一种光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料及其制备方法。所述光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料包括光敏树脂、碳化硅粉和级配二氧化硅粉；所述光敏浆料中碳化硅粉的含量为25～40vol%；所述级配二氧化硅粉由粗粒径二氧化硅粉和细粒径二氧化硅粉按照质量比10：0～0：10级配而成；所述级配二氧化硅粉与光敏树脂的体积比为（0.05～0.2）：1。所述光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料通过引入具有低吸光度的级配二氧化硅作为填料以提升浆料的可打印性。二氧化硅作为填料以提升浆料的可打印性。二氧化硅作为填料以提升浆料的可打印性。

【技术实现步骤摘要】
一种光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料及其制备方法，属于结构陶瓷领域。

技术介绍

[0002]碳化硅陶瓷具有高强度、高硬度、高热导率、高耐磨性、高温稳定性、耐腐蚀性、抗中子辐照等优异性能，可以广泛应用于机械、化工等领域。近年来，航空航天、汽车等领域对碳化硅陶瓷部件提出了大型化、复杂化的新需求趋势。然而，传统的陶瓷材料成型方法包括干压成型、注射成型、流延成型、注浆成型等，在制备发动机喷嘴、襟翼、涡轮叶片、起落架舱门等复杂、大型的陶瓷结构部件时存在很大困难。另一方面，陶瓷材料的高硬度、高脆性使其难以减材加工，因此急需寻找一种近净成型复杂结构的新技术。相对于传统成型、烧结方法的局限，3D打印技术可满足制造业对零件大型、复杂结构的需求。常见的陶瓷3D打印技术包括光固化成型(SLA/DLP/LCD)、选区激光烧结成型(SLS)、直写成型(DIW)、分层制造成型(LOM)等。其中，DIW技术由于打印喷头管径的限制容易导致打印精度较差；LOM技术需要预制层状材料，且打印过程材料损耗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料，其特征在于，所述光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料包括光敏树脂、碳化硅粉和级配二氧化硅粉；所述光敏浆料中碳化硅粉的含量为25～40vol%；所述级配二氧化硅粉由粗粒径二氧化硅粉和细粒径二氧化硅粉按照质量比10：0～0：10级配而成；所述级配二氧化硅粉与光敏树脂的体积比为（0.05～0.2）：1。2.根据权利要求1所述的光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料，其特征在于，粗粒径二氧化硅粉的平均粒径D
50
为20～40μm，细粒径二氧化硅粉的平均粒径D
50
为0.5～3μm。3.根据权利要求1或2所述的光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料，其特征在于，所述粗粒径二氧化硅粉和细粒径二氧化硅粉的质量比为1：（1.5～4）。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料，其特征在于，所述光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料的固化厚度为110～179μm，动态粘度为1.5～4 Pa
·
s，24h沉降高度6%。5.根据权利要求1至4中任一项所述的光固化3D打印用SiC陶瓷光敏浆料，其特征在于，所述光敏树脂为1,6
‑
己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、聚乙二醇二...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，唐杰，黄政仁，姚秀敏，
申请(专利权)人：中国科学院上海硅酸盐研究所，
类型：发明
国别省市：