掩膜版及显示面板的制备方法技术

本申请提供一种掩膜版及显示面板的制备方法。该掩膜版用于显示基板成膜中，显示基板内设置有第一金属走线层以及贯穿至第一金属走线层的开孔；掩膜版包括：边框遮挡部和至少一开孔遮挡部；边框遮挡部围设形成中空的材料透过区；边框遮挡部用于与显示基板的边框区域对应；材料透过区与显示基板的显示区域对应；至少一开孔遮挡部连接在边框遮挡部上，且每一开孔遮挡部自边框遮挡部朝向材料透过区延伸；开孔遮挡部用于与开孔的位置对应，且开孔遮挡部在显示基板上的正投影完全覆盖开孔。该掩膜版可以在掩膜工艺中，有效防止形成的封装膜层覆盖开孔，且无需另外增设刻蚀工艺，工艺简单，节省能耗，能够提高产能。能够提高产能。能够提高产能。

【技术实现步骤摘要】
掩膜版及显示面板的制备方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种掩膜版及显示面板的制备方法。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，显示面板的边框越来越窄，甚至呈现无边框的视觉效果，这极大的提高了显示设备的屏占比，使得用户的视觉体验得到了提升。
[0003]现有窄边框的显示面板通常包括显示基板，显示基板内设置有第一金属走线层，且显示基板上开设有贯穿至第一金属走线层的开孔。在显示面板的制备过程中，通常需要采用掩膜工艺在显示基板上形成封装膜层；由于显示面板的第二金属走线层，比如触控层，设置在封装膜层背离显示基板的一侧，第二金属走线层需要通过显示基板上的开孔与显示基板内的第一金属走线层电连接；因此，在制备过程中，需要保证形成的封装膜层不能覆盖开孔，以防止出现第二金属走线层无法与第一金属走线层电连接，导致显示面板的触控等功能无法正常使用的问题发生。
[0004]目前，通常是在后期图案化第二金属走线层时，将覆盖至开孔内封装膜层刻蚀掉，以通过开孔露出第一金属走线层。但，若封装膜层覆盖至开孔内的厚度较厚，则会出现刻蚀过程无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版，其特征在于，用于显示基板成膜中，所述显示基板内设置有第一金属走线层以及贯穿至所述第一金属走线层的开孔；所述掩膜版包括：边框遮挡部，围设形成中空的材料透过区；所述边框遮挡部用于与所述显示基板的边框区域对应；所述材料透过区与所述显示基板的显示区域对应；至少一开孔遮挡部，连接在所述边框遮挡部上，且每一所述开孔遮挡部自所述边框遮挡部朝向所述材料透过区延伸；所述开孔遮挡部用于与所述开孔的位置对应，且所述开孔遮挡部在所述显示基板上的正投影完全覆盖所述开孔。2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述开孔遮挡部延伸至所述材料透过区的部分悬空设置；所述掩膜版还包括至少一第一连接元件，每一所述第一连接元件的两端分别与所述边框遮挡部和所述开孔遮挡部连接；和/或，所述开孔遮挡部的数量为多个，所述掩膜版还包括至少一第二连接元件，每一所述第二连接元件的两端分别与相邻的两个所述开孔遮挡部连接。3.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，所述第一连接元件与相邻的所述边框遮挡部和所述开孔遮挡部焊接或一体成型；和/或所述第二连接元件与相邻的所述开孔遮挡部焊接或一体成型。4.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版包括多个所述第一连接元件，多个所述第一连接元件间隔设置在所述边框遮挡部和所述开孔遮挡部之间；和/或，所述掩膜版包括多个所述第二连接元件，多个所述第二连接元件间隔设置在相邻两个所述开孔遮挡部之间。5.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，所述第一连接元件和/或所述第二连接元件的厚度小于所述边框遮挡部的厚度；优选地，所述第一连接元件和/或所述第二连接元件的厚度为20um
‑
30um。6.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亚军，赵栋，苏姗，冯士振，王志文，李妍妍，郭盈盈，赵晶晶，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：