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本发明公开了一种芯片晶圆加工用切割设备，涉及芯片加工技术领域，包括控制台、操作显示器、监控显示器、电器控制箱、油液控制箱、物料托盘、切割平台、移动平台、定位安装套件、激光切割器、运动导轨、传动套件、水平移动底座和工作台，所述控制台和工作台固...
该专利属于浙江博钠精密工具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江博钠精密工具有限公司授权不得商用。

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