一种芯片脚锡连状态检测功放的改进电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片脚锡连状态检测功放的改进电路，该改进电路有两种改进方式，一种是更换芯片改进电路，另一种是去掉芯片的改进电路。本实用新型专利技术芯片脚焊接状态检测放大器的改进电路保持原来PCB基本布局，仅在电路上做出改进。保证了产品原来的功能不做改变，根据设备上安装软件版本选择其中一个方案，设备的使用者不用升级软件，降低了经济成本。保持原来的结构设计，只在电路上做调整，也便于测试治具的设计安装，降低了压坏生产线待测板的几率。测板的几率。测板的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片脚锡连状态检测功放的改进电路


[0001]本技术涉及对一种检测放大器的电路改进，具体的说是涉及一种芯片脚锡连状态检测功放的改进电路。

技术介绍

[0002]某公司的ICT测试治具上，对于IC脚空焊测试用的VTEP放大器配件的更换芯片U11，已经停止生产，造成测试设备无法使用该配件，某公司进行了该配件的相关硬件和配套软件的同时变更，而已经购买该公司设备的企业也需要付费升级相应的硬件和配套软件，这就造成企业成本增加，同时还要熟悉相关的硬件和软件，花费时间成本，弊端非常明显。
[0003]综上所述，如图1所示的现有技术中的产品电路图有如下缺陷：
[0004]1.由于芯片U11的停产，导致该产品的电路不能运行，影响后续生产；
[0005]2.如果继续使用产品的原电路的升级版，则增加公司运营成本；
[0006]3.必须花费时间对新升级的电路进行员工培训，增加时间成本。
[0007]因此，有必要对已经停产IC周边对应的电路做出改进，以使得已停产IC的产品设计能够得以继续使用。

