一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺制造技术

技术编号:36929761 阅读:11 留言:0更新日期:2023-03-22 18:52
本发明专利技术涉及覆铜板技术领域,具体为一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺;本发明专利技术首先使用α

【技术实现步骤摘要】
一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺


[0001]本专利技术涉及覆铜板
,具体为一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺。

技术介绍

[0002]酚醛树脂是一类性能优异的树脂材料,自问世以来常被用用各种工程以及电子元件中,久经市场考验,但是单纯的酚醛树脂材料虽然具备优异的机械性能与化学稳定性,但是其阻燃性能较差,当面临短路等现象时,常会出现燃烧等现象,因此有必要针对酚醛树脂阻燃性能,做出改进。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:一种酚醛树脂基耐高温线路板,具有以下特征:按重量份数计,所述酚醛树脂基耐高温线路板由改性酚醛树脂基板及其两侧的图形面组成;
[0005]其中,所述改性酚醛树脂基板由多张玻璃纤维布浸渍改性酚醛树脂胶液后,压制制得;
[0006]其中,按重量份数计,所述改性酚醛树脂胶液包括以下组分:50

70份改性酚醛树脂、15

25份纳米三氧化二锑、10

15份支化改性环氧树脂、0.15

0.3份固化促进剂、二甲基咪唑、10

15份有机溶剂。
[0007]进一步的,所述固化促进剂为二甲基咪唑;所述有机溶剂为苯、丙酮中的任意一种。
[0008]一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺,包括以下步骤:
[0009]S1.制备改性酚醛树脂;
[0010]S11.将甲基三甲氧基硅烷溶于无水乙醇与蒸馏水中,滴加盐酸调节pH至5

7,搅拌反应4

8h后,得到硅烷水解低聚物;
[0011]S12.将α

萘酚与苯酚混合均匀后,加入Bronsted酸催化剂,氮气氛围保护,升温至120

150℃反应3

6h后,降温至70

80℃,待反应液澄清后,滴加甲醛,滴加结束后升温至90

100℃,搅拌反应4

8h,得到改性酚醛树脂预聚体;
[0012]S13.将步骤S11制备的硅烷水解低聚物与改性酚醛树脂预聚体混合,并补加甲醛,继续反应2

4h后,加入无水乙醇,调节反应体系黏度,并使用热水洗涤反应产物,收集不溶于水的沉淀,真空干燥8

12h后,得到改性酚醛树脂;
[0013]S2.制备支化改性环氧树脂;
[0014]将二乙烯三胺与丙三醇三缩水甘油醚分散至DMF中,氮气氛围保护,混合均匀后,加入固体酸催化剂,升温至110

125℃,回流反应4

8h后,真空蒸发至恒重,得到支化改性环氧树脂;
[0015]S3.将有机溶剂、支化改性环氧树脂、与纳米三氧化二锑混合,搅拌15

30min后,加入改性酚醛树脂,继续混合10

15min后,加入固化促进剂,继续混合10min后,得到改性酚醛树脂胶液;
[0016]S4.将玻璃纤维布浸渍在改性酚醛树脂胶液中,双重浸渍处理,浸渍结束后150

180℃干燥2

4min,得到半干燥片;
[0017]S5.将4

12张半干燥片堆叠,热压制得改性酚醛树脂基板;
[0018]S6.在改性酚醛树脂基板两侧热压铜层并制备图形面,得到所述酚醛树脂基耐高温线路板。
[0019]进一步的,步骤S11中,按摩尔份数计,所述甲基三甲氧基硅烷、无水乙醇与蒸馏水的摩尔比为(0.1

0.3):(2

3):(1

2)。
[0020]进一步的,步骤S1中,按摩尔份数计,所述α

萘酚、苯酚、Bronsted酸催化剂、甲醛、甲基三甲氧基硅烷的摩尔比为(0.6

0.8):(0.3

0.5):(0.03

0.05):(1

1.5):(0.1

0.3)。
[0021]进一步的,按摩尔份数计,步骤S12甲醛与步骤S13中甲醛的摩尔比为(0.8

0.9):(0.2

0.6)。
[0022]进一步的,按摩尔份数计,步骤S2中二乙烯三胺、丙三醇三缩水甘油醚、固体酸催化剂的摩尔比为(0.8

1.2):1:(0.03

0.05)。
[0023]进一步的,步骤S5中,热压时,热压温度为215

225℃,热压压力为2.5

3.0MPa,热压时长为1

1.5h。
[0024]本申请为增强酚醛树脂的阻燃性能,首先使用α

萘酚取代了部分苯酚,α

萘酚是萘环上一个氢原子被羟基取代后的产物,为双苯环结构,可以与甲醛缩聚生成具有较大刚性的萘环的酚醛树脂,从而增强酚醛树脂的耐热性能,降低交联网络缺陷,并增强其机械强度;
[0025]在此基础上,本申请进一步制备了甲基三甲氧基硅烷水解后的硅烷水解低聚物,并将其与改性酚醛树脂预聚体混合,从而在酚醛树脂体系中引入硅氧烷,硅氧键具有较高的键能,可以有效降低酚醛树脂的疏水性能,避免水汽对酚醛树脂基板的侵蚀,并且由于本申请中使用了α

萘酚取代了部分苯酚,造成酚醛树脂刚性增强,因此在其体系中引入硅氧烷,可以有效增加体系柔性,从而避免刚性过大造成脆断现象;
[0026]同时本申请为了避免改性酚醛树脂黏度过大,造成纳米三氧化二锑分散性能下降,本申请进一步的制备了支化改性环氧树脂,利用其类球形结构,降低体系黏度并提升纳米三氧化二锑分散性。
[0027]与现有技术相比,本专利技术所达到的有益效果是:本专利技术首先使用α

萘酚取代部分苯酚,将具有双苯环结构的萘环引入树脂体系中,提高耐温性的同时,减少交联网络缺陷,提升机械强度,并且本专利技术还进一步的在酚醛树脂中引入了硅氧烷,硅氧键具有较高的键能,可以有效降低酚醛树脂的疏水性能,并有效增加体系柔性,从而避免刚性过大造成脆断现象;同时本申请还进一步的制备了支化结构的支化改性环氧树脂,增强纳米三氧化二锑的分散性,并形成更复杂的教练网络,从而进一步的提高了线路板的机械性能。
具体实施方式
[0028]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施
例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0029]实施例1.
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种酚醛树脂基耐高温线路板,其特征在于:按重量份数计,所述酚醛树脂基耐高温线路板由改性酚醛树脂基板及其两侧的图形面组成;其中,所述改性酚醛树脂基板由多张玻璃纤维布浸渍改性酚醛树脂胶液后,压制制得;其中,按重量份数计,所述改性酚醛树脂胶液包括以下组分:50

70份改性酚醛树脂、15

25份纳米三氧化二锑、10

15份支化改性环氧树脂、0.15

0.3份固化促进剂、二甲基咪唑、10

15份有机溶剂。2.根据权力要求1所述的一种酚醛树脂基耐高温线路板,其特征在于:所述固化促进剂为二甲基咪唑;所述有机溶剂为苯、丙酮中的任意一种。3.一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1.制备改性酚醛树脂;S11.将甲基三甲氧基硅烷溶于无水乙醇与蒸馏水中,滴加盐酸调节pH至5

7,搅拌反应4

8h后,得到硅烷水解低聚物;S12.将α

萘酚与苯酚混合均匀后,加入Bronsted酸催化剂,氮气氛围保护,升温至120

150℃反应3

6h后,降温至70

80℃,待反应液澄清后,滴加甲醛,滴加结束后升温至90

100℃,搅拌反应4

8h,得到改性酚醛树脂预聚体;S13.将步骤S11制备的硅烷水解低聚物与改性酚醛树脂预聚体混合,并补加甲醛,继续反应2

4h后,加入无水乙醇,调节反应体系黏度,并使用热水洗涤反应产物,收集不溶于水的沉淀,真空干燥8

12h后,得到改性酚醛树脂;S2.制备支化改性环氧树脂;将二乙烯三胺与丙三醇三缩水甘油醚分散至DMF中,氮气氛围保护,混合均匀后,加入固体酸催化剂,升温至110

125℃,回流反应4

8h后,真空蒸发至恒重,得到支化改性环氧树脂;S3.将有机溶剂、支化改性环氧树脂、与纳米三氧化二锑混合,搅拌15

30min...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘统发朱利明卫尉赵旺贤廖伟光方召平张斌斌张纪友
申请(专利权)人:江苏贺鸿电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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