本发明专利技术公开集成电路芯片封装加工装置，包括固定底座和紧压机，所述固定底座的上端活动安装有滑动架，所述紧压机活动安装在滑动架的内侧，且滑动架的内侧设有配合紧压机使用的滑槽，所述固定底座的上端中部位置固定安装有用来放置电路板的固定底板，所述固定底板的上部活动安装有移动滑框，所述移动滑框的内侧活动安装有用来投放芯片的滑动套；通过推动移动滑框，可以将移动滑框上的滑动套移动至所需投放芯片的位置，通过定位扣可以根据芯片的安装位置限制移动滑框的移动位置，对移动滑框起到辅助定位作用，利用移动滑框配合定位扣的使用，可以提升集成电路芯片的封装效率，避免其出现错位封装现象。错位封装现象。错位封装现象。
【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片封装加工装置
[0001]本专利技术属于集成电路加工
，更具体的是集成电路芯片封装加工装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片封装加工装置，是一种使用在集成电路芯片封装过程中，利用背胶固定方式对芯片和电路板之间进行封装固定操作的一种装置。
[0003]专利号CN114023661A的专利文件公开了一种集成电路芯片封装加工装置，包括工作台、台板和铺装机构，所述的工作台置于地面上，工作台的上端布置有台板，台板的上端设置有铺装机构，采用了调节与导向相结合设计理念，设置的铺装机构可对不同尺寸的基板实施多方位的加固，装置整体的加工范围有所扩大，同时铺装机构还可对硅片的放置起到导向与限位的作用，进而使得芯片的封装质量得到提高，其有益效果是，通过倒U型板及其上的尺寸线、倒L型板和倒U型块之间的配合可调整限位板的位置，进而利于提高芯片的封装质量。
[0004]上述装置在使用时存在一定的不足，上述装置不具有辅助定位结构，在电路板和芯片之间进行重复封装操作时，使用者需要将所需封装的芯片和电路板之间进行校对安装操作，重复多次的操作容易使得芯片出现错位现象，同时降低了其封装效率；其次上述装置不具有拼接固定结构，电路板和芯片在进行封装操作时，不同型号的芯片，其大小尺寸均有不同，上述装置无法适用不同规格的芯片，降低了其适用范围。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供集成电路芯片封装加工装置，可以解决现有的问题。
[0006]本专利技术解决的问题是：
[0007]1、上述装置不具有辅助定位结构，在电路板和芯片之间进行重复封装操作时，使用者需要将所需封装的芯片和电路板之间进行校对安装操作，重复多次的操作容易使得芯片出现错位现象，同时降低了其封装效率；
[0008]2、上述装置不具有拼接固定结构，电路板和芯片在进行封装操作时，不同型号的芯片，其大小尺寸均有不同，上述装置无法适用不同规格的芯片，降低了其适用范围。
[0009]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0010]集成电路芯片封装加工装置，包括固定底座和紧压机，所述固定底座的上端活动安装有滑动架，所述紧压机活动安装在滑动架的内侧，且滑动架的内侧设有配合紧压机使用的滑槽，所述固定底座的上端中部位置固定安装有用来放置电路板的固定底板，所述固定底板的上部活动安装有移动滑框，所述移动滑框的内侧活动安装有用来投放芯片的滑动套，且移动滑框的内侧设有配合滑动套使用的滑槽，所述滑动套的内侧拼接安装有拼接内套，所述拼接内套的上端外表面固定安装有限位顶框，所述固定底板的侧边外表面设有配合移动滑框使用的定位扣。
[0011]作为本专利技术的进一步技术方案，所述固定底板的侧边设有配合定位扣使用的滑
槽，所述定位扣的一侧设有对接滑块，对接滑块的表面设有对接卡槽，所述对接滑块活动安装在固定底板的滑槽内，利用对接滑块配合滑槽，可以移动定位扣，在使用者将电路板放置在固定底板上，通过推动移动滑框，可以将移动滑框上的滑动套移动至所需投放芯片的位置，通过定位扣可以对移动滑框起到限位固定作用。
[0012]作为本专利技术的进一步技术方案，所述定位扣的两侧外表面均为弧形结构，所述定位扣和对接滑块之间通过紧固栓对接固定，对接滑块的一端固定安装有紧压垫，在对接滑块将定位扣移动至对应位置后，使用者通过转动定位扣，使得定位扣配合紧固栓锁紧对接滑块，对移动后的定位扣起到固定作用，使得移动滑框只可以移动至对应位置。
[0013]作为本专利技术的进一步技术方案，所述滑动套的外表面固定安装有配合移动滑框使用的对接滑框，所述滑动套和拼接内套之间通过卡槽拼接固定，使用者可以根据芯片大小，利用卡槽式固定结构，在滑动套上安装对应大小的拼接内套，在使用时，利用对接滑框和滑槽之间的对接，在移动滑框上移动滑动套，同时利用固定底板侧边的滑槽整体推动移动滑框，从而将拼接内套对准在芯片投放位置的上部，使用者将所需封装的芯片置于拼接内套内，通过拼接内套可以将芯片精准落在电路板的对应位置时，提升芯片封装效率。
