成像设备中金属板的联接结构制造技术

本申请涉及成像设备中金属板的联接结构。一种联接结构，设置在用于在记录材料上成像的成像设备中，并且构造成联接分别在金属层的表面上具有绝缘层的第一金属板和第二金属板；联接结构包括第一导电部、第二导电部和联接部；通过在第一金属板中进行激光加工剥离绝缘层而暴露第一导电部的金属层；通过在第二金属板中进行激光加工剥离绝缘层而暴露第二导电部的金属层；联接部在使第一导电部的至少一部分和第二导电部的至少一部分彼此接触的状态下联接第一金属板和第二金属板。联接第一金属板和第二金属板。联接第一金属板和第二金属板。

【技术实现步骤摘要】
成像设备中金属板的联接结构


[0001]本专利技术涉及把成像设备中使用的各金属板联接起来的联接结构。

技术介绍

[0002]以往，在包括通信装置(例如传真机、复印机等)以及各种电子装置的成像设备中，诸如金属板等导电金属部件用于组装作为装置外壳基础的框架。近年来，制定了各种通信标准(以太网、WiFi、蓝牙、USB等)，在诸如更高CPU工作频率等各种频率下工作的电子电路板的EMI(电磁干扰)因素变得越来越复杂。对信息处理和通信功能的这些改进导致耗电增加，并且广泛使用用于电子电路的电源的较低电压以便实现省电。然而，在低电压下工作的电路具有低信号振幅电压，并且即使施加在以往不是问题的静电也可能导致失常，并且ESD(静电放电)的影响相对较大。如上所述，近年来实现更高功能性的电子电路板的EMI和ESD对策变得非常困难，并且不仅针对电子电路板而且针对整个设备系统(包括诸如金属板等导电金属部件)都必须采取对策。
[0003]金属板由层状结构构成以增加刚性和可加工性，目前用于导电金属部件的金属板主要是具有树脂涂层的钢板(无铬钢板)。树脂涂层是几微米的绝缘膜，因此金属板具有诸如防锈等抗腐蚀性。另一方面，绝缘膜损害当将金属板连接到金属板(或将金属板连接至电子电路板)时的导电性，并且是阻碍稳定接地的一个因素。因此，即使装置的外观上覆盖有金属板，辐射噪声也可能泄漏并且ESD抗性可能降低。
[0004]即使在使用这种无铬钢板的情况下，为了实现稳定的接地，也使用了这样一种技术：在通过螺钉构件连接各金属板时，通过滑动一个金属板的前端来刮掉另一金属板的树脂涂层，以露出内部金属来接地(日本特开专利申请JP
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A 2007
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73758)。
[0005]然而，在如上所述的JP
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A 2007
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73758中通过滑动来刮掉树脂涂层并使各金属部连接的联接结构中，由于导电程度取决于树脂涂层厚度的不均匀性而异，因此导电可能不稳定。这可能会阻碍通过联接实现稳定接地。
[0006]本专利技术的目的是提供联接结构和成像设备，以便能够在成像设备中使用的各金属板之间的联接结构中实现稳定电接地。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供了一种联接结构，设置在用于在记录材料上成像的成像设备中，并且构造成联接分别在由金属制成的金属层的表面上具有绝缘层的第一金属板和第二金属板，联接结构包括：第一导电部，通过在第一金属板中进行激光加工剥离绝缘层而使第一导电部的金属层暴露；第二导电部，通过在第二金属板中进行激光加工剥离绝缘层而使第二导电部的金属层暴露；和联接部，构造为在使第一导电部的至少一部分和第二导电部的至少一部分彼此接触的状态下联接第一金属板和第二金属板。
[0008]此外，本专利技术还提供了一种联接结构，设置在用于在记录材料上成像的成像设备中，并且构造为联接分别在由金属制成的金属层的表面上具有绝缘层的第一金属板和第二
金属板，联接结构包括：形成在第一金属板中的第一通孔；形成在第二金属板中的第二通孔；和螺钉构件，包括具有座面的头部和插入到第一通孔和第二通孔中的螺钉部，并构造为紧固第一金属板和第二金属板；其中，第一通孔的直径小于头部的直径；第二通孔的直径小于第一通孔的直径；第一金属板包括导电部，导电部围绕第一通孔形成，并且通过激光加工剥离绝缘层而暴露金属层；并且螺钉构件的螺钉部拧入第二通孔中，使得座面与导电部接触。
[0009]此外，本专利技术还提供了一种联接结构，设置在用于在记录材料上成像的成像设备中，并且构造为将在由金属制成的金属层的表面上具有绝缘层的金属板构件与控制板联接，联接结构包括：第一导电部，通过在金属板中激光加工剥离绝缘层并且使第一导电部的金属层暴露；形成在控制板上的第二导电部；和联接部，构造为在使第一导电部的至少一部分和第二导电部的至少一部分彼此接触的状态下联接金属板构件和控制板。
[0010]通过以下参考附图对示例性实施例的描述，本专利技术的其他特征将变得明显。
附图说明
[0011]图1是示出根据本专利技术第一实施例的成像设备的示意性结构的透视图。
[0012]图2是示出根据本专利技术第一实施例的成像设备的示意性结构的剖视图。
[0013]图3是示出根据本专利技术第一实施例的箱形金属板和后侧板的安装状态的后视图。
[0014]图4是示出根据本专利技术第一实施例在安装箱形金属板和顶板之前的状态的后视图。
