一种导电布防脱结构及方法技术

本发明专利技术提供了一种导电布防脱结构及方法，该种导电布防脱结构，包括：第一压板、第二压板、同轴线缆和导电布；所述导电布通过压敏胶贴附于所述同轴线缆外侧，所述同轴线缆位于所述第一压板和所述第二压板之间，且所述导电布分别与所述第一压板和所述第二压板相接触，所述第一压板和所述第二压板中至少有一个压板设置有容纳部，所述导电布与所述容纳部的内侧相接触。通过设置所述容纳部，增加了所述导电布与所述第一压板和所述第二压板的接触点，进而增加了所述压敏胶的受压面积，从而达到了增强所述导电布对所述同轴线缆附着力的效果。强所述导电布对所述同轴线缆附着力的效果。强所述导电布对所述同轴线缆附着力的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种导电布防脱结构及方法


[0001]本专利技术涉及导电布防脱
，具体地，涉及一种导电布防脱结构及方法。

技术介绍

[0002]目前，在导电布固定同轴线缆时，由于温度、湿度、震动等种种因素，容易产生导电布脱落的问题，为了解决此问题，通常会改进制造工艺，通过提高胶体附着力、降低表面能等方式防止导电布脱落，但是在现有挤压工艺：两点接触法(如图1所示，两压板与包裹着导电布的同轴线缆的上下两点相接触，通过两接触点受压，激活导电布与同轴线缆间压敏胶的活性)的情况下，即使提高了胶体附着力、降低了表面能，还是存在着导电布脱落的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种导电布防脱结构及方法，可以通过增加两压板与导电布的接触点，增加压敏胶的受压面积，以达到增强导电布对同轴线缆附着力的效果。
[0004]本专利技术提供的一种导电布防脱结构，包括：第一压板、第二压板、同轴线缆和导电布；所述导电布通过压敏胶贴附于所述同轴线缆外侧，所述同轴线缆位于所述第一压板和所述第二压板之间，且所述导电布分别与所述第一压板和所述第二压板相接触，所述第一压板和所述第二压板中至少有一个压板设置有容纳部，所述导电布与所述容纳部的内侧相接触。
[0005]在一个示例性的实施例中，所述容纳部呈V型或W型结构。
[0006]在一个示例性的实施例中，所述第二压板的上端面设置有容纳部，所述容纳部为呈V型结构的第二凹槽，所述导电布分别与所述第一压板的下端面和所述第二凹槽的内壁两侧相接触。<br/>[0007]在一个示例性的实施例中，所述第二压板的上端面设置有容纳部，所述容纳部为呈W型结构的第二凹槽，所述导电布分别与所述第一压板的下端面和所述第二凹槽的内壁两侧及内壁底部相接触。
[0008]在一个示例性的实施例中，所述第一压板的下端面和所述第二压板的上端面均设置有容纳部，位于所述第一压板下端面的容纳部为呈V型结构的第一凹槽，位于所述第二压板上端面的容纳部为呈V型结构的第二凹槽，所述导电布分别与所述第一凹槽的内壁两侧和所述第二凹槽的内壁两侧相接触。
[0009]在一个示例性的实施例中，所述第一压板的下端面和所述第二压板的上端面均设置有容纳部，位于所述第一压板下端面的容纳部为呈W型结构的第一凹槽，位于所述第二压板上端面的容纳部为呈W型结构的第二凹槽，所述导电布分别与所述第一凹槽的内壁两侧及内壁顶部和所述第二凹槽的内壁两侧及内壁底部相接触。
[0010]在一个示例性的实施例中，所述第一压板的下端面和所述第二压板的上端面均设置有容纳部，位于所述第一压板下端面的容纳部为呈V型结构的第一凹槽，位于所述第二压
板上端面的容纳部为呈W型结构的第二凹槽，所述导电布分别与所述第一凹槽的内壁两侧和所述第二凹槽的内壁两侧及内壁底部相接触。
[0011]在一个示例性的实施例中，所述第一压板和所述第二压板均为硅胶板。
[0012]本专利技术还提供一种导电布防脱方法，包括：
[0013]将外侧贴附有导电布的同轴线缆放置在第一压板和第二压板之间，使得所述同轴线缆位于容纳部内，且所述导电布分别与所述第一压板和所述第二压板相接触；其中，所述导电布通过压敏胶贴附所述同轴线缆，所述第一压板和所述第二压板中至少有一个压板设置有所述容纳部；
[0014]向所述第一压板施加压力，通过所述第一压板和所述第二压板与所述导电布的接触点受到的压力，激化所述压敏胶的活性。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0016]本专利技术提供的导电布防脱结构及方法，该种导电布防脱结构，包括：第一压板、第二压板、同轴线缆和导电布；导电布通过压敏胶贴附于同轴线缆外侧，同轴线缆位于第一压板和第二压板之间，且导电布分别与第一压板和第二压板相接触，第一压板和第二压板中至少有一个压板设置有容纳部，导电布与容纳部的内侧相接触。通过设置容纳部，增加了导电布与第一压板和第二压板的接触点，进而增加了压敏胶的受压面积，从而达到了增强导电布对同轴线缆附着力的效果。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1为现有技术中的导电布防脱结构的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术实施例提供的导电布防脱结构的结构示意图一；
