一种钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构，包括钕铁硼基体、和在所述钕铁硼基体上从内到外依次制备的柠檬酸盐预镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、光亮镀镍层、镀银层、及电解保护膜。本实用新型专利技术公开的钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构，按照GB/T 10125

【技术实现步骤摘要】
一种钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构


[0001]本技术属于金属表面处理
，具体涉及一种钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构。

技术介绍

[0002]由于我国具有丰富的稀土金属矿储量及开采、加工技术的积累和开发，我国已经成为全球钕铁硼永磁材料的生产和市场中心。但钕铁硼材料耐蚀性差的缺点却仍制约我国钕铁硼及相关行业的发展。钕铁硼永磁材料采用粉末冶金工艺制备，存在烧结气孔等缺陷。钕铁硼合金具有多相结构，包括主相Nd2Fe14B、富Nd相（Nd4Fe）和富B相（Nd1+εFe4B4），各相所占体积分数分别约为84%、14%和2%，其中主相Nd2Fe14B是磁性相。由于富Nd相和富B相非常活泼，极易被氧化，且各相的电化学电位相差很大，很容易发生电化学腐蚀
[1]。
[0003]烧结钕铁硼基体表面多孔隙，材料本身又具有较高的化学活性，给其电镀处理带来了一些困难。现有技术在钕铁硼表面上镀银的工艺为，直接在钕铁硼基体上镀光亮镍然后镀银。光亮镀镍溶液的pH为4.0～4.5，电镀过程中酸性镀液会浸入到钕铁硼表面的孔隙中，电镀后封闭在所述孔隙中的镀液会缓慢腐蚀基体及镀层(业界称之为残留腐蚀)，因此，这种镀层结构耐蚀性较差。GB/T 34491
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2017《烧结钕铁硼表面镀层》标准规定，钕铁硼表面镀镍再镀银的镀层结构进行中性盐雾试验出现锈蚀的时间为72h。
[0004]另外，光亮镀镍溶液的深镀能力较差，在钕铁硼表面直接镀光亮镍并不能有效封闭钕铁硼表面上的孔隙，这种镀层含有较多的孔隙。因此，钕铁硼基体上直接镀光亮镍再镀银所形成的镀层，腐蚀介质容易穿过镀层的孔隙对基体造成腐蚀，先是在孔隙处出现红锈，接下来腐蚀介质在钕铁硼基体表面与镀镍层之间横向扩散腐蚀整个基体表面，导致镀层脱落。
[0005]按传统的电镀银工艺，工件镀银后需要采用铬酸盐化学钝化工艺进行后处理，提高镀层的抗变色能力。但使用铬酸盐存在高污染的问题。
[0006]参考文献：[1].李红英，郝壮志，刘宇晖等，烧结NdFeB永磁材料腐蚀机理与表面防护技术研究进展[J]，矿冶工程，2016，36(6)：118
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124。

