形状设置为“L”字形形状，便于用户拉动拉杆4相对箱体1和基座3滑动，使得拉杆4稳定移动和箱体1连接或者脱离。
[0027]过滤机构8包括滤盖801和滤尘网802，且滤盖801螺纹连接于第一风扇7边侧的箱体1端部外壁，并且滤盖801的端部内壁固定连接有滤尘网802，便于通过过滤机构8减少进入箱体1的灰尘，以及方便旋转滤盖801脱离箱体1，从而拆卸清理过滤机构8。
[0028]安装筒9和箱体1螺纹连接，且安装筒9和散热鳍15为螺纹设置，便于旋转安装筒9脱离箱体1，进行安装筒9的拆卸，以及方便旋转拆卸散热鳍15，进行装置的维护。
[0029]定位架12的俯视形状设置为“十”字形形状，且定位架12和半导体制冷片13相贴合，便于通过定位架12对半导体制冷片13限位，以及方便半导体制冷片13进行散热。
[0030]工作原理：在使用该计算机硬件降温装置时，首先如图1和图3所示，移动计算机机箱放置到网格支架6上，再拉动拉杆4带动挡板5压缩弹簧，随后旋转关闭盖板2，接着松开拉杆4，接下来弹簧复位推动挡板5带动拉杆4在基座3中移动插入箱体1中，如图1
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2和图5
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7所示，然后启动第一风扇7、第二风扇10和半导体制冷片13，此时半导体制冷片13通过导热硅脂14和散热鳍15降低箱体1中的空气温度，且第二风扇10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机硬件降温装置，包括箱体(1)、第一风扇(7)、第二风扇(10)、半导体制冷片(13)和导热硅脂(14)，其特征在于：所述箱体(1)上端的端部合页连接有盖板(2)，且盖板(2)的下端外壁固定安装有基座(3)，并且盖板(2)边侧的箱体(1)下端内壁固定连接有网格支架(6)，所述箱体(1)远离盖板(2)的端部内壁安装有第一风扇(7)，且第一风扇(7)边侧的箱体(1)端部外壁设置有过滤机构(8)，并且第一风扇(7)边侧的箱体(1)上端内壁活动连接有安装筒(9)，所述安装筒(9)的上端内壁固定设置有第二风扇(10)，且安装筒(9)下端的表面对称开设有通风孔(11)，并且通风孔(11)边侧的安装筒(9)内壁固定连接有定位架(12)，而且定位架(12)的下表面活动连接有半导体制冷片(13)，同时半导体制冷片(13)下表面通过导热硅脂(14)和散热鳍(15)相连接。2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件降温装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：白星復，宫海涛，
申请(专利权)人：沈阳荣信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：