一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置，包括固定座，所述固定座上放置有待加工的IC芯片，所述固定座的一侧开设有对IC芯片引脚进行限位的矩形凹槽，所述矩形凹槽的上方设有刨刀，所述刨刀安装于外部的机械臂上；设置一处固定座，固定座放置在自动传送装置上，固定座上设置一处圆柱形定位柱，与用于IC的定位；固定座为阶梯状，用于IC限位，且IC引脚处设置有矩形凹槽，用于IC引脚的限位，防止IC位置移动；固定座上设置一处矩形槽，用于压头放置，利用机械手及压力传感器，以100

【技术实现步骤摘要】
一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置及其使用方法


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体为一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置及其使用方法。

技术介绍

[0002]随着智能化、轻量化、集成化汽车的不断发展，汽车功能要愈来愈多，为满足产品的多功能以及集成化要求，汽车中涉及的零部件选择使用封装型IC，而封装IC与零部件的连接大多使用电阻焊连接。
[0003]电阻焊一般是使工件处在一定电极压力作用下并利用电流通过工件时所产生的电阻热将两工件之间的接触表面熔化而实现连接。
[0004]为了IC引脚能更好的抗击使用环境因素，如腐蚀等，IC引脚表面一般存在镀镍层，而镀镍层的存在会引起IC引脚在电阻焊中的可焊性较差，主要的原因是IC引脚主要材质时铜，铜的熔点为1083.4℃，镍的熔点为1453℃，在焊接的过程中焊接温度如低于镍的熔点，会造成镍在中间充当隔断，造成铜不能产生熔接核，形成虚焊，致使产品可靠性较差以及寿命大幅度降低。
[0005]因此总结出以下缺点：
[0006]1、现有封装IC表面均带有镀镍层，因镍与铜的熔点差异过大，电阻焊过程中焊接输入及温度需求较大，容易造成焊过焊，致使焊接区域组织晶粒过大，出现成型不良、焊接接头强度低、焊瘤等缺陷，降低产品连接强度及寿命。
[0007]2、因镍与铜的熔点差异过大，在电阻焊过程中会致使铜先熔化，而镀镍层未熔化；因此在焊接过程中会出现镀镍层凝固收缩的情况，对部分凝固的金属形成压力，导致在焊接的过程中出现裂痕，致使产品不良，降低产品寿命，增大失效风险。
[0008]3、使用电阻焊连接时，因镀镍层的存在，而引脚及嵌件材质为铜，焊接为异种金属焊接，会致使焊接接头间出现金属间化合物。金属间化合物硬而脆，对于焊点机械，电气性能的好坏有着非常直接的影响。
[0009]4、在焊接过程中，如若焊接温度过低，会造成镍不熔化且在焊接接头中间充当隔断，造成铜不能产生熔接核，形成虚焊，致使产品可靠性较差以及寿命大幅度降低。
[0010]5、在目前封装IC电阻焊连接过程中，因镀镍层的影响，为提高产品可靠性及寿命，需要在焊接前人工去除焊接区域镀层，影响生产效率；且人工去除镀层存在损伤引脚的可能性，从而影响焊接质量。
[0011]6、人工去除镀层时，除去的厚度和位置存在一致性的问题，以及去除镀层时引脚固定不牢靠，易引脚不可变形，从而影响焊接质量。
[0012]为此，提出一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置及其使用方法。