技术实现思路

[0007]为了解决钕铁硼永磁材料镀银耐蚀性较差的问题，本技术提供了一种钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构。为了达到上述目的本技术采用如下技术方案：
[0008]一种钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构，包括钕铁硼基体、和在所述钕铁硼基体上从内到外依次制备的预镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、光亮镀镍层、镀银层、电解保护膜；
[0009]所述预镀镍层是采用柠檬酸盐镀镍工艺制备的镀镍层，镀层的厚度为1～5μm。
[0010]优选的，所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为5～10μm。
[0011]优选的，所述光亮镀铜层的厚度为5～17μm。
[0012]优选的，所述光亮镀镍层的厚度为3～8μm。
[0013]优选的，所述镀银层的厚度为0.5～5μm。
[0014]本技术采用柠檬酸盐镀镍工艺制备预镀镍层，镀液的pH为7.0～7.2，对钕铁硼基体和镀镍层的腐蚀性很小，对基体和镀层基本没有破坏作用。柠檬酸盐镀镍溶液具有较高的深镀能力，采用该工艺预镀镍还有利于钕铁硼基体表面的封孔。焦磷酸盐镀铜溶液的pH为8.6～9.0，对钕铁硼基体的腐蚀作用很弱，工件预镀镍后进行焦磷酸盐镀铜，浸入到钕铁硼表面孔隙中的镀液不会破坏基体和镀层，并且，焦磷酸盐镀铜后能够完全封闭钕铁硼基体表面的孔隙。在焦磷酸盐镀铜层上镀光亮铜，能够增加镀铜层的厚度和光亮镀，从而降低光亮镍镀层的厚度。在镀铜层上镀光亮镍，镀镍层为阳极性镀层，能有效阻止腐蚀介质向基体方向的侵蚀。
[0015]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0016]1、本技术公开的钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构，能够有效克服现有技术在钕铁硼基体表面上制备的镀层容易起泡的技术缺陷；
[0017]2、本技术公开的钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构，有效提高了镀层的耐蚀性。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的不当限定，在附图中：
[0019]图1是本技术实施例1和实施例2的镀层结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术，在此本技术的示意性实施例以及说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。
[0021]一种钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构，包括钕铁硼基体、和在所述钕铁硼基体上从内到外依次制备的预镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、光亮镀镍层、镀银层、及电解保护膜。
[0022]按现行的前处理工艺对钕铁硼工件基体进行除油、除锈和活化处理，然后依次制备预镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、光亮镀镍层、镀银层、及电解保护膜。
[0023]所述预镀镍层的厚度为1～5μm，采用现行的柠檬酸盐镀镍工艺制备。
[0024]优选的，所述柠檬酸盐镀镍工艺为：六水合硫酸镍180～250g/L，氯化钠10～12g/L，硼酸30～35g/L，硫酸镁30～40g/L，pH范围7.0～7.2，操作温度50℃～60℃，阴极电流密度1～1.5A/dm2，阴极移动4～6m/min。
[0025]所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为5～10μm，采用现行的焦磷酸盐镀铜工艺制备。
[0026]优选的，采用超邦化工的GAFFA PC
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1287焦磷酸盐镀铜工艺：焦磷酸铜80～100g/L，焦磷酸钾300～360g/L，氨水2～5mL/L，GAFFA PC
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1287焦铜光泽剂3～5mL/L，pH范围8.7～9.0，操作温度50℃～58℃，阴极电流密度1～6A/dm2，阴极移动3～5m/min。
[0027]所述光亮镀铜层的厚度为5～17μm，采用现行的镀酸铜工艺制备。
[0028]所述光亮镀镍层的厚度为3～8μm，采用现行的镀光亮镍工艺制备。
[0029]所述镀银层厚度为0.5～5μm，采用现行的镀银工艺制备。
[0030]优选的，所述镀银层采用超邦化工的SILV
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501光亮厚银电镀工艺制备：金属银28～35g/L，配位剂100～130g/L，SILVSILV SILV
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501 Base光亮厚银辅助剂12～17mL/L，SILVSILV SILV
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501 Bri光亮厚银光亮剂2～4mL/L，无水碳酸钠10～60g/L，pH范围8.0～8.5，操作温度16℃～25℃，阴极电流密度0.5～1.0A/dm2，阴极移动4～6m/min。
[0031]所述电解保护膜采用超邦化工的ANTITAR 1127银保护工艺制备：ANTITAR 1127 MUP开缸剂36mL/L，ANTITAR 1127 ADDITIV本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构，其特征在于：包括钕铁硼基体、和在所述钕铁硼基体上从内到外依次制备的预镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、光亮镀镍层、镀银层、及电解保护膜；所述预镀镍层是采用柠檬酸盐镀镍工艺制备的镀镍层，镀层的厚度为1～5μm。2.如权利要求1所述的钕铁硼永磁材料镀银的镀层结构，其特征在于：所述焦磷酸盐镀铜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭崇武，李小花，赖奂汶，
申请(专利权)人：广州超邦化工有限公司，
类型：新型
国别省市：