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本实用新型揭示了一种裸片晶圆，包括片体；所述片体端面呈圆周间距分布贯穿开设有多个吸附孔位。本实用新型还揭示了一种超薄晶圆测试设备，包括裸片晶圆、真空吸片手臂以及检测载台。本实用新型解决现有技术中超薄晶圆测试过程中无法自动上下片的问题，避免了...
该专利属于南京伟测半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京伟测半导体科技有限公司授权不得商用。

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