一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法技术

本发明专利技术公开了一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法，属于微流控芯片技术领域。首先，在转动接收基底上叠加直写纳米纤维，制备线性微脊结构；接着，以微脊结构为模板实现带有微沟道的聚合物薄膜制造；然后，利用薄膜沉积法在聚合物薄膜表面沉积金属；随后，通过在平动接收基底上直写光刻胶作为保护层，并结合湿法刻蚀工艺，实现在含有微沟道的柔性基底上图案化金属电极的制备；最后，通过封装制备柔性微流控芯片。本发明专利技术的制作方法不仅不受基底材料、平面度、硬度限制，而且还可以在柔性基底上进行金属电极的图案化加工。底上进行金属电极的图案化加工。

【技术实现步骤摘要】
一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法


[0001]本专利技术涉及微流控芯片
，具体涉及一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法。

技术介绍

[0002]微流控芯片因微型化、集成化的特点在生物、化学等领域备受关注，尤其是带有金属电极的微流控芯片在毛细电泳、电化学微量检测、生物医学工程和柔性电子等领域得到广泛应用。
[0003]传统的微流控芯片加工方法如光刻技术、软光刻技术对基底的平面度、硬度要求高，同时复杂的工艺步骤限制了微流控芯片的灵活制造。注塑成型、热压成型技术需要提前制备模具，增加加工成本，并且存在微尺度下材料填充成型困难的问题。微尺度铣削技术加工效率低，耗时长。激光直写技术虽然利用无掩膜直写的方式制备微流控芯片，但其耗时的制备过程限制了加工效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的上述不足之处，本专利技术提供一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法，该方法不受基底材料、平面度、硬度的限制，而且可以在柔性基底上进行金属电极的图案化加工。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：(1)在柔性基底上制备线性微脊结构；(2)以微脊结构为模板实现带有微沟道的聚合物薄膜制造；(3)在聚合物薄膜表面沉积金属薄膜；(4)通过在平动接收基底上直写光刻胶作为保护层，并结合湿法刻蚀工艺，实现在含有微沟道的柔性基底上图案化金属电极的制备；(5)通过封装制备柔性微流控芯片。2.根据权利要求1所述的带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法，其特征在于：步骤(1)中，制备线性微脊结构的过程为：将柔性基底包覆于滚筒上作为转动接收基底，利用电喷印系统将打印材料有序沉积到接受基底上，形成光滑的线性微脊结构；沉积过程中，针尖与基底距离可调，转动速度、打印电压、打印时间、打印材料和打印基底均可调，可根据不同使用需求控制微脊的宽度和高度；可以制作阵列化的一维微脊结构或二维微脊结构。3.根据权利要求1或2所述的带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法，其特征在于：所述柔性基底为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、铝箔或锡纸；所述打印材料为聚乙烯醇(PVA)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。4.根据权利要求1所述的带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘连庆，于海波，郭洪吉，吕孝峰，刘柱，
申请(专利权)人：中国科学院沈阳自动化研究所，
类型：发明
国别省市：