[0020]图3为本专利技术实施例提供的导电布防脱结构的结构示意图二；
[0021]图4为本专利技术实施例提供的导电布防脱结构的结构示意图三；
[0022]图5为本专利技术实施例提供的导电布防脱结构的结构示意图四；
[0023]图6为本专利技术实施例提供的导电布防脱结构的结构示意图五。
[0024]图中：
[0025]1‑
第一压板；101
‑
第一凹槽；
[0026]2‑
第二压板；201
‑
第二凹槽；
[0027]3‑
同轴线缆；
[0028]4‑
导电布。
具体实施方式
[0029]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。
[0030]实施例1：
[0031]请参阅图2，其所示为本专利技术实施例提供的导电布防脱结构的结构示意图一，该种导电布防脱结构，包括：第一压板1、第二压板2、同轴线缆3和导电布4；导电布4通过压敏胶贴附于同轴线缆3外侧，同轴线缆3位于第一压板1和第二压板2之间，第二压板2的上端面设置有容纳部，容纳部为呈V型结构的第二凹槽201，导电布4分别与第一压板1的下端面和第二凹槽201的内壁两侧相接触。其中，第一压板1和第二压板2均为硅胶板，有利于保护导电布4，防止导电布4在挤压过程中破损。通过在第二压板2上设置V型结构的第二凹槽201，使得导电布4与第一压板1和第二压板2的接触，由现有技术中的两点接触，变为三点接触，增加了导电布4与第一压板1和第二压板2的接触点，进而增加了压敏胶的受压面积，从而达到了增强导电布4对同轴线缆3附着力的效果。
[0032]本专利技术实施例还提供一种导电布防脱方法，包括：
[0033]在第二压板2的上端面设置V型结构的第二凹槽201；
[0034]将外侧贴附有导电布4的同轴线缆3放置在第二凹槽201内，使得导电布4分别与第一压板1的下端面和第二凹槽201的内壁两侧相接触；
[0035]向第一压板1施加压力，通过第一压板1与导电布4的一个接触点和第二压板2与导电布4的两个接触点受到的压力，激化压敏胶的活性。
[0036]实施例2：
[0037]请参阅图3，其所示为本专利技术实施例提供的导电布防脱结构的结构示意图二，该种导电布防脱结构，包括：第一压板1、第二压板2、同轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电布防脱结构，其特征在于，包括：第一压板(1)、第二压板(2)、同轴线缆(3)和导电布(4)；所述导电布(4)通过压敏胶贴附于所述同轴线缆(3)外侧，所述同轴线缆(3)位于所述第一压板(1)和所述第二压板(2)之间，且所述导电布(4)分别与所述第一压板(1)和所述第二压板(2)相接触，所述第一压板(1)和所述第二压板(2)中至少有一个压板设置有容纳部，所述导电布(4)与所述容纳部的内侧相接触。2.根据权利要求1所述的导电布防脱结构，其特征在于，所述容纳部呈V型或W型结构。3.根据权利要求2所述的导电布防脱结构，其特征在于，所述第二压板(2)的上端面设置有容纳部，所述容纳部为呈V型结构的第二凹槽(201)，所述导电布(4)分别与所述第一压板(1)的下端面和所述第二凹槽(201)的内壁两侧相接触。4.根据权利要求2所述的导电布防脱结构，其特征在于，所述第二压板(2)的上端面设置有容纳部，所述容纳部为呈W型结构的第二凹槽(201)，所述导电布(4)分别与所述第一压板(1)的下端面和所述第二凹槽(201)的内壁两侧及内壁底部相接触。5.根据权利要求2所述的导电布防脱结构，其特征在于，所述第一压板(1)的下端面和所述第二压板(2)的上端面均设置有容纳部，位于所述第一压板(1)下端面的容纳部为呈V型结构的第一凹槽(101)，位于所述第二压板(2)上端面的容纳部为呈V型结构的第二凹槽(201)，所述导电布(4)分别与所述第一凹槽(101)的内壁两侧和所述第二凹槽(201)的内壁两侧相接触。6.根据权利要求2所述的导电布防脱结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马承文，翟后明，陈建奎，廖小俊，王巧明，孔维贞，刘攀，李雯，韩冠男，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：