【技术实现步骤摘要】
一种金属衬片切割装置
[0001]本技术涉及一种金属衬片切割装置,具体为一种金属衬片切割装置,属于金属衬片切割
技术介绍
[0002]目前光学芯片制造实验中,需要将整片的衬底片切割成具有一定大小和形状的碎片。
[0003]根据专利号CN 209831729 U本技术公开了一种衬底片切割装置,涉及半导体制备设备
,包括方形的载物台及切割刀;所述载物台上设有对称固定在衬底片切割线两侧的一对固定伸缩装置;所述固定伸缩装置卡合在衬底片的两侧;所述切割刀沿衬底片切割线方向设置;所述载物台上设有角度可调的切割臂,所述切割刀连接在所述切割臂上;切割刀的刀尖正对衬底片切割线的一端;还包括设在切割刀对向的定位尖角;所述定位尖角中心线正压在切割线的另一端。还包括设在衬底片被切割一侧的挡板;所述挡板与所述固定伸缩装置平行,挡板设在衬底片正上方。该衬底片切割装置结构简单合理,可以有效的减少碎屑的产生;而且方便规定任意大小的衬底片。
[0004]以上对比文件中在对金属衬片进行切割的时候,金属衬片会飞溅出来很多碎屑,进而 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属衬片切割装置,包括支撑底座(1),其特征在于:所述支撑底座(1)顶部设置有第一齿条(2),所述第一齿条(2)一侧啮合连接有第一齿轮(3),所述第一齿轮(3)内部固定连接有转动杆(4),所述转动杆(4)内部外侧固定连接有第二齿轮(5),所述第二齿轮(5)顶部啮合连接有第二齿条(6),所述第二齿条(6)一侧固定连接有推板(7),所述推板(7)一侧固定连接有防护垫(8),所述支撑底座(1)顶部设置有防护组件。2.根据权利要求1所述的一种金属衬片切割装置,其特征在于:所述防护组件包括第一防护罩(9),所述第一防护罩(9)内部固定连接有多个弹簧(10),所述弹簧(10)底部固定连接有第二防护罩(11),所述第二防护罩(11)滑动连接于第一防护罩(9)内部。3.根据权利要求2所述的一种金属衬片切割装置,其特征在于:所述第一防护罩(9)内部开设有条形槽(12),所述弹簧(10)设置于条形槽(12)内部...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨洁,赵仁军,王祥,
申请(专利权)人:盐城市质量技术监督综合检验检测中心盐城市产品质量监督检验所,
类型:新型
国别省市:
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