技术实现思路

[0013]本专利技术的目的在于提供一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置及其使用方法，
以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0014]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置，包括固定座，所述固定座上放置有待加工的IC芯片，所述固定座的一侧开设有对IC芯片引脚进行限位的矩形凹槽，所述矩形凹槽的上方设有刨刀，所述刨刀安装于外部的机械臂上。
[0015]优选的：所述固定座呈阶梯状，所述矩形凹槽位于固定座水平高度较高的一侧。
[0016]优选的：所述固定座水平高度较低的一侧安装有对IC芯片限位的定位柱。
[0017]优选的：所述矩形凹槽的一侧设有矩形槽。
[0018]优选的：所述矩形槽的上方设有压头，所述压头安装于外部的机械臂上。
[0019]优选的：所述固定座安装于外部的传输装置上。
[0020]采用上述任意一项所述的一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置的使用方法，包括以下步骤：
[0021]S1、利用外部的传输装置，将装有待加工IC芯片的固定座移动至镀层去除区域，固定座位置由位置传感器确认；
[0022]S2、固定座到达指定位置后，由机械臂将压头放置在矩形槽内，利用压力传感器检测，使用机械臂下压压头，从而固定IC芯片；
[0023]S3、IC芯片固定后，机械臂由上至下将刨刀放置在IC芯片引脚的位置，然后机械臂带动刨刀在引脚上做一定距离的水平方向上的往返运动；
[0024]S4、刨刀往返运动一次后，机械手将刨刀以及压头抬起并移位，压力传感器检测IC芯片上无压力后，由传输装置传送固定座进行下一步焊接。
[0025]优选的：在所述步骤S2中，机械臂以100
‑
200N的力下压压头。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0027]1、设置一处固定座，固定座放置在自动传送装置上，固定座上设置一处圆柱形定位柱，与用于IC的定位。
[0028]2、固定座为阶梯状，用于IC限位，且IC引脚处设置有矩形凹槽，用于IC引脚的限位，防止IC位置移动。
[0029]3、固定座上设置一处矩形槽，用于压头放置，利用机械手及压力传感器，以100
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200N的力，由压头固定IC，解决IC固定不牢靠的问题。
[0030]4、利用位置传感器以及机械手，将刨刀放置在引脚的指定位置，并使刨刀在引脚上做水平方向的往返运动，且运动距离可控，解决除去镀层厚度以及位置不一致的问题，并防止引脚变形。
附图说明
[0031]图1为本专利技术的结构示意图；
[0032]图2为本专利技术矩形凹槽的结构示意图。
[0033]图中：1、固定座；11、限位台阶部；12、定位柱；13、矩形槽；14、矩形凹槽；2、IC芯片；3、压头；4、刨刀。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0035]实施例
[0036]请参阅图1
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2，本专利技术提供一种技术方案：一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置，包括固定座1，固定座1上放置有待加工的IC芯片2，固定座1的一侧开设有对IC芯片2引脚进行限位的矩形凹槽14，矩形凹槽14的上方设有刨刀4，刨刀4安装于外部的机械臂上。
[0037]如图2所示：固定座1呈阶梯状，矩形凹槽14位于固定座1水平高度较高的一侧；通过以上设置，用于对IC芯片2的限位。
[0038]如图1所示：固定座1水平高度较低的一侧安装有对IC芯片2限位的定位柱12；通过以上设置，用于对IC芯片2的定位。
[0039]如图2所示：矩形凹槽14的一侧设有矩形槽13；通过以上设置，方便压头3下压，对引脚进行压紧固定。
[0040]如图1所示：矩形槽13的上方设有压头3，压头3安装于外部的机械臂上；通过以上设置，机械臂带动压头3进行移动，从而对引脚进行压紧固定。
[0041]如图1所示：固定座1安装于外部的传输装置上；通过以上设置，可以保持供料的连续性。
[0042]采用上述任意一项的一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置的使用方法，包括以下步骤：
[0043]S1、利用外部的传输装置，将装有待加工IC芯片2的固定座1移动至镀层去除区域，固定座1位置由位置传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）上放置有待加工的IC芯片（2），所述固定座（1）的一侧开设有对IC芯片（2）引脚进行限位的矩形凹槽（14），所述矩形凹槽（14）的上方设有刨刀（4），所述刨刀（4）安装于外部的机械臂上。2.根据权利要求1所述的一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置，其特征在于：所述固定座（1）呈阶梯状，所述矩形凹槽（14）位于固定座（1）水平高度较高的一侧。3.根据权利要求2所述的一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置，其特征在于：所述固定座（1）水平高度较低的一侧安装有对IC芯片（2）限位的定位柱（12）。4.根据权利要求1所述的一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置，其特征在于：所述矩形凹槽（14）的一侧设有矩形槽（13）。5.根据权利要求4所述的一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置，其特征在于：所述矩形槽（13）的上方设有压头（3），所述压头（3）安装于外部的机械臂上。6.根据权利要求1所述的一种IC引脚电阻焊接前镀层表面处理装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁相，张璐瑶，
申请(专利权)人：江苏云意电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：