[0015]图5的(a)和(b)是示出了根据本专利技术第一实施例的箱形金属板和顶板的透视图，图5的(a)是安装过程的状态，图5的(b)是安装后的状态。
[0016]图6是本专利技术第一实施例中使用的电镀锌钢板的剖视图。
[0017]图7是示出了顶板和箱形金属板之间的常规接触部的透视图。
[0018]图8是示出沿图7中A
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A线剖切时的状态的剖视图。
[0019]图9的(a)和(b)是示出在本专利技术第一实施例中使用的电镀锌钢板上进行激光加工的状态的剖视图，图9的(a)示出了在不移动的情况下发射激光的状态，图9的(b)示出了在不移动的情况下发射激光来形成导电部的状态。
[0020]图10的(a)和(b)是示出在本专利技术第一实施例中使用的电镀锌钢板上进行激光加工的状态的剖视图，图10的(a)示出了在移动的同时发射激光的状态，图10的(b)示出了在移动的同时发射激光来形成导电部的状态。
[0021]图11的(a)和(b)是示出在本专利技术第三实施例中使用的电镀锌钢板上进行激光加工的状态的剖视图，图11的(a)示出了发射高功率激光的状态，图11的(b)示出了通过发射高功率激光来形成导电部的状态。
[0022]图12是示出根据本专利技术第一实施例的顶板和箱形金属板之间的接触部的透视图。
[0023]图13是示出根据本专利技术第一实施例的箱形金属板的导电部的透视图。
[0024]图14是示出根据本专利技术第一实施例的顶板的导电部的透视图。
[0025]图15是示出沿图12中的B
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B线剖切时的状态的剖视图。
[0026]图16是示出根据本专利技术第一实施例的顶板和箱形金属板之间的接触部的侧视图。
[0027]图17是示出根据本专利技术第一实施例的顶板和箱形金属板之间的另一接触部的透
视图。
[0028]图18是示出根据本专利技术第一实施例的箱形金属板的另一导电部的透视图。
[0029]图19是示出根据本专利技术第一实施例的顶板的另一导电部的透视图。
[0030]图20的(a)和(b)示出了根据本专利技术第二实施例的箱形金属板的导电部，图20的(a)是透视图，图20的(b)是示出了沿图20的(a)中的线C
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C剖切时的状态的剖视图。
[0031]图21是示出根据本专利技术第二实施例的顶板的导电部的透视图。
[0032]图22的(a)和(b)是示出了根据本专利技术第二实施例的顶板和箱形金属板之间的接触部的透视图，图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种联接结构，设置在用于在记录材料上成像的成像设备中，并且构造成联接分别在金属层的表面上具有绝缘层的第一金属板和第二金属板，联接结构包括：第一导电部，通过在第一金属板中进行激光加工剥离绝缘层而使第一导电部的金属层暴露；第二导电部，通过在第二金属板中进行激光加工剥离绝缘层而使第二导电部的金属层暴露；和联接部，构造为在使第一导电部的至少一部分和第二导电部的至少一部分彼此接触的状态下联接第一金属板和第二金属板。2.根据权利要求1所述的联接结构，其中，第一导电部和第二导电部分别是平面状的并且彼此面接触。3.根据权利要求1所述的联接结构，其中，第一导电部和第二导电部中的至少一个具有向另一个突出的形状。4.根据权利要求1所述的联接结构，其中，联接部包括形成在第一金属板上的接合部以及形成在第二金属板上的被接合部，被接合部构造为通过与接合部接合来联接第一金属板和第二金属板。5.根据权利要求1所述的联接结构，其中，联接部包括紧固第一金属板和第二金属板的螺钉构件。6.根据权利要求5所述的联接结构，其中，第一金属板设有第一通孔，其中，第二金属板设有作为第二导电部的第二通孔，其中，螺钉构件包括导电构件，导电构件包括具有座面的头部和插入到第一通孔和第二通孔中的螺钉部，其中，第一通孔的直径小于头部的直径，其中，第二通孔的直径小于第一通孔的直径，其中，第一导电部形成在第一通孔周围的与第二金属板相反的一侧的表面上，并且通过激光加工剥离绝缘层而暴露金属层，并且其中，螺钉构件的螺钉部拧入第二通孔中，使得座面与第一导电部接触。7.根据权利要求6所述的联接结构，其中，第一导电部向与第二金属板相反的一侧突出。8.根据权利要求6所述的联接结构，其中，第一导电部与第一通孔同心地形成。9.根据权利要求6所述的联接结构，其中，第一导电部呈与第一通孔的边缘交叉的线状。10.一种联接结构，设置在用于在记录材料上成像的成像设备中，并且构造为联接分别在金属层的表面上具有绝缘层的第一金属板和第二金属板，联接结构包括：形成在第一金属板中的第一通孔；形成在第二金属板中的第二通孔；和螺钉构件，包括具有座面的头部和插入到第一通孔和第二通孔中的螺钉部，并构造为紧固第一金属板和第二金属板；其中，第一通孔的直径小于头部的直径，
第二通孔的直径小于第一通孔的直径，第一金属板包括导电部，导电部围绕第一通孔形成，...

【专利技术属性】
技术研发人员：原义明，越谷元树，羽田学，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：