一种裸片晶圆及超薄晶圆测试设备制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种裸片晶圆，包括片体；所述片体端面呈圆周间距分布贯穿开设有多个吸附孔位。本实用新型专利技术还揭示了一种超薄晶圆测试设备，包括裸片晶圆、真空吸片手臂以及检测载台。本实用新型专利技术解决现有技术中超薄晶圆测试过程中无法自动上下片的问题，避免了人为上下片导致碎片的风险发生，提升了超薄晶圆的使用范畴。用范畴。用范畴。

【技术实现步骤摘要】
一种裸片晶圆及超薄晶圆测试设备


[0001]本技术涉及晶圆测试
，特别是涉及一种裸片晶圆及超薄晶圆测试设备。

技术介绍

[0002]晶圆片在小于200μm之后，晶圆由于厚度的减薄，其本身的的硬度降低，导致易碎，晶圆的翘曲度也会递增，到一定程度后，没有办法达到正常的机台自动上下晶圆测试；当厚度小于150μm时，翘曲程度已经很大(大于2mm)程度，已经无法自动载入，此时需要人工上片测试，由于厚度太薄，人员手动上片时，更加容易碎裂，导致晶圆的损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，提供一种裸片晶圆及超薄晶圆测试设备，以解决现有技术中超薄晶圆测试过程中无法自动上下片的问题，避免人为上下片导致碎片的风险发生。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种裸片晶圆，用于超薄晶圆测试，包括片体；所述片体端面呈圆周间距分布贯穿开设有多个吸附孔位。
[0005]进一步的，所述片体的厚度取值范围为：400μm
‑
500μm。
[0006]进一步的，所述片体中心贯穿开设有定位孔。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄晶圆测试设备，其特征在于，包括裸片晶圆、真空吸片手臂以及检测载台，所述裸片晶圆用于作为超薄晶圆吸附传送过程中的载体，所述裸片晶圆包括片体，所述片体端面呈圆周间距分布贯穿开设有多个吸附孔位，所述真空吸片手臂用于通过所述裸片晶圆吸附并传送所述超薄晶圆，所述检测载台用于对超薄晶圆和裸片晶圆的组合体进行测试。2.如权利要求1所述的超薄晶圆测试设备，其特征在于，所述检测载台包括台体，所述台体端面设置有环形真空吸附...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘琨，
申请(专利权)人：南京伟测半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：