联接结构和成像设备制造技术

本公开涉及一种联接结构，其设置于在记录材料上形成图像的成像设备中并构造成联接第一构件和第二构件。所述第二构件包括金属板，所述金属板在金属层的表面上具有绝缘层。第一导电部分形成在所述第一构件中。第二导电部分包括通过冲压加工在所述第二构件中形成的突起。联接部分在所述第一导电部分的至少一部分和所述第二导电部分的至少一部分彼此接触的状态下联接所述第一构件和所述第二构件。状态下联接所述第一构件和所述第二构件。状态下联接所述第一构件和所述第二构件。

【技术实现步骤摘要】
联接结构和成像设备


[0001]本专利技术涉及用于联接成像设备中使用的金属板的联接结构，以及配备有这种结构的成像设备。

技术介绍

[0002]过去，在包括例如传真机和复印机的通信装置以及各种电子装置的成像设备中，例如金属板的导电金属部件用于组装用作装置外壳的基部的框架。
[0003]近年来，配备有各种通信标准(以太网、Wi
‑
Fi、蓝牙、USB等)并以例如更快的CPU运行频率的各种频率运行的电子线路板中的电磁干扰(EMI)因素已经变得更加复杂。信息处理和通信功能的这些改进已经导致了功耗的增加，并且用于电子电路的电源正变得越来越低电压以实现节能。然而，在低电压下工作的电路具有低的信号幅值电压，并且即使施加过去不成问题的静电也可能会导致故障，从而由于ESD(静电放电)而产生较大的影响。因此，针对目前变得越来越复杂的电子电路板的EMI和ESD的对策已经变得非常困难。不仅针对电子电路板而且针对整个设备系统(包括例如金属板的导电金属部件)采取对策都势在必行。
[0004]金属板具有分层结构以增加其刚度和金属板的可加工性。目前，用于导电金属部件的金属板的主要类型是带有树脂涂层的钢板(无铬钢板)。该树脂涂层是数μm左右的绝缘膜，其赋予金属板例如防锈的耐腐蚀性。另一方面，该绝缘膜在将金属板连接到金属板(或将金属板连接到电子电路板)时会损害导电性，并且是阻碍稳定接地的因素之一。因此，即使装置看起来被金属板覆盖，辐射噪声也可能会泄漏，并且可能会降低ESD抗性。
[0005]为了即使在使用无铬钢板的情况下也能实现稳定的接地，使用了接地技术，在所述技术中，当使用螺钉构件联接两个金属板时，一个金属板的前端部滑过另一个金属板以去除另一个金属板的树脂涂层，从而露出里面的金属。(日本特开专利申请No.2007
‑
73758)
[0006]然而，在例如日本特开专利申请No.2007
‑
73758的联接结构中，其中树脂涂层通过滑动被刮掉并且金属部件被连接，导电程度可能会根据树脂涂层的厚度的变化而变化，并且导电可能变得不稳定。因此，可能无法实现通过稳定联接的接地。
[0007]本专利技术旨在提供联接结构和成像设备，其可以在成像设备中使用的金属板之间的联接结构中实现电气稳定接地。

