一种晶圆盒防变形锁紧结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆盒防变形锁紧结构，包括顶部可拆卸连接有盒盖组件的晶圆盒组件，所述盒盖组件包括两侧均居中构造有锁紧部件的盒盖本体，锁紧部件包括构造连接于盒盖本体的承压盒，所述承压盒内开设有缓冲仓，所述缓冲仓内可活动安装有承压板，所述承压板的顶部等距固定有顶端固定于缓冲仓顶壁的缓冲弹簧，且承压板的底端延伸出缓冲仓并构造连接有连接板，所述晶圆盒组件包括两侧顶部均居中构造有定位块的晶圆盒本体，所述定位块内开设有插接槽，该晶圆盒防变形锁紧结构，结构合理，便于提升锁紧部件对外力的承载能力，实现对压力的缓冲，降低其形变而导致盒体开启困难的情况出现，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盒防变形锁紧结构


[0001]本技术属于晶圆盒结构
，具体涉及一种晶圆盒防变形锁紧结构。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。
[0003]晶圆片是贵重的电子半成品，因此用于储存晶圆片的包装盒必须有极高的洁净度，这就要求生产晶圆包装盒时必须做到选材精良，精细处理，从而导致了每套包装盒的成本高，价格高。
[0004]目前的晶圆片在存储包装时，需要使用到晶圆盒，现有的晶圆盒在使用时，其盒体的外侧通常设置有锁紧结构，用于对晶圆盒的盒盖进行锁紧，可现有的晶圆盒锁紧结构的对外力的承载能力较低，在叠放运输时无法对压力进行缓冲，容易导致晶圆盒的锁紧结构变形造成盒体开启困难，甚至是对内部的晶圆片造成压损。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆盒防变形锁紧结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案为：
[0007]一种晶圆盒防变形锁紧结构，包括顶部可拆卸连接有盒盖组件的晶圆盒组件；
[0008]所述盒盖组件包括两侧均居中构造有锁紧部件的盒盖本体，锁紧部件包括构造连接于盒盖本体的承压盒，所述承压盒内开设有缓冲仓，所述缓冲仓内可活动安装有承压板，所述承压板的顶部等距固定有顶端固定于缓冲仓顶壁的缓冲弹簧，且承压板的底端延伸出缓冲仓并构造连接有连接板；
[0009]所述晶圆盒组件包括两侧顶部均居中构造有定位块的晶圆盒本体，所述定位块内开设有插接槽，所述连接板远离承压板的一面构造有可插接安装于插接槽内的定位插板，所述定位插板的一侧等距设置有一端可螺旋拧入定位块内的连接螺栓。
[0010]进一步地，所述晶圆盒本体相对构造有定位块的两侧顶部均居中开设有半圆承压槽。
[0011]进一步地，所述盒盖本体的下端面两侧均居中构造有半圆承压块，所述半圆承压块可插接安装于半圆承压槽内。
[0012]进一步地，所述晶圆盒本体内开设有用于供晶圆片放置的放置槽。
[0013]进一步地，所述放置槽内等距构造有用于将晶圆片分隔的晶圆片隔板。
[0014]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：得益于晶圆盒本体、定位块、插接槽、盒盖本体、承压盒、承压板、连接板、定位插板、连接螺栓、缓冲仓以及缓冲弹簧的设
置，在对晶圆盒组件和盒盖组件进行连接时，可将盒盖本体置于晶圆盒本体的顶部，并使得定位插板插接安装于插接槽内，插接的同时会带动连接板和承压板朝向缓冲仓内移动，从而使得缓冲弹簧受压形变，接着将连接螺栓螺旋拧入定位块内，完成晶圆盒组件和盒盖组件的可拆卸连接，通过设置缓冲弹簧，可提升锁紧部件对外力的承载能力，实现对压力的缓冲，降低其形变而导致盒体开启困难的情况出现；
[0015]得益于晶圆盒本体、半圆承压槽、盒盖本体以及半圆承压块的设置，在将晶圆盒组件和盒盖组件进行可拆卸连接时，半圆承压块抵接安装于半圆承压槽内，并通过半圆承压槽与半圆承压块接触面的弧形结构，有助于对压力进行分散，从而提升晶圆盒组件和盒盖组件整体的抗压能力。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术晶圆盒组件与盒盖组件的拆分示意图；
[0018]图3为本技术盒盖组件的剖视图；
[0019]图4为本技术图3中A处结构的放大示意图。
