保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、及带保护膜的工件加工物的制造方法技术

一种保护膜形成膜，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物的400～700nm整个波长范围的光的反射率为20％以上，当所述保护膜形成膜为非固化性时，所述保护膜形成膜的400～700nm整个波长范围的光的反射率为20％以上。率为20％以上。率为20％以上。

【技术实现步骤摘要】
保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、及带保护膜的工件加工物的制造方法


[0001]本专利技术涉及保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、及带保护膜的工件加工物的制造方法。本申请基于2021年9月16日于日本提出申请的日本特愿2021
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151225号主张优先权，并将其内容援用于此。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆或绝缘体晶圆等晶圆中，存在一种在其一个面(电路面)上形成有电路，并在该面(电路面)上具有凸点(bump)等突状电极的晶圆。这样的晶圆通过分割而形成芯片，可通过将其突状电极连接于电路基板上的连接焊垫(connection pad)而搭载在所述电路基板上。在这样的晶圆或芯片中，为了抑制产生裂纹等破损，有时会用保护膜对与电路面相反一侧的面(背面)进行保护(参照专利文献1)。此外，在半导体装置的制造过程中，作为工件会使用后述的半导体装置面板，为了抑制在该面板上产生翘曲或裂纹，有时会用保护膜对面板的任意部位进行保护。
[0003]在这种情况下，例如，在晶圆的背面等工件的目标位置上贴附用于形成保护膜的保护膜形成膜，然后对工件进行加工从而制作工件加工物，根据需要使保护膜形成膜固化，切断保护膜形成膜或保护膜，从而制造具备工件加工物与设置在该工件加工物的任意位置上的保护膜的带保护膜的工件加工物。作为带保护膜的工件加工物的一个实例，可列举出具备半导体芯片与设置在该半导体芯片的背面上的保护膜的带保护膜的半导体芯片。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：国际公开第2014/148642号
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技术实现思路

