【技术实现步骤摘要】
一种天线罩头锥与连接环的粘接方法
[0001]本申请涉及天线罩头锥与连接环的粘接
,特别是涉及一种天线罩头锥与连接环的粘接方法。
技术介绍
[0002]雷达传感器由前端和用于信号处理的元器件组成,为了保护雷达天线和电子元器件,传感器通常封闭在外壳中。这样可以保护雷达传感器和用于信号处理的元器件,避免外部影响造成损坏或降低性能。当谈到天线结构的这种保护壳时,雷达技术人员指的就是“天线罩”(radome)。圆顶形罩主要用于固定安装的大型雷达系统。
[0003]天线罩是高速飞行器的关键部件,其装配精度直接影响飞行器的飞行性能。天线罩不仅要满足气动外形和透波性的要求,还要承受气动载荷的作用,所以要满足强度和刚度的要求。
[0004]天线罩的头锥与连接环采用胶粘的方式进行连接装配,传统装配采用手动调整方式装配头锥和连接环,存在装配效率低、头锥与连接环的定位误差较大、连接效果差以及费事费力等问题。
技术实现思路
[0005]基于此,针对上述技术问题,提供一种天线罩头锥与连接环的粘接方法,能够解决现有装配头锥和连接环装配效率低、头锥与连接环的定位误差较大、连接效果差以及费事费力等问题。
[0006]一种天线罩头锥与连接环的粘接方法,所述方法包括:
[0007]在操作人员对粘接设备进行复位后,响应于用户的第一输入,将连接环安装至所述粘接设备的第一安装位置,对所述连接环进行圆跳检测,并在所述连接环的圆跳检测完成后,对所述粘接设备进行复位;
[0008]响应于用户的第二输入, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线罩头锥与连接环的粘接方法,其特征在于,所述方法包括:在操作人员对粘接设备进行复位后,响应于用户的第一输入,将连接环安装至所述粘接设备的第一安装位置,对所述连接环进行圆跳检测,并在所述连接环的圆跳检测完成后,对所述粘接设备进行复位;响应于用户的第二输入,将头锥安装至所述粘接设备的第二安装位置,对所述头锥进行第一次圆跳检测;在所述头锥的第一次圆跳检测合格的情况下,在所述连接环和所述头锥之间涂胶,得到天线罩;对涂胶后的头锥进行第二次圆跳检测,在所述涂胶后的头锥的第二次圆跳检测合格的情况下,在预设时长内,将所述涂胶后的头锥静止保压,并对所述粘接设备进行复位;对静止保压后的头锥进行第三次圆跳检测,在所述静止保压后的头锥的第三次圆跳检测合格的情况下,取出所述天线罩,完成所述头锥与所述连接环的粘接。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对粘接设备进行复位,包括:将所述粘接设备的X轴电机和Z轴电机分别归零。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将连接环安装至所述粘接设备的第一安装位置,对所述连接环进行圆跳检测,包括:将连接环安装至所述粘接设备的第一安装位置,并通过连接环夹紧气缸将所述连接环夹紧在所述粘接设备上;控制所述粘接设备的X轴电机和Z轴电机分别到达第一预设位置,并控制所述粘接设备的转台旋转360
°
;在所述转台旋转过程中,通过测距传感器检测所述连接环的实际圆跳值;根据所述连接环的实际圆跳值和连接环的预设圆跳值,确定所述连接环的偏差范围;在所述连接环的偏差范围不合格的情况下,重新安装所述连接环至所述粘接设备的第一安装位置,并重新对所述连接环进行圆跳检测;在所述连接环的偏差范围合格的情况下,完成所述连接环的圆跳检测。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述头锥进行第一次圆跳检测,包括:控制所述粘接设备的X轴电机和Z轴电机分别到达第二预设位置,并控制所述粘接设备的转台旋转360
°
;在所述转台旋转过程中,通过测距传感器分别检测所述头锥的第一位置的实际圆跳值,以及所述头锥的第二位置的实际圆跳值;在所述头锥的第一位置的实际圆跳值和所述头锥的第二位置的实际圆跳值中至少一个位置的实际圆跳值不合格的情况下,重新安装所述头锥至所述粘接设备的第二安装位置,并重新对所述头锥进行第一次圆跳检测。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述在所述头锥的第一次圆跳检测合格的情况下,在所述连接环和所述头锥之间涂胶,得到天线罩,包括:在所述头锥的第一位置的实际圆跳值和所述头锥的第二位置的实际圆跳值均合格的情况下,将所述头锥由所述第二安装位置下降至第三安装位置,并调节所述头锥与所述连接环之间的间距;
将所述头锥由所述第三安装位置上升至第四安装位置,并控制回旋轴按照预设旋转速度旋转,在所述连接环和所述头锥之间涂胶,得到天线罩。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对涂胶后的头锥进行第二次圆跳检测,在所述涂胶后的头锥的第二次圆跳检测合格的情况下,在预设时长内,将所述涂胶后的头锥静止保压,包括:控制所述粘接设备的X轴电机和Z轴电机分别到达第三预设位置,并控制所述粘接设备的转台旋转360
°
;在所述转台旋转过程中,通过测距传感器分别检测所述涂胶后的头锥的第三位置的实际圆跳值,以及所述涂胶后的头锥的第四位置的实际圆跳值;在所述第三位置的实际圆跳值和所述第四位置的实际圆跳值中至少一个位置的实际圆跳值不合格的情况下,重新在所述连接环和所述头锥之...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕世霞,冯志新,朱青松,
申请(专利权)人:北京电子科技职业学院,
类型:发明
国别省市:
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