PCB内壁图形制作方法和PCB技术

本发明专利技术公开了PCB内壁图形制作方法和PCB，该方法包括：提供多层板和透光构件，多层板具有孔槽，孔槽为多层板的凹槽、通孔或盲孔所形成的腔体，透光构件置于孔槽内并对孔槽的指定内壁进行具有指定形状的光照；在孔槽的指定内壁上设置曝光材料；将透光构件置于孔槽内后，对孔槽的指定内壁的进行具有指定形状的光照，以孔槽的指定内壁的曝光材料曝光形成指定线路图形；取出透光构件后，清除未曝光的曝光材料，以制得具有内壁图形的PCB；本发明专利技术的指定内壁的指定线路图形的制作过程利用光照投影实现，不涉及控深钻和控深铣，无需考虑控深钻和控深铣的精度问题，大大降低PCB的制作成本，且单次曝光能够同时完成同一孔槽内的多个内壁的线路图形制作需求。的线路图形制作需求。的线路图形制作需求。

【技术实现步骤摘要】
PCB内壁图形制作方法和PCB


[0001]本专利技术涉及PCB制造
，尤其涉及PCB内壁图形制作方法和PCB。

技术介绍

[0002]当前主流的PCB槽底、槽内侧壁图形的制作方法主要采用不规则凸型的钻刀或者铣刀进行控深钻或控深铣的方式进行制作，且制作的线路图形的形状只能是矩形或者方型，其制得的线路图形形状过于单一，无法满足槽底、槽内壁不同的线路图形形状制作要求。
[0003]另外，上述PCB槽底、槽内侧壁图形的制作方法对控深的精度和位置精度要求很高，大大推高了制作成本。而采用常规的控深精度制得的线路图形的尺寸精度又较差，难以满足高精度PCB制作需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供PCB内壁图形制作方法和PCB，其将特制的透光构件置于孔槽内后，对孔槽的指定内壁的进行具有指定形状的光照，以对所述孔槽的指定内壁曝光形成指定线路图形，其指定内壁的指定线路图形的制作过程利用光照投影实现，不涉及控深钻和控深铣，无需考虑控深钻和控深铣的精度问题，大大降低PCB的制作成本，且单次曝光能够同时完成同一孔槽内的多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB内壁图形制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供多层板和透光构件，所述多层板具有孔槽，所述孔槽为所述多层板的凹槽、通孔或盲孔所形成的腔体，所述透光构件可置于所述孔槽内并对所述孔槽的指定内壁进行具有指定形状的光照；在所述孔槽的指定内壁上设置曝光材料；将所述透光构件置于所述孔槽内后，对所述孔槽的指定内壁的进行具有指定形状的光照，以对所述孔槽的指定内壁的曝光材料曝光形成指定线路图形；取出所述透光构件后，清除未曝光的曝光材料，以制得具有内壁图形的PCB。2.如权利要求1所述的PCB内壁图形制作方法，其特征在于，所述透光构件包括呈封闭且中空的箱体，所述箱体置于所述孔槽内时，所述箱体的各向外壁与所述孔槽的各向内壁紧密配合，所述箱体对应所述孔槽的指定内壁部分开设有具有指定形状的透光缝隙，所述透光缝隙为镂空结构或呈透明的实体结构，所述箱体的箱壁除所述透光缝隙以外部分均为呈遮光结构。3.如权利要求2所述的PCB内壁图形制作方法，其特征在于，所述透光构件还包括发光体，所述发光体设于所述箱体的顶端内壁上。4.如权利要求2所述的PCB内壁图形制作方法，其特征在于，所述透光构件还包括发光体和导光体，所述发光体位于所述箱体外，所述箱体的顶端开设有避让孔，所述导光体的一端通过所述避让孔伸入所述箱体内，另一端接入所述发光体。5.如权利要求4所述的PCB内壁图形制作方法，其特征在于，所述发光体为直射光。6.如权利要求1所述的PCB内壁图形制作方法，其特征在于，所述透光构件包括发光体和呈上端开口且中空的箱体，所述发光体位于所述箱体的上方，所述箱体置于所述孔槽内时，所述箱体的各向外壁与所述孔槽的各向内壁紧密配合，所述箱体对应所述孔槽的指定内壁部分开设有具有指定形状的透光缝隙，所述透光缝隙为镂空结构或呈透明的实体结构，所述箱体的箱壁除所述透光缝隙以外部分均为呈遮光结构。7.如权利要求3或6所述的PCB内壁图形制作方法，其特征在于，所述发光体的光照类型为发散光、直射光或无影光。8.如权利要求2或6所述的PCB内壁图形制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，何醒荣，邓梓健，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：