本专利技术要解决的技术问题
[0005]在具备带保护膜的工件加工物的发光器件中，有时带保护膜的工件加工物中的保护膜会吸收光。此时，会产生从发光器件输出的光的量减少或在发光器件中看到保护膜像影子一样暗沉等不良情况。对此，专利文献1中公开的保护膜无法解决上述不良情况。
[0006]本专利技术的目的在于提供一种保护膜形成膜、具备所述保护膜形成膜的保护膜形成用复合片，所述保护膜形成膜用于形成带保护膜的工件加工物中的所述保护膜，所述带保护膜的工件加工物具备工件加工物与设置在该工件加工物的任意位置上的保护膜，所述保护膜形成膜可形成作为所述保护膜的能够抑制光的吸收且在通常条件下能够容易地进行视觉辨认的膜。解决技术问题的技术手段
[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下的构成。(1)一种保护膜形成膜，其为用于在通过加工工件而得到的工件加工物的任意位置形成保护膜的保护膜形成膜，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物的400～700nm整个波长范围的光的反射率为20％以上，当所述保护膜形成膜为非固化性时，所述保护膜形成膜的400～700nm整个波长范围的光的反射率为20％以上。
[0008](2)根据(1)所述的保护膜形成膜，其中，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物的一个面或两个面的算数平均高度Sa为100nm以下，当所述保护膜形成膜为非固化性时，所述保护膜形成膜的一个面或两个面的算数平均高度Sa为100nm以下。(3)根据(1)或(2)所述的保护膜形成膜，所述保护膜形成膜含有白色颜料。(4)根据(1)～(3)中任一项所述的保护膜形成膜，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物的由380～780nm波长范围的光的反射率计算出的Yxy表色系中的x值为0.26～0.34，且所述Yxy表色系中的y值为0.26～0.34，当所述保护膜形成膜为非固化性时，所述保护膜形成膜的由380～780nm波长范围的光的反射率计算出的Yxy表色系中的x值为0.26～0.34，且所述Yxy表色系中的y值为0.26～0.34。
[0009](5)根据(1)～(4)中任一项所述的保护膜形成膜，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物的由380～780nm波长范围的光的反射率计算出的Yxy表色系中的Y值为20以上，当所述保护膜形成膜为非固化性时，所述保护膜形成膜的由380～780nm波长范围的光的反射率计算出的Yxy表色系中的Y值为20以上。(6)根据(1)～(5)中任一项所述的保护膜形成膜，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物的400～700nm波长范围的光的反射率的最大值为25％以上，当所述保护膜形成膜为非固化性时，所述保护膜形成膜的400～700nm波长范围的光的反射率的最大值为25％以上。(7)根据(1)～(6)中任一项所述的保护膜形成膜，所述工件加工物为发光器件中的芯片。
[0010](8)一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片与设置在所述支撑片的一个面上的保护膜形成膜，所述保护膜形成膜为(1)～(7)中任一项所述的保护膜形成膜。
[0011](9)一种带保护膜的工件加工物的制造方法，所述带保护膜的工件加工物具备通过加工工件而得到的工件加工物与设置在所述工件加工物的任意位置上的保护膜，所述保护膜由(8)所述的保护膜形成用复合片中的保护膜形成膜而形成，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物为所述保护膜，当所述保护膜形成膜为非固化性时，贴附于所述工件的任意位置后的所述保护膜形成膜为所述保护膜，所述制造方法具有以下工序：通过将所述保护膜形成用复合片中的所述保护膜形成膜贴附于所述工件的目标位置而制作在所述工件上设置有所述保护膜形成用复合片的第一层叠体的贴附工序；在所述贴附工序后，通过对所述工件进行加工，从而制作所述工件加工物的加工工序；在所述贴附工序后，切断所述保护膜形成膜或保护膜的切断工序；当所述保护膜形成膜为固化性时，在所述贴附工序后还进一步具有通过使所述保护膜形成膜固化而形成所述保护膜的固化工序。
[0012](10)一种带保护膜的工件加工物的制造方法，所述带保护膜的工件加工物具备通过加工工件而得到的工件加工物与设置在所述工件加工物的任意位置上的保护膜，所述保护膜由(1)～(7)中任一项所述的保护膜形成膜而形成，当所述保护膜形成膜为固化性时，
所述保护膜形成膜的固化物为所述保护膜，当所述保护膜形成膜为非固化性时，贴附于所述工件的任意位置后的所述保护膜形成膜为所述保护膜，所述制造方法具有以下工序：通过将所述保护膜形成膜贴附于所述工件的目标位置而制作在所述工件上设置有所述保护膜形成膜或保护膜的第二层叠体的贴附工序，在所述贴附工序后，通过对所述工件进行加工，从而制作所述工件加工物的加工工序；在所述贴附工序后，切断所述保护膜形成膜或保护膜的切断工序；当所述保护膜形成膜为固化性时，在所述贴附工序后还进一步具有通过使所述保护膜形成膜固化而形成所述保护膜的固化工序。专利技术效果
[0013]根据本专利技术，能够提供一种保护膜形成膜、具备所述保护膜形成膜的保护膜形成用复合片，所述保护膜形成膜用于形成带保护膜的工件加工物中的所述保护膜，所述带保护膜的工件加工物具备工件加工物与设置在该工件加工物的任意位置上的保护膜，所述保护膜形成膜可形成作为所述保护膜的能够抑制光的吸收且在通常条件下能够容易地进行视觉辨认的膜。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保护膜形成膜，其为用于在通过加工工件而得到的工件加工物的任意位置形成保护膜的保护膜形成膜，其中，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物的400～700nm整个波长范围的光的反射率为20％以上，当所述保护膜形成膜为非固化性时，所述保护膜形成膜的400～700nm整个波长范围的光的反射率为20％以上。2.根据权利要求1所述的保护膜形成膜，其中，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物的一个面或两个面的算数平均高度Sa为100nm以下，当所述保护膜形成膜为非固化性时，所述保护膜形成膜的一个面或两个面的算数平均高度Sa为100nm以下。3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成膜，其中，所述保护膜形成膜含有白色颜料。4.根据权利要求1～3中任一项所述的保护膜形成膜，其中，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物的由380～780nm波长范围的光的反射率计算出的Yxy表色系中的x值为0.26～0.34，且所述Yxy表色系中的y值为0.26～0.34，当所述保护膜形成膜为非固化性时，所述保护膜形成膜的由380～780nm波长范围的光的反射率计算出的Yxy表色系中的x值为0.26～0.34，且所述Yxy表色系中的y值为0.26～0.34。5.根据权利要求1～4中任一项所述的保护膜形成膜，其中，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物的由380～780nm波长范围的光的反射率计算出的Yxy表色系中的Y值为20以上，当所述保护膜形成膜为非固化性时，所述保护膜形成膜的由380～780nm波长范围的光的反射率计算出的Yxy表色系中的Y值为20以上。6.根据权利要求1～5中任一项所述的保护膜形成膜，其中，当所述保护膜形成膜为固化性时，所述保护膜形成膜的固化物的400～700nm波长范围的光的反射率的最大值为25％以上，当所述保护膜形成膜为非固化性时，所述保护膜形成膜的400～700nm波长范围的光的反射率的最大值为25％以上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的保护膜形成膜，其中，所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：野岛一马，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：