本实用新型专利技术公开了一种基于MEMS器件的微姿态装置，包括：壳体结构和MEMS传感结构，壳体结构包括外壳以及设置于外壳上端的顶盖，所述外壳内底壁上均布连接有四根竖直的定位柱，且定位柱的上端开设有安装槽，所述顶盖的上端开设有与安装槽对应的圆形槽，且圆形槽内螺纹连接有与安装槽固定的紧固螺杆；MEMS传感结构包括固定连接在多根定位柱之间的横板，所述横板的上端中央固定连接有电路基板，所述电路基板的上端中央连接有MEMS芯片，所述MEMS芯片外侧的电路基板上设置有防护桥架，所述横板的上端设置有与MEMS芯片相对的散热组件。本实用新型专利技术能够对外壳101内使用的MEMS芯片203进行散热，减少高温对MEMS芯片203的影响，有助于MEMS芯片203的稳定使用。片203的稳定使用。片203的稳定使用。
【技术实现步骤摘要】
一种基于MEMS器件的微姿态装置
[0001]本技术涉及微姿态的
，尤其涉及一种基于MEMS器件的微姿态装置。
技术介绍
[0002]MEMS芯片简而言之，就是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统，再形象一点说就是做一个微米纳米级的机械系统，这个机械系统可以把外界的物理、化学信号转换成电信号，用MEMS技术制造惯性敏感器件，只有手指甲大小，并且可以做成贴片式结构直接焊接到电路板上，颠覆了传统惯性敏感器件的体积概念。利用MEMS惯性敏感器件组成的惯性测量装置，如姿态参考系统，其体积小，重量轻，功耗低，受到越来越多的重视，成为导航、制导与控制
发展的一个新方向。
[0003]常见的MEMS器件产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等。在传感器进行工作时，受外部的环境温度影响较大，可是普通的传感器散热外壳散热效果不好，并且散热的效率不高，为此，我们提出一种基于MEMS器件的微姿态装置来解决上述提出的问题。
技术实现思路
[0004]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0005]鉴于上述现有基于MEMS器件的微姿态装置存在的问题，提出了本技术。
[0006]因此，本技术目的是提供一种基于MEMS器件的微姿态装置，其能够对外壳内使用的MEMS芯片进行散热，减少高温对MEMS芯片的影响，有助于MEMS芯片的稳定使用。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种基于MEMS器件的微姿态装置，包括：壳体结构和MEMS传感结构，壳体结构包括外壳以及设置于外壳上端的顶盖，所述外壳内底壁上均布连接有四根竖直的定位柱，且定位柱的上端开设有安装槽，所述顶盖的上端开设有与安装槽对应的圆形槽，且圆形槽内螺纹连接有与安装槽固定的紧固螺杆；MEMS传感结构包括固定连接在多根定位柱之间的横板，所述横板的上端中央固定连接有电路基板，所述电路基板的上端中央连接有MEMS芯片，所述MEMS芯片外侧的电路基板上设置有防护桥架，所述横板的上端设置有与MEMS芯片相对的散热组件。
[0008]作为本技术所述基于MEMS器件的微姿态装置的一种优选方案，其中：所述外壳内侧壁上固定连接有多个水平的限位块，所述顶盖的下端延伸至外壳内并与限位块接触连接。
[0009]作为本技术所述基于MEMS器件的微姿态装置的一种优选方案，其中：所述横板对应连接在多根定位柱的中间位置，且横板的尺寸小于外壳内壁的尺寸。
[0010]作为本技术所述基于MEMS器件的微姿态装置的一种优选方案，其中：所述散
热组件包括两个开设在横板上端的条形槽，且两个条形槽对称设置于电路基板的两侧，所述条形槽内固定连接有滑杆，所述滑杆的外侧滑动连接有滑块，所述滑块与条形槽内壁之间的滑杆外固定套接有支撑弹簧，所述滑块的上端固定连接有U形架，所述U形架的槽口内转动连接有倾斜的连杆，所述连杆远离U形架的一端转动连接有转轴，所述转轴的两端均连接有支撑块，且多个支撑块的上端固定连接有同一块水平的矩形板，所述矩形板对应设置于MEMS芯片的上侧，且矩形板的下端设置有与MEMS芯片相对的散热单元。
[0011]作为本技术所述基于MEMS器件的微姿态装置的一种优选方案，其中：所述散热单元包括固定连接在矩形板上端的驱动电机，所述驱动电机的驱动轴延伸至矩形板的下侧并连接有多个散热叶片，且多个散热叶片外侧的矩形板下端固定连接有环形导流罩。