技术实现思路

[0008]本专利技术涉及一种联接结构，所述联接结构设置在基于图像信息在记录材料上形成图像的成像设备中并构造成联接第一构件和第二构件，所述第二构件包括金属板，所述金属板在金属层的表面上具有绝缘层，所述联接结构包括：第一导电部分，所述第一导电部分形成在所述第一构件中；第二导电部分，所述第二导电部分包括通过冲压加工在所述第二构件中形成的突起；以及联接部分，所述联接部分构造成在所述第一导电部分的至少一部分和所述第二导电部分的至少一部分彼此接触的状态下联接所述第一构件和所述第二构件。
[0009]另外，本专利技术描述一种成像设备，所述成像设备包括：主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述主组件的所述侧板和所述电气部件箱，所述第一导电部分形成在所述侧板中，所述第二导电部分包括通过冲压加工在所述电气部件箱中形成的突起。
[0010]本专利技术还描述一种成像设备，所述成像设备包括：主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述主组件的所述侧板和所述电气部件箱，所述第一导电部分包括通过冲压加工在所述电气部件箱中形成的突起，所述第二导电部分形成在所述侧板中。
[0011]另外，本专利技术描述一种成像设备，所述成像设备包括：主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述控制基板和所述电气部件箱，所述第一导电部分形成在所述控制基板中，所述第二导电部分包括通过冲压加工在所述电气部件箱中形成的突起。
[0012]此外，本专利技术描述一种成像设备，所述成像设备包括：主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述控制基板和所述电气部件箱，所述第一导电部分包括通过冲压加工在所述控制基板中形成的突起，所述第二导电部分形成在所述电气部件箱中。
[0013]参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本专利技术的其他特征将变得显而易见。
附图说明
[0014]图1是示出根据第一实施例的成像设备的示意性构造的示意图。
[0015]图2是示出根据第一实施例的成像设备的示意性构造的剖视图。
[0016]图3是根据第一实施例的箱状金属板和后侧板的安装的后视图。
[0017]图4是示出根据第一实施例的箱状金属板和后侧板的安装的示意图。
[0018]图5是示出根据第一实施例的箱状金属板和后侧板在安装之前的示意图。
[0019]图6是第一实施例中使用的电镀锌钢板的剖视图。
[0020]图7的部分(a)是示出常规的后侧板和箱状金属板在可导电时的联接结构的剖视图，并且图7的部分(b)是示出常规的后侧板和箱状金属板在无法导电时的联接结构的剖视图。
[0021]图8是根据第一实施例的箱状金属板和后侧板的安装的放大后视图。
[0022]图9是示出在电镀锌钢板上形成突起的工艺的剖视图。图9的部分(a)示出作为第一工艺使用冲头和模具对电镀锌钢板进行冲压加工，并且图9的部分(b)示出变形的电镀锌
钢板。
[0023]图10是示出在电镀锌钢板上形成突起的工艺的剖视图。图10的部分(a)示出作为第二工艺使用冲头和模具对电镀锌钢板进行冲压加工，并且图10的部分(b)示出通过冲压加工变形的电镀锌钢板。
[0024]图11是示出在电镀锌钢板上形成突起的工艺的剖视图。图11的部分(a)示出作为第三工艺使用冲头和模具对电镀锌钢板进行冲压加工，并且图11的部分(b)示出通过冲压加工变形的电镀锌钢板。
[0025]图12是示出根据第一实施例的箱状金属板的突起的示意图。
[0026]图13是根据第一实施例的联接结构的示意图，其中图13的部分(a)示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种联接结构，所述联接结构设置在基于图像信息在记录材料上形成图像的成像设备中，并且构造成联接第一构件和第二构件，所述第二构件包括金属板，所述金属板在金属层的表面上具有绝缘层，所述联接结构包括：第一导电部分，所述第一导电部分形成在所述第一构件中；第二导电部分，所述第二导电部分包括通过冲压加工在所述第二构件中形成的突起；以及联接部分，所述联接部分构造成在所述第一导电部分的至少一部分和所述第二导电部分的至少一部分彼此接触的状态下联接所述第一构件和所述第二构件。2.根据权利要求1所述的联接结构，其中，在所述第二导电部分中，所述绝缘层通过半冲裁加工而脱皮。3.根据权利要求1所述的联接结构，其中，在所述第二构件中，所述第二导电部分的所述绝缘层的厚度比所述第二导电部分的周边的所述绝缘层的厚度薄。4.根据权利要求1所述的联接结构，其中，所述联接部分相对于所述第一导电部分与所述第二导电部分彼此接触的方向以按压状态联接所述第一构件与所述第二构件。5.根据权利要求1所述的联接结构，其中，所述联接部分包括紧固所述第一构件和所述第二构件的螺钉构件。6.根据权利要求5所述的联接结构，其中，所述第一构件设置有贯穿所述第一导电部分的通孔，并且所述第二构件设置有贯穿所述第二导电部分的螺钉孔，并且其中，所述螺钉构件贯穿所述通孔并通过拧入所述螺钉孔中来紧固所述第一构件和所述第二构件。7.一种成像设备，所述成像设备包括：主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所...

【专利技术属性】
技术研发人员：友野俊郎，小林敬弘，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：