一种芯片晶圆加工用切割设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片晶圆加工用切割设备，涉及芯片加工技术领域，包括控制台、操作显示器、监控显示器、电器控制箱、油液控制箱、物料托盘、切割平台、移动平台、定位安装套件、激光切割器、运动导轨、传动套件、水平移动底座和工作台，所述控制台和工作台固定连接，所述电器控制箱与控制台固定连接，所述油液控制箱位于工作台下方，所述切割平台与工作台顶部固定连接，所述物料托盘位于切割平台下方，所述移动平台与工作台固定连接，所述移动平台位于水平移动底座下方。本发明专利技术所采用的物料托板结构中，挡板对物料进行粗略限位，通过弹性挡板将物料位置进一步固定，托板和挡板、弹性挡板结合处的配合孔，对物料进行精确定位和一定的固定作用。定作用。定作用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片晶圆加工用切割设备


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，具体涉及一种芯片晶圆加工用切割设备。

技术介绍

[0002]在市场上常见的芯片晶圆加工切割设备中，大都采用激光切割的方式，基本原理是通过激光切割器发射出高能光束，高能光束照射在晶圆表面，使被照射区域融化后气化，从而完成切割，在切割过程中，通过加工平台的x
‑
y轴移动，来实现切割区域的延展，这种方式的不足之处是：
[0003]当加工平台在平面上移动同时带动晶圆移动时，由于晶圆表面光滑，在惯性的作用下，晶圆会产生滑动；当切割结束时，加工平台在动力装置的带动和限位下，停止移动后，晶圆会因为惯性和表面光滑的原因与加工平台发生滑动，这种现象严重影响影响切割精度，导致加工后的晶圆成品存在缺陷，严重的甚至会导致芯片损毁，所以我们提出了一种芯片晶圆加工用切割设备。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片晶圆加工用切割设备，包括控制台、操作显示器、监控显示器、电器控制箱、油液控制箱、物料托盘、切割平台、移动平台、定位安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片晶圆加工用切割设备，包括控制台(1)、操作显示器(2)、监控显示器(3)、电器控制箱(4)、油液控制箱(5)、物料托盘(6)、切割平台(7)、移动平台(8)、定位安装套件(9)、激光切割器(10)、运动导轨(11)、传动套件(12)、水平移动底座(13)和工作台(14)，其特征在于：所述控制台(1)和工作台(14)固定连接，所述电器控制箱(4)与控制台(1)固定连接，所述油液控制箱(5)位于工作台(14)下方，所述切割平台(7)与工作台(14)顶部固定连接，所述物料托盘(6)位于切割平台(7)下方，所述移动平台(8)与工作台(14)固定连接，所述移动平台(8)位于水平移动底座(13)下方，所述水平移动底座(13)位于运动导轨(11)下方，所述运动导轨(10)与传动套件(12)滑动连接，所述运动导轨(11)前端与定位安装套件(9)滑动连接，所述激光切割器(10)位于定位安装套件(9)中心。2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述操作显示器(2)和监控显示器(3)固定连接在控制台(1)的前方，所述控制台(1)正前方固定连接有电器控制箱(4)，所述控制台(1)位于工作台(14)右侧。3.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述工作台(14)正前方与油液控制箱(5)固定连接，所述工作台(14)顶部前端与切割平台(7)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述切割平台(7)的上表面开设三个圆柱槽，所述切割平台(7)正前方开设三个长方形槽，长方形槽与圆柱形槽贯穿后交汇连接。5.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述移动平台(8)包括螺纹杆(81)、垫片(82)、螺母(83)和支座(84)，所述支座(84)顶部内壁与螺纹杆(81)螺纹连接，所述螺纹杆(81)两侧贯穿支座(84)，所述垫片(82)外表面与支座(84)接触。6.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗诗礼，高进，朱五林，
申请(专利权)人：浙江博钠精密工具有限公司，
类型：发明
国别省市：