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本实用新型涉及一种内埋元件电路板，属于电子封装领域，该电路板包括基板，设置在基板的安装槽中的电子元件，以及嵌埋在所述基板中的至少一条散热通道，各个散热通道中填充有相变材料；所述基板的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的表面布置有线路层，线路层通过...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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