[0014]作为本专利技术的进一步技术方案，所述移动滑框的两端外表面均固定安装有推拉杆，所述推拉杆的下部位置安装有对接滑扣，对接滑扣的作用是用以对接固定底板侧边的滑槽结构，使用者通过拉动推拉杆，使得推拉杆可以带动移动滑框。
[0015]作为本专利技术的进一步技术方案，所述固定底板的上端设有活动安装有四组用来固定电路板的固定卡扣，所述固定底板的上端设有配合固定卡扣使用的滑槽，利用固定卡扣的设置，可以对电路板的安装起到辅助固定作用，避免电路板在封装时出现移动现象，同时利用对固定卡扣的移动调节，可以使得其适用不同大小的电路板。
[0016]作为本专利技术的进一步技术方案，所述固定底座的上端设有配合滑动架适用的对接滑槽，所述固定底座的一侧固定安装有两组收料盘。
[0017]本专利技术的有益效果：
[0018]1、通过设置移动滑框，在该集成电路芯片封装加工装置使用时，利用移动滑框配合定位扣的使用，使得其具有辅助定位结构，令其可以根据芯片封装位置做对应调节，方便其对同一型号的电路板和芯片之间进行封装固定操作，在其操作时，利用对接滑框和滑槽之间的对接，在移动滑框上移动滑动套，从而调节滑动套的使用位置，同时利用固定底板侧边的滑槽整体推动移动滑框，从而将拼接内套对准在芯片投放位置的上部，使用者将所需封装的芯片置于拼接内套中，通过拼接内套可以将芯片精准落在电路板的对应位置时，提升芯片封装效率，其次利用对接滑块配合滑槽，可以移动定位扣，在使用者将电路板放置在固定底板上，通过推动移动滑框，可以将移动滑框上的滑动套移动至所需投放芯片的位置，通过定位扣可以根据芯片的安装位置限制移动滑框的移动位置，对移动滑框起到辅助定位作用，利用移动滑框配合定位扣的使用，可以提升集成电路芯片的封装效率，避免其出现错位封装现象。
[0019]2、通过设置拼接内套，在该集成电路芯片封装加工装置使用时，利用拼接内套和滑动套之间的拼接式固定结构，优化对移动滑框的使用，使得移动滑框在使用时，可以适用不同规格的芯片，使用者可以根据芯片大小，利用卡槽式固定结构，在滑动套上安装对应大小的拼接内套，使得移动滑框在使用时可以适用不同大小的芯片，其次利用固定卡扣的设
置，可以对电路板的安装起到辅助固定作用，避免电路板在封装时出现移动现象，同时利用对固定卡扣的移动调节，可以使得其适用不同大小的电路板，提升其适用范围。
附图说明
[0020]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0021]图1是本专利技术集成电路芯片封装加工装置的整体结构示意图；
[0022]图2是本专利技术集成电路芯片封装加工装置中移动滑框的整体结构图；
[0023]图3是本专利技术集成电路芯片封装加工装置中滑动套的整体结构图；
[0024]图4是本专利技术集成电路芯片封装加工装置中定位扣的整体结构图。
[0025]图中：1、固定底座；2、收料盘；3、对接滑槽；4、滑动架；5、紧压机；6、固定卡扣；7、固本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.集成电路芯片封装加工装置，包括固定底座(1)和紧压机(5)，所述固定底座(1)的上端活动安装有滑动架(4)，所述紧压机(5)活动安装在滑动架(4)的内侧，且滑动架(4)的内侧设有配合紧压机(5)使用的滑槽，其特征在于，所述固定底座(1)的上端中部位置固定安装有用来放置电路板的固定底板(7)，所述固定底板(7)的上部活动安装有移动滑框(8)，所述移动滑框(8)的内侧活动安装有用来投放芯片的滑动套(11)，且移动滑框(8)的内侧设有配合滑动套(11)使用的滑槽，所述滑动套(11)的内侧拼接安装有拼接内套(14)，所述拼接内套(14)的上端外表面固定安装有限位顶框(15)，所述固定底板(7)的侧边外表面设有配合移动滑框(8)使用的定位扣(9)。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述固定底板(7)的侧边设有配合定位扣(9)使用的滑槽，所述定位扣(9)的一侧设有对接滑块(19)，对接滑块(19)的表面设有对接卡槽(12)，所述对接滑块(19)活动安装在固定底板(7)的滑槽内。3.根据权利要求2所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶书军，
申请(专利权)人：安徽芯鑫半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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