[0020]图中：1、晶圆盒组件；101、晶圆盒本体；102、半圆承压槽；103、晶圆片隔板；104、定位块；105、插接槽；2、盒盖组件；201、盒盖本体；202、半圆承压块；203、承压盒；204、承压板；205、连接板；206、定位插板；207、连接螺栓；208、缓冲仓；209、缓冲弹簧。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]如图1
‑
图4所示，该晶圆盒防变形锁紧结构，包括顶部可拆卸连接有盒盖组件2的晶圆盒组件1，盒盖组件2包括两侧均居中构造有锁紧部件的盒盖本体201，锁紧部件包括构造连接于盒盖本体201的承压盒203，承压盒203内开设有缓冲仓208，缓冲仓208内可活动安装有承压板204，承压板204的顶部等距固定有顶端固定于缓冲仓208顶壁的缓冲弹簧209，且承压板204的底端延伸出缓冲仓208并构造连接有连接板205，晶圆盒组件1包括两侧顶部均居中构造有定位块104的晶圆盒本体101，定位块104内开设有插接槽105，连接板205远离承压板204的一面构造有可插接安装于插接槽105内的定位插板206，定位插板206的一侧等距设置有一端可螺旋拧入定位块104内的连接螺栓207，得益于晶圆盒本体101、定位块104、插接槽105、盒盖本体201、承压盒203、承压板204、连接板205、定位插板206、连接螺栓207、缓冲仓208以及缓冲弹簧209的设置，在对晶圆盒组件1和盒盖组件2进行连接时，可将盒盖本体201置于晶圆盒本体101的顶部，并使得定位插板206插接安装于插接槽105内，插接的同时会带动连接板205和承压板204朝向缓冲仓208内移动，从而使得缓冲弹簧209受压形变，接着将连接螺栓207螺旋拧入定位块104内，完成晶圆盒组件1和盒盖组件2的可拆卸连接，通过设置缓冲弹簧209，可提升锁紧部件对外力的承载能力，实现对压力的缓冲，降低其形变而导致盒体开启困难的情况出现。
[0023]如图2所示，晶圆盒本体101相对构造有定位块104的两侧顶部均居中开设有半圆承压槽102，盒盖本体201的下端面两侧均居中构造有半圆承压块202，半圆承压块202可插
接安装于半圆承压槽102内，得益于晶圆盒本体101、半圆承压槽102、盒盖本体201以及半圆承压块202的设置，在将晶圆盒组件1和盒盖组件2进行可拆卸连接时，半圆承压块202抵接安装于半圆承压槽102内，并通过半圆承压槽102与半圆承压块202接触面的弧形结构，有助于对压力进行分散，从而提升晶圆盒组件1和盒盖组件2整体的抗压能力。
[0024]如图2所示，晶圆盒本体101内开设有用于供晶圆片放置的放置槽，放置槽内等距构造有用于将晶圆片分隔的晶圆片隔板103。
[0025]工作原理：该晶圆盒防变形锁紧结构，使用时，可将晶圆片置于晶圆盒本体101的放置槽内，并通过晶圆片隔板103进行隔开，在对晶圆盒组件1和盒盖组件2进行连接时，半圆承压块202可抵接安装于半圆承压槽102内，接着将盒盖本体201置于晶圆盒本体101的顶部，并使得定位插板206插接安装于插接槽105内，插接的同时会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒防变形锁紧结构，包括顶部可拆卸连接有盒盖组件(2)的晶圆盒组件(1)；其特征在于：所述盒盖组件(2)包括两侧均居中构造有锁紧部件的盒盖本体(201)，锁紧部件包括构造连接于盒盖本体(201)的承压盒(203)，所述承压盒(203)内开设有缓冲仓(208)，所述缓冲仓(208)内可活动安装有承压板(204)，所述承压板(204)的顶部等距固定有顶端固定于缓冲仓(208)顶壁的缓冲弹簧(209)，且承压板(204)的底端延伸出缓冲仓(208)并构造连接有连接板(205)；所述晶圆盒组件(1)包括两侧顶部均居中构造有定位块(104)的晶圆盒本体(101)，所述定位块(104)内开设有插接槽(105)，所述连接板(205)远离承压板(204)的一面构造有可插接安装于插接槽(105)内的定位插板...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪巧水，粘怡达，孟余红，
申请(专利权)人：荣耀半导体材料嘉善有限公司，
类型：新型
国别省市：