一种内埋元件电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内埋元件电路板，属于电子封装领域，该电路板包括基板，设置在基板的安装槽中的电子元件，以及嵌埋在所述基板中的至少一条散热通道，各个散热通道中填充有相变材料；所述基板的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的表面布置有线路层，线路层通过设置的导电盲孔与所述电子元件的电极连接。本实用新型专利技术通过在金属芯板不同位置处的散热通道中埋设一组或多组相变材料，使电子元件在工作时产生热量能够通过相变材料的相变过程吸收，并将吸收的热量扩散到整个电路板，扩大了散热面，快速提升了散热效率；同时具有更好的均温效果，防止局部温度过高导致封装结构的翘曲等问题；并且，电子元件通过安装槽埋入金属芯板中，降低了封装厚度。低了封装厚度。低了封装厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种内埋元件电路板


[0001]本技术涉及电子封装领域，特别涉及一种内埋元件电路板。

技术介绍

[0002]现有技术中，内埋有电子元件的电路板通常采用铜基板、铝基板等高导热基板，或在电路板的封装体外部设置散热片，来解决电路板散热的问题。其不足之处在于，由于主要是利用材料本身的导热能力来疏散热量，散热能力是有限的，无法满足高集成度电路板的电子元件在工作时的散热需求，如果不能及时高效的疏散热量，过高的温度会影响元器件性能，甚至损坏电子元件，致使电路板的可靠性降低，如造成电路板的局部形变、翘曲等问题。
[0003]因此，如何提高内埋元件电路板的散热效率已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本技术提供一种内埋元件电路板，以解决现有内埋元件电路板的散热效率较低的问题。
[0005]本技术提供一种内埋元件电路板，包括：
[0006]基板，设置在所述基板的安装槽中的电子元件，以及嵌埋在所述基板中的至少一条散热通道，所述散热通道中填充有相变材料；
[0007]所述基板的表面设置有绝缘层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋元件电路板，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板的安装槽中的电子元件，以及嵌埋在所述基板中的至少一条散热通道，所述散热通道中填充有相变材料；所述基板的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的表面布置有线路层，所述线路层通过设置的导电盲孔与所述电子元件的电极连接。2.根据权利要求1所述的内埋元件电路板，其特征在于，在所述基板中嵌埋的散热通道数量为至少两个，各个所述散热通道之间具有设定间距。3.根据权利要求2所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述基板中的第一区域内布置至少两个散热通道，各散热通道之间具有第一设定间距；所述基板中的第二区域内布置至少两个散热通道，各散热通道之间具有第二设定间距；所述第一设定间距小于所述第二设定间距。4.根据权利要求2或3所述的内埋元件电路板，其特征在于，一部分所述散热通道布置在所述电子元件的左侧区域，另一部分所述散热通道布置在所述电子元件的右侧区域。5.根据权利要求1所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述基板的上表面设置有上绝缘层，所述基板的下表...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏永超，万川，郭长龙，吴俊，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：