[0012]作为本技术所述基于MEMS器件的微姿态装置的一种优选方案，其中：所述外壳内底壁上均布开设有多个内外连通的条形散热口，所述散热叶片将热量从横板的四周分散至条形散热口排出。
[0013]本技术的有益效果：本技术通过设置散热组件能够对外壳内使用的MEMS芯片进行散热，减少高温对MEMS芯片的影响，有助于MEMS芯片的稳定使用，另外矩形板采用支撑弹簧柔性的支撑方式，避免碰撞对内部元器件直接造成损坏，有助于外壳内部结构的长期使用。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0015]图1为本技术基于MEMS器件的微姿态装置的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术基于MEMS器件的微姿态装置的外壳内部结构示意图；
[0017]图3为本技术基于MEMS器件的微姿态装置的外壳内部正向结构示意图；
[0018]图4为图2中A处局部放大示意图；
[0019]图5为本技术基于MEMS器件的微姿态装置的散热单元仰视结构示意图。
具体实施方式
[0020]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0021]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0022]其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0023]再其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其
在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0024]参照图1－5，提供了一种基于MEMS器件的微姿态装置，包括：壳体结构100和MEMS传感结构200，壳体结构100包括外壳101以及设置于外壳101上端的顶盖102，外壳101内底壁上均布连接有四根竖直的定位柱103，且定位柱103的上端开设有安装槽，顶盖102的上端开设有与安装槽对应的圆形槽，且圆形槽内螺纹连接有与安装槽固定的紧固螺杆104，外壳101内侧壁上固定连接有多个水平的限位块105，顶盖102的下端延伸至外壳101内并与限位块105接触连接，通过限位块105的设置能够保证顶盖102位置的稳定，保证顶盖102能够贴合连接在外壳101内部起到稳定防护的作用。
[0025]其中，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于MEMS器件的微姿态装置，其特征在于，包括：壳体结构(100)，其包括外壳(101)以及设置于外壳(101)上端的顶盖(102)，所述外壳(101)内底壁上均布连接有四根竖直的定位柱(103)，且定位柱(103)的上端开设有安装槽，所述顶盖(102)的上端开设有与安装槽对应的圆形槽，且圆形槽内螺纹连接有与安装槽固定的紧固螺杆(104)；MEMS传感结构(200)，其包括固定连接在多根定位柱(103)之间的横板(201)，所述横板(201)的上端中央固定连接有电路基板(202)，所述电路基板(202)的上端中央连接有MEMS芯片(203)，所述MEMS芯片(203)外侧的电路基板(202)上设置有防护桥架，所述横板(201)的上端设置有与MEMS芯片(203)相对的散热组件。2.根据权利要求1所述的基于MEMS器件的微姿态装置，其特征在于：所述外壳(101)内侧壁上固定连接有多个水平的限位块(105)，所述顶盖(102)的下端延伸至外壳(101)内并与限位块(105)接触连接。3.根据权利要求2所述的基于MEMS器件的微姿态装置，其特征在于：所述横板(201)对应连接在多根定位柱(103)的中间位置，且横板(201)的尺寸小于外壳(101)内壁的尺寸。4.根据权利要求1所述的基于MEMS器件的微姿态装置，其特征在于：所述散热组件包括两个开设在横板(201)上端的条形槽(20...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵小珍，潘书山，高琼，
申请(专利权)人：南京信为峰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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