技术实现思路

[0008]针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种芯片脚锡连状态检测功放的改进电路，设计该改进电路的目的是为了降低成本。
[0009]为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种芯片脚锡连状态检测功放的改进电路包括两种改进电路，其中，一种芯片脚锡连状态检测功放的第一种改进电路包括更换芯片U23，运算放大器U22，所述运算放大器U22的电源引脚接VCC电路，其地脚接GND，所述第一种改进电路还包括：
[0010]电阻R22，电阻R22的两端分别连接更换芯片U23的电源VDD脚和更换芯片U23的其中一个功能脚，所述更换芯片U23的VDD脚连接VCC电路，其VSS脚接地；
[0011]电容C21，一端接至VCC电路，另一端接地；
[0012]电阻R21，一端接至所述运算放大器U22的输出端，另一端接至所述运算放大器U22的接地脚；
[0013]电阻R23，一端接VCC电路，其另一端接至所述运算放大器U22的同相输入端；
[0014]电阻R24和电阻R25，所述电阻R24和电阻R25串联后的两端分别接至所述运算放大器U22的反相输入端和所述运算放大器U22的输出端；
[0015]开关管Q21，所述开关管Q21内部具有两个串联的二极管组成，其具有三个引脚，其中，开关管Q21内部两个二极管的公共脚和开关管Q21的负极脚连接并接地，开关管Q21的正极脚连接至所述运算放大器U22的同相输入端；
[0016]开关管Q22，所述开关管Q22内部具有两个串联的二极管组成，其具有三个引脚，其
中，开关管Q22内部两个二极管的公共脚接至所述运算放大器U22的反相输入端，开关管Q22的正极脚接地，开关管Q22的负极端接入VCC电路。
[0017]进一步的，所述电阻R22的阻值为400Ω～800Ω。
[0018]更进一步的，所述电阻R22的阻值为499Ω或590Ω。
[0019]一种芯片脚锡连状态检测功放的第二种改进电路，包括：
[0020]运算放大器U2，所述运算放大器U2的电源引脚接VCC电路，其地脚接GND；
[0021]电阻R2，电阻R2一端接VCC，另一端接地脚；
[0022]电容C1，与所述电阻R2并联形成RC滤波电路；
[0023]电阻R1，一端接至所述运算放大器U2的输出端，另一端接至所述运算放大器U2的接地脚；
[0024]电阻R3，一端接VCC电路，其另一端接至所述运算放大器U2的同相输入端；
[0025]电阻R4和电阻R5，所述电阻R4和电阻R5串联后的两端分别接至所述运算放大器U2的反相输入端和所述运算放大器U2的输出端；
[0026]开关管Q1，开关管Q1内部具有两个串联的二极管，其具有三个引脚，其中，开关管Q1 内部两个二极管的公共脚和开关管Q1的负极脚连接并接地，开关管Q1的正极脚连接至所述运算放大器U2的同相输入端；
[0027]开关管Q2，开关管Q2的内部具有两个串联的二极管，其具有三个引脚，其中，开关管 Q2内部两个二极管的公共脚接至所述运算放大器U2的反相输入端，开关管Q2的正极脚接地，开关管Q2的负极端接入VCC电路。
[0028]进一步的，所述电阻R4和电阻R5串联后的总阻值大小为25MΩ～40MΩ，所述电阻R1的阻值为450Ω～600Ω。
[0029]更进一步的，所述开关管Q1采用型号为1SS226的开关管。
[0030]更进一步的，所述开关管Q2采用型号为1SS226的开关管。
[0031]相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术芯片脚焊接状态检测放大器的改进电路保持原来PCB基本布局，仅在电路上做出改进。
[0032]保证了产品原来的功能不做改变，适应设备上安装不同版本的软件，设备的使用者不用升级软件，降低了经济成本。
[0033]保持原来的PCB基本布局，只在电路上做调整，也便于测试治具的设计安装，降低了压坏生产线待测板的几率。
附图说明
[0034]图1是现有技术中的产品电路图。
[0035]图2是本技术的一种芯片脚锡连状态检测功放的第一种改进电路图。
[0036]图3是本技术的一种芯片脚锡连状态检测功放的第二种改进电路图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本专利技术所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，
而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0039]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0040]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片脚锡连状态检测功放的改进电路，包括更换芯片U23，运算放大器U22，所述运算放大器U22的电源引脚接VCC电路，其地脚接GND，其特征在于，所述改进电路还包括：电阻R22，电阻R22的两端分别连接更换芯片U23的电源VDD脚和更换芯片U23的其中一个功能脚，所述更换芯片U23的VDD脚连接VCC电路，其VSS脚接地；电容C21，一端接至VCC电路，另一端接地；电阻R21，一端接至所述运算放大器U22的输出端，另一端接至所述运算放大器U22的接地脚；电阻R23，一端接VCC电路，其另一端接至所述运算放大器U22的同相输入端；电阻R24和电阻R25，所述电阻R24和电阻R25串联后的两端分别接至所述运算放大器U22的反相输入端和所述运算放大器U22的输出端；开关管Q21，所述开关管Q21内部具有两个串联的二极管组成，其具有三个引脚，其中，开关管Q21内部两个二极管的公共脚和开关管Q21的负极脚连接并接地，开关管Q21的正极脚连接至所述运算放大器U22的同相输入端；开关管Q22，所述开关管Q22内部具有两个串联的二极管组成，其具有三个引脚，其中，开关管Q22内部两个二极管的公共脚接至所述运算放大器U22的反相输入端，开关管Q22的正极脚接地，开关管Q22的负极端接入VCC电路。2.根据权利要求1所述的一种芯片脚锡连状态检测功放的改进电路，其特征在于，所述电阻R22的阻值为400Ω～800Ω。3.根据权利要求2所述的一种芯片脚锡连状态检测功放的改进电路，其特征在于，所述电阻R22的阻值为499Ω或590Ω。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢永珍，
申请(专利权)人：谢永珍，
类型：新型
国别省市：