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场致发光线、发光片制造技术

技术编号:3692947 阅读:183 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及场致发光产品类,是场致发光线发光片的新型材料,场致发光线的介质层材料一般均采用钡盐类材料,本发明专利技术采用二氧化钛与聚氨酯混合物作介质层,使发光线发光片耗电量大幅下降,光电效率提高,场致发光片的后电极层,一般采用印刷方式印刷一层导电银浆,效率高,成本低,本发明专利技术采用金属箔作后电极,并采用二氧化钛与聚氨酯混合物或高分子有机薄膜作介质层,使发光片的制作长度成倍提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电技术电致发光领域,是一种线状和片状发光体的新材料。
技术介绍
现有的EL场致发光线的介质层均采用钡盐无机物如钛酸钡,该介质层介电效率高,但绝缘性能较差,用其制作的发光线耗电量大,易断裂击穿短路。现有的EL场致发光片的后电极一般采用印刷工艺,印刷一层导电银浆,该工艺复杂,成本高,制成的芯片长度有限。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有发光线或发光片的缺陷,提供一种新型的场致发光线、发光片。使发光线耗电量大幅减小,发光片的后电极采用金属箔片后,发光片的长度可数十倍增加。发光片的介质层采用高分子聚酯材料,聚苯乙烯薄膜,使介质层轻便柔软,防击穿性能大幅提高。本专利技术的具体方案是将发光线介质层从钛酸钡改为二氧化钛与聚氨酯混合涂层。二氧化钛具有良好的介电性能。聚氨酯具有良好的绝缘性能。二氧化钛与聚氨酯组成的混合介质层致密性能好,该介质的介电性能和绝缘性能得到良好的匹配。采用该介质层比钛酸钡介电层耗电量减少三分之一以上,抗裂,抗拉性能均优于钛酸钡介电层。本专利技术的场致发光片,包括后电极层,介质层,发光粉与粘接剂混合层,透明导电膜,其改进是后电极为金属箔片;介质层为二氧化钛与聚氨酯组成的混合层或高分子有机薄膜。附图说明图1是本专利技术场致发光线的断面图;图2是本专利技术场致发光片的断面图。具体实施例方式例1参见图1,这是本专利技术场致发光线的断面图,本发光线具有金属基线1,基线1的外壁再依次涂敷二氧化钛与聚氧酯混合介质层2,发光粉与粘接剂混合层3,透光导电层4,再在透光导电层外壁绕装辅助导线5,最外层裹上透明塑料层6即为本专利技术场致发光线。例2参见图2,这是本专利技术场致发光片的断面图,本专利技术的发光片的后电极采用金属箔,主要采用铝箔7,其厚度为0.03mm至0.15mm,铝箔轻便柔软,成本低,导电性能好,后电极直接采用铝箔作后电极可在成卷的铝箔片带上,粘履聚苯乙烯薄膜或二氧化钛与聚氨酯混合层8,滚动印刷发光层9、透明导电膜层10,使发光片可成卷制作发光片的长度比采用ITO制作的发光片的长度提高数十倍,能生产成卷的发光片、发光带。权利要求1.一种场致发光线,包括金属基线,介质层,发光粉与粘接剂混合层,透光导电层,辅助导线及透明外层,其特征是介质层为二氧化钛与聚氨酯组成的混合层。2.一种场致发光片,包括后电极层,介质层,发光粉与粘接剂混合层,透明导电膜,其特征是后电极为金属箔片;介质层为二氧化钛与聚氨酯组成的混合层或高分子有机薄膜。全文摘要本专利技术涉及场致发光产品类,是场致发光线发光片的新型材料,场致发光线的介质层材料一般均采用钡盐类材料,本专利技术采用二氧化钛与聚氨酯混合物作介质层,使发光线发光片耗电量大幅下降,光电效率提高,场致发光片的后电极层,一般采用印刷方式印刷一层导电银浆,效率高,成本低,本专利技术采用金属箔作后电极,并采用二氧化钛与聚氨酯混合物或高分子有机薄膜作介质层,使发光片的制作长度成倍提高。文档编号H05B33/14GK1933685SQ20051001944公开日2007年3月21日 申请日期2005年9月15日 优先权日2005年9月15日专利技术者林德秀, 花友贵, 殷峥凯 申请人:林德秀, 花友贵, 殷峥凯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种场致发光线,包括金属基线,介质层,发光粉与粘接剂混合层,透光导电层,辅助导线及透明外层,其特征是:介质层为二氧化钛与聚氨酯组成的混合层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林德秀花友贵殷峥凯
申请(专利权)人:林德秀花友贵殷峥凯
类型:发明
国别省市:42[中